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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]晶片的加工方法和电子器件-CN201610644726.8有效
发明人： 原田晴司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供晶片的加工方法和电子器件。能够确保构成晶片的器件的抗折强度，并且还产生充分的吸杂效果。晶片的加工方法对晶片的背面进行加工，该晶片在正面上通过交叉的多条分割预定线划分而形成有多个器件，该晶片的加工方法具有如下的工序：背面磨削工序，对在正面上形成有器件的晶片的背面进行磨削而使该晶片薄化到规定的厚度；背面研磨工序，对磨削后的晶片的背面进行研磨而去除磨削畸变；以及DLC成膜工序，在研磨后的晶片的背面上成膜出类金刚石碳(DLC)膜。
晶片加工方法电子器件

[发明专利]树脂组合物和板状被加工物的固定方法-CN201710046317.2有效
发明人： 原田晴司;下谷诚 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-01-22 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明提供树脂组合物和使用树脂组合物的板状被加工物的固定方法，所述树脂组合物能够将固定板状被加工物时在内部产生的应力抑制地较低，且能够维持较高的生产率。本实施方式的树脂组合物(15)为固定板状被加工物(11)的树脂组合物，其构成为在由(甲基)丙烯酸酯和增塑剂或反应性稀释剂构成的组合物中含有光聚合引发剂。在第1方式的树脂组合物中，组合物的构成含有30质量％以上45质量％以下的具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、5质量％以上15质量％以下的不具有氨基甲酸酯键的(甲基)丙烯酸酯、40质量％以上65质量％以下的作为酯的增塑剂。
树脂组合板状被加工固定方法

[发明专利]器件晶片的评价方法-CN201710176705.2有效
发明人：介川直哉;原田晴司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-03-23 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：提供被加工物的评价方法，能够对能够成为产品的被加工物的吸杂性进行评价。一种被加工物的评价方法，对在正面上形成有多个器件并且在内部形成有吸杂层的器件晶片的吸杂性进行评价。被加工物的评价方法包含如下的工序：激发光照射工序，对器件晶片照射用于激发出载流子的激发光；微波照射工序，分别对器件晶片的激发光的照射范围和激发光的照射范围外照射微波；测定工序，分别对来自器件晶片的微波MR的反射波的强度进行测定，导出从来自照射范围的反射波的强度中减去来自照射范围外的反射波的强度而得的差分信号；以及根据在测定工序中计算出的差分信号的强度对吸杂性进行判断的工序。
器件晶片评价方法

[发明专利]器件晶片的评价方法-CN201510349474.1有效
发明人：介川直哉;原田晴司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-06-23 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：器件晶片的评价方法。本发明提供一种能够在不污染器件晶片的情况下评价去疵性的评价方法。器件晶片(11)在正面(11a)形成有多个器件(19)并且在内部形成有去疵层(23)，该器件晶片的评价方法中，朝向器件晶片的背面(11b)照射电磁波(M1)并且照射激励光(L)而生成过量载流子，根据反射后的电磁波(M2)的衰减时间来判断器件晶片中形成的去疵层的去疵性。
器件晶片评价方法

[发明专利]加工装置-CN201510333919.7有效
发明人：介川直哉;原田晴司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明提供一种加工装置，其能够在加工工序中评价被加工物的去疵性。加工装置(2)具有：保持单元(22)，其保持被加工物(11)；以及磨削单元(38a、38b)，其磨削保持于保持单元的被加工物，该加工装置(2)构成为具有去疵性判定单元(50)，该去疵性判定单元(50)判定通过使用磨削单元磨削保持于保持单元的被加工物而生成的磨削变形是否具有充分的去疵性。
加工装置

