专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]转移装置及显示面板的制备方法-CN202210306232.4在审
  • 谢来 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-03-25 - 2022-07-05 - H01L21/683
  • 本申请实施例提供一种转移装置及显示面板的制作方法;该转移装置包括转移基板以及多个磁性构件,每一个磁性构件用于抓取对应的目标发光器件,其中,多个磁性构件与转移基板磁性连接,目标发光器件通过磁性构件和转移基板转移至目标基板上;上述转移装置通过将多个磁性构件与多个目标发光器件一一对应,且每一个磁性构件用于抓取对应的目标发光器件,同时使转移基板与多个磁性构件磁性连接,从而使多个目标发光器件通过磁性构件与转移基板同步转移至目标基板的指定位置上,从而无需使用转印胶头就能实现可靠、精确、快速、廉价地对目标发光器件的巨量转移,更进一步地解决了原有转移装置中转印胶头与转印胶头之间存在的胶残留问题。
  • 转移装置显示面板制备方法
  • [发明专利]薄膜器件转移方法及其应用-CN98800930.7有效
  • 井上聪;下田达也;宫泽和加雄 - 精工爱普生株式会社
  • 1998-06-30 - 2004-04-07 - H01L27/12
  • 一种将形成于衬底上的薄膜器件转移到一次转移体上,之后又转移到二次转移体上的薄膜器件制作方法。在激光可透过的衬底(100)上设有如非晶硅等的第1分离层(120)。在该衬底(100)上形成TFT等的薄膜器件(140)。并且,在薄膜器件(140)上形成如热熔性粘合层等第2分离层(160),在其上形成一次转移体(180)。通过光照使第1分离层的内聚力减弱而将衬底(100)去除,并将薄膜器件(140)转移到一次转移体(180)。并且,在露出的薄膜器件(140)的下面通过粘合层(190)粘合二次转移体(200)。于是,通过例如热熔融使第2分离层的内聚力减弱而去除一次转移体。结果,薄膜器件(140)就可保持与衬底(100)的叠层关系原样不变而转移到二次转移体(200)上。
  • 薄膜器件转移方法及其应用
  • [发明专利]转移装置及转移方法-CN202210356635.X在审
  • 谢来 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-03-31 - 2022-07-12 - H01L21/683
  • 本申请实施例公开了一种转移装置及转移方法,该转移装置包括喷洒组件、转移组件和加热组件,喷洒组件用于向发光器件上喷洒呈液态的第一介质;转移组件用于将呈液态的第一介质转变为呈固态的第一介质,呈固态的第一介质连接转移组件和发光器件,而后转移组件进行发光器件转移;加热组件用于将呈固态的第一介质加热并转化为气态,以使转移基板和发光器件分离。转移过程中避免了粘性材料的使用,降低了生产成本,解决了现有转移技术中粘附物残留的问题,对发光器件的使用不产生影响,实现了更好的转移效果。
  • 转移装置方法
  • [发明专利]一种器件转移和集成方法-CN202110637811.2在审
  • 龚政 - 佛山市德宝显示科技有限公司
  • 2021-06-08 - 2021-09-10 - H01L21/67
  • 本发明涉及器件转移和集成技术领域,具体而言,涉及一种器件转移和集成方法。本发明器件转移和集成方法,包括以下步骤:将设置有分立器件阵列的原生衬底与第一粘性衬底相贴合,将所述分立器件阵列转移至所述第一粘性衬底上;再将所述分立器件阵列与第二粘性衬底相贴合,将所述分立器件阵列转移至所述第二粘性衬底上,将所述分立器件阵列通过倒装焊的方式与带有分立焊料盘阵列的驱动电路板互连。本发明转移方法具有低成本、高效率、高良率的特点,实现与倒装焊集成方法的完美结合。
  • 一种器件转移集成方法
  • [发明专利]器件转移基板及其制备方法、器件转移方法-CN202210161282.8在审
  • 安金鑫;李树磊;闫俊伟;谷新;张笑;任泽 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2022-02-22 - 2022-10-11 - H01L21/683
