专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种避免元件虚的结构-CN201220541154.8有效
  • 刘建兵 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2012-10-22 - 2013-04-17 - H05K1/18
  • 本实用新型公开了一种避免元件虚的结构,包括用于贴装元件的PCB,所述PCB包括阻层、铜箔层和设于铜箔层上的盘,所述元件的脚和元件本体下端平齐或高于元件本体下端,在所述PCB对应所述元件本体下的部位开设有下沉缺口,所述下沉缺口内无阻层和铜箔层,或者所述下沉缺口内无阻层且所述下沉缺口内的铜箔层厚度小于周围的铜箔层厚度。本实用新型可有效解决元件脚比本体高而易造成元件虚的问题。
  • 一种避免元件结构
  • [发明专利]一种避免元件虚的结构和方法-CN201210403774.X有效
  • 刘建兵 - 广东欧珀移动通信有限公司
  • 2012-10-22 - 2013-03-20 - H05K1/18
  • 本发明公开了一种避免元件虚的结构,包括用于贴装元件的PCB,所述PCB包括阻层、铜箔层和设于铜箔层上的盘,所述元件的脚和元件本体下端平齐或高于元件本体下端,在所述PCB对应所述元件本体下的部位开设有下沉缺口,所述下沉缺口内无阻层和铜箔层,或者所述下沉缺口内无阻层且所述下沉缺口内的铜箔层厚度小于周围的铜箔层厚度。还公开了一种相应的避免元件虚的方法。本发明可有效解决元件脚比本体高而易造成元件虚的问题。
  • 一种避免元件结构方法
  • [发明专利]一种预成型片、立体互联结构及立体互联封装方法-CN202211432757.9在审
  • 王运龙;刘建军;张孔;胡海霖;郭育华 - 中国电子科技集团公司第三十八研究所
  • 2022-11-16 - 2023-07-04 - H01L23/492
  • 本发明公开了一种预成型片、立体互联结构及立体互联封装方法,片的环形主体上设有用于容纳盘的开口,互联盘位于所述开口内,互联盘上具有从边缘向所述开口内缘延伸的连接部,所述连接部远离互联盘一端与所述开口内缘连接本发明的立体互联封装方法,用于立体互联结构的上下层电路整体焊接,通过上述预成型片,将互联盘预制在环形主体上,便于片的整体一体化加工,避免使用膏时高含量有机组分的影响,在焊接中,环形主体设计保证上下层电路之间芯片容纳空间的密封,并且焊接完成即满足气密封装要求,同时互联盘预制在环形主体上,焊接时利用材表面张力盘与主体分离,保证上下层电路互联焊接的可靠性。
  • 一种成型立体联结封装方法
  • [发明专利]一种无缝钢管的环缝对接方法-CN202010966170.0有效
  • 程方杰;武少杰;王东坡 - 天津大学
  • 2020-09-15 - 2022-04-29 - B23K9/167
  • 本发明公开一种无缝钢管的环缝对接方法,包括:对待焊接的无缝钢管口进行U型坡口加工;采用自动钨极惰性气体保护焊枪进行坡口内壁的自熔焊接,根据焊工远程观测或采取焊缝跟踪以及弧压跟踪实时调整焊枪的位姿;采用熔化极气体保护焊枪在管道外壁的坡口内进行填充和盖面焊接可以同时执行所述“内壁自熔打底”和所述“外壁坡口填充”步骤,也可以当坡口内壁的自熔焊接全部结束后,再进行“外壁坡口填充”步骤。
  • 一种无缝钢管对接方法
  • [发明专利]一种中厚板焊接方法-CN202310554521.0在审
  • 沈俊杰;张华;钱鹏飞;邹莉莎;胡昂;代钥 - 武船重型工程股份有限公司
  • 2023-05-17 - 2023-08-08 - B23K9/16
  • 本发明涉及焊接工艺的技术领域,公开了一种中厚板焊接方法,包括如下步骤:坡口预制步骤:将板材的待部位加工形成X型或K型的坡口;打底步骤:在所述板材正面和背面的所述坡口内分别进行打底,并形成预设的焊缝厚度;熔透根步骤:在所述板材正面和/或背面的所述坡口内进行熔透填充,使得打底的焊缝根部能够全熔透;以及填充焊缝步骤:在所述板材正面和背面的所述坡口内进行填充,直至焊缝填满;本发明的一种中厚板焊接方法
  • 一种厚板焊接方法
  • [发明专利]印刷回路板和电子装置-CN201910921675.2在审
  • 长谷川光利;峰岸邦彦 - 佳能株式会社
  • 2019-09-27 - 2020-04-10 - H01L23/488
  • 印刷回路板包括:电子部件,其包括第一盘;印刷配线板,其包括阻部和第二盘;以及连接部,其连接第一盘和第二盘。阻部中限定有开口,在从电子部件所在侧看的平面图中,开口大于第一盘。在从电子部件所在侧看的平面图中,第一盘布置在开口内,第二盘包括布置在开口内的主体部和从主体部突出的突出部,主体部比第一盘的外缘靠内侧地布置,突出部的至少一部分比第一盘靠外侧地突出。
  • 印刷回路电子装置

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