[发明专利]去疵层形成方法-CN201810385622.9在审
发明人： 原田晴司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-04-26 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：提供去疵层形成方法，能够形成不使抗折强度降低的去疵层。一种去疵层形成方法，在晶片的背面上形成去疵层，该晶片在正面上形成有器件，其中，该去疵层形成方法包含如下的步骤：涂布步骤，将金属盐的溶液涂布在晶片的背面上；以及干燥步骤，在实施了涂布步骤之后，使晶片干燥而在背面上形成去疵层。
晶片背面涂布步骤晶片干燥强度降低溶液涂布金属盐抗折

[发明专利]去疵层形成方法-CN201810389620.7在审
发明人：下房大悟;原田晴司;竹内宽树 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2018-04-27 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01L21/30 文献下载
摘要：提供去疵层形成方法，能够形成不使抗折强度降低的去疵层。一种去疵层形成方法，在晶片的背面上形成去疵层，该晶片在正面上形成有器件，其中，该去疵层形成方法包含如下的步骤：涂布步骤，将金属盐的溶液涂布在晶片的背面上；以及扩散步骤，在实施了涂布步骤之后，对晶片进行加热，使所涂布的溶液中的金属盐在背面侧扩散而形成去疵层。
晶片背面涂布步骤金属盐扩散强度降低溶液涂布抗折加热

[发明专利]激光加工方法和微粒层形成剂-CN201310698753.X在审
发明人：北原信康;大浦幸伸;原田晴司;下房大悟 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-07-02 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明的课题是提供一种激光加工方法和微粒层形成剂，所述激光加工方法降低了烧蚀加工中所产生的碎屑附着于被加工物的风险，并且与以往相比加工效率提高。本发明的课题的解决手段为：利用对照射于被加工物1的激光束L的波长具有吸收性的微粒被覆被加工物1的作为激光束照射面的背面1b，从而在该背面1b上形成微粒层30(微粒层形成步骤)，其后，隔着微粒层对被加工物1照射激光束L，从而对被加工物1实施烧蚀加工(加工步骤)。利用微粒层30A吸收激光束L，由此抑制能量的扩散和反射，并能够对被加工物1进行烧蚀加工。
激光加工方法微粒形成

[发明专利]吸附板和吸附板的制造方法-CN200910179455.3无效
发明人：梶山启一;五木田洋平;原田晴司 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种卡盘工作台用吸附板及其制造方法，该卡盘工作台用吸附板适于进行磨轮的磨削面与卡盘工作台的保持面之间的找平。上述吸附板是吸引保持被加工物的保持工作台用吸附板，该吸附板由粒径为200μm～800μm的硅粒子一体烧结而形成。关于多孔状吸附板，将粒径为200μm～800μm硅粒子按体积比为50％～80％、与粒径为150μm以下的硅粒子按体积比为50％～20％混合，并将得到的混合物在真空气氛、惰性气体气氛或者还原气氛的任一种气氛中、且在0.1～20MPa的压力下以1200℃～1350℃的温度进行烧结，从而形成上述多孔状吸附板。
吸附制造方法

[发明专利]晶片的磨削方法-CN200810168591.8无效
发明人：梶山启一;增田隆俊;渡边真也;青木繁彦;星川裕俊;小林义和;原田晴司;山本节男 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2008-10-10 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种晶片的磨削方法，即使对晶片的背面进行磨削，也不会降低器件的抗弯强度，产生吸杂效果。上述磨削方法对表面上形成有多个器件的晶片的背面进行磨削，通过吸杂效果抑制重金属的活动，并且使抗弯强度维持在1000MPa以上，在该方法中，使用将磨具紧固在基座的自由端部而构成的部件作为磨轮，所述磨具是利用陶瓷结合剂将粒径为1μm以下的金刚石磨粒固定起来而形成的，将保护部件粘贴在晶片的表面，通过卡盘工作台保持保护部件，一边使卡盘工作台旋转一边使磨轮旋转，通过磨具对晶片的背面进行磨削，使背面的表面粗糙度的平均值为0.003μm以下，使晶片的背面上残留的应变层的厚度为0.05μm。
晶片磨削方法

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