  • 本申请提供了一种器件转移基板及其制备方法、器件转移方法,所述器件转移基板中,多个支撑单元间隔设置于所述第一衬底基板上方;其中,每个支撑单元包括支撑柱和设置于所述支撑柱远离所述第一衬底基板的一侧的连接部,以及与所述连接部连接的延伸部;多个元器件设置于所述延伸部远离所述第一衬底基板的一侧。在之后的器件转移过程中,在所述第三衬底基板和所述器件转移基板进行对位压合时,所述支撑单元的悬空部分(即上述延伸部)在所述元器件的压合作用下会发生断裂,与对应的所述连接部相断开,从而将所述元器件转移至所述第三衬底基板上无需不成熟的激光加工,通过基板之间的压合作用就可以实现元器件转移,可以大大提升工艺良率。
  • 器件转移及其制备方法
  • [实用新型]一种元器件贴装电路层连续送料输送贴装设备-CN201621379175.9有效
  • 宋元生 - 深圳市亚的斯自动化设备有限公司
  • 2016-12-15 - 2017-07-04 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种元器件贴装电路层连续送料输送贴装设备,所述控制部用于控制电路层输送部和元器件放置部的工作状态,所述元器件放置部位于电路层输送部上部,所述托架位于传送底座上的导轨上,所述托架可以在传送底座上往复运动,所述连续输送部位于底座上托架前后两侧,所述元器件放置部用于将电子元器件转移到电路层上,所述驱动部和物料转移部安装在元器件转移座上,所述物料转移部在驱动部的作用下可以上下和左右运动。本实用新型能够通过多个物料转移机构进行电子元器件转移,可以适应元器件贴装位置间距不同的电路层,同时可以保证电子元器件的贴装精度。
  • 一种元器件电路连续输送装设
  • [发明专利]转移基板、转移设备及转移方法-CN202210187775.9在审
  • 王飞;张笑;谷新;梁轩;赵欣欣 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2022-02-28 - 2022-06-14 - H01L21/683
  • 本申请实施例提供一种转移基板、转移设备及转移方法,转移基板包括基底和设置于基底一侧的变形层,变形层包括至少一个变形单元,变形单元远离基底的侧面在转移微型器件时与微型器件接触;变形单元包括光致变形材料,具有第一状态和第二状态;变形单元处于第一状态相较于第二状态具有与微型器件更大的接触面积;在光照作用下,变形单元自第一状态转换为第二状态。如此设计,变形单元与微型器件的接触面积变小,而接触面积的减小,使得变形单元与微型器件的粘结面积减小,黏力下降,从而使微型器件更为容易地脱离变形单元,完成微型器件转移。因为光辐照变形是一种非接触的、快速的、可控的变形方法,能够实现快速,高效的微型器件转移
  • 转移设备方法
  • [发明专利]导磁板及器件转移装置-CN201710984900.8有效
  • 陈黎暄 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2017-10-20 - 2020-07-10 - H01L21/67
  • 本发明公开了一种导磁板及器件转移装置。所述导磁板包括第一预定区域和第二预定区域;所述导磁板用于使得对应的器件转移装置中的磁性构件所生成的磁场聚集于所述第一预定区域,并在与所述第一预定区域相邻的所述第二预定区域处屏蔽所述磁场,以使所述磁场所对应的磁场作用力聚集于所述第一预定区域,从而使得待所述器件转移装置转移器件在与所述第一预定区域对应的预定路径范围内转移至设置于所述器件转移装置的承载台上的阵列基板的预定位置处。本发明能快速地将大量的器件设置于阵列基板上,提高了包括器件和阵列基板的器件阵列基板的制造效率。
  • 导磁板器件转移装置
  • [发明专利]一种转移构件及其制备方法、转移-CN202011119046.7有效
  • 王涛 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2020-10-19 - 2022-06-21 - H01L21/683
  • 本发明涉及一种转移构件及其制备方法、转移头。该方法包括在衬底表面设置弹性胶层,并在弹性胶层上设置包括镂空区域的掩膜版,然后并透过掩膜版对弹性胶层进行蚀刻,相较于蚀刻蓝宝石基板,蚀刻弹性胶层要容易得多。而且,只要弹性胶层设置得足够厚,就可以蚀刻出较高深宽比的转移构件,能够满足各种器件转移要求。另外,因为转移构件粘附待转移器件的面并不是蚀刻面,其具有较高的平整度,粘附性强,器件转移效果佳。所以,本申请所提供的转移构件的制备方法不仅制备工艺难度低,而且所制得的转移构件品质优良,符合器件转移需求,有利于提升器件巨量转移的效率和良率。
  • 一种转移构件及其制备方法

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