“发光二极管芯片封装结构”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果16672466个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]发光二极管显示装置-CN201710220267.5有效
发明人：姚禹;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 -专利权人：圆融光电科技股份有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2020-03-13 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管显示装置，包括基板、印刷线路和焊点结构、多个发光二极管芯片以及波长转换层。本发明通过将多个发光二极管芯片于基板的第一表面的焊点结构电学连接，并由设置在发光二极管芯片上方的波长转换层将发光二极管芯片发出的光转换为预定波长的光，由于不需要将发光二极管芯片预先封装以作为显示屏的像素点，因此可采用更小的发光二极管芯片，并由发光二极管芯片上方的波长转换层转换光色，以形成显示屏的像素点，可以使得显示屏的像素点更小，从而可以提高单位面积像素密度，进而提高显示屏分辨率、减小显示屏体积，以适用于当前便携式
发光二极管显示装置

[发明专利]发光二极管封装结构与封装方法-CN201110285552.8无效
发明人：洪志欣 -专利权人：华夏光股份有限公司
申请日： 2011-09-14 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明一实施例提供一种发光二极管封装结构与封装方法，封装结构包含一具有一个或多个孔洞的基板、一个或多个柱体、一个或多个发光二极管芯片以及至少一个封胶材料，其中基板的一个孔洞装配一柱体。此外，一个或多个发光二极管芯片固晶于柱体的顶面上、至少一个封胶材料位于发光二极管芯片上方。
发光二极管封装结构方法

[发明专利]发光二极管的封装工艺与其结构-CN201110219026.1无效
发明人：李善九;郑铉洙;李贤一 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-08-02 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管的封装工艺与其结构。该封装结构包括重配置线路层、至少一位于该重配置线路层上的发光二极管芯片与位于该重配置线路层上的封胶体。该重配置线路层具有多个接合垫、内连线与多个焊垫。该发光二极管芯片与该接合垫直接接触。该封胶体覆盖该发光二极管芯片。
发光二极管封装工艺与其结构

[发明专利]发光二极管模块-CN201811550755.3在审
发明人：徐雪 -专利权人：亿光电子(中国)有限公司
申请日： 2018-12-18 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管模块，该发光二极管模块包括导电支架、与导电支架电性连接的发光二极管芯片以及设置于发光二极管芯片的外围的封装结构，封装结构由绿色荧光粉和透明胶体组成的组合物构成，发光二极管模块能够发出冰蓝光，冰蓝光的相关色温为15000K‑35000K，该发光二极管模块的封装结构，能够提高光色的丰富性，以进一步提高用户的舒适性。
发光二极管模块

[发明专利]发光组件及制作方法-CN201410298192.9有效
发明人：刘弘智;郭怡婷;郑子淇 -专利权人：晶元光电股份有限公司;开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种发光组件及制作方法。该发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该二个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。
发光组件制作方法

[发明专利]灯泡-CN202010156075.4有效
发明人：刘弘智;郭怡婷;郑子淇 -专利权人：晶元光电股份有限公司;开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2014-06-27 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： F21K9/232 文献下载
摘要：本发明公开一种发光组件及制作方法。该发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该二个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。
灯泡

[发明专利]侧面发光型发光二极管封装结构-CN201810345578.9在审
发明人：林厚德;林义森;郑进富;曾文良;陈滨全 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2018-04-17 - 公布日： 2019-10-29 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：一种侧面发光型发光二极管封装结构，包括：一对第一电极；一发二极管芯片，安装于所述第一电极且与所述第一电极电性连接；一包层，包覆所述第一电极，所述包覆层环绕所述发光二极管芯片的四周置并定义出所述发光二极管芯片的一发光区域；一封装层，填充于所发光区域中且包覆所述发光二极管芯片；一对第二电极，位于所述包层外侧且与所述第一电极电性连接，沿垂直于所述发光二极管芯片的线的出射方向上，所述第二电极的表面积大于位于所述发光区域内的述第一电极的表面积
第一电极发光二极管芯片发光区域发光二极管封装结构侧面发光型第二电极电性连接包层包覆二极管芯片包覆层封装层出射填充环绕垂直

[发明专利]薄型发光二极管装置及其封装方法-CN200810007362.8无效
发明人：唐慈淯 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2008-03-11 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种薄型发光二极管装置的封装方法，包含下列步骤。首先，提供一支架。接着，提供一发光二极管芯片，其中此发光二极管芯片包含一基板；接着，使用覆晶方式将此发光二极管芯片与此支架接合；接着，移除此基板；再来，形成一胶体包覆此发光二极管芯片。另外，一种薄型发光二极管装置亦在此公开。
发光二极管装置及其封装方法

[发明专利]发光二极管芯片封装体及其封装方法-CN200810094828.2无效
发明人：沈育浓 -专利权人：沈育浓
申请日： 2005-05-19 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管芯片封装体包含：一发光二极管芯片，其具有一焊垫安装表面、数个安装于该焊垫安装表面上的焊垫、及一与该焊垫安装表面相对的表面；一形成于该发光二极管芯片的与该焊垫安装表面相对的表面上的反射层；一封装基板，其具有一芯片安装表面，该发光二极管芯片的该反射层被粘接到该封装基板的芯片安装表面，该封装基板更具有数条分别与该发光二极管芯片的对应的焊垫电气连接的互连线，该互连线是设置于该封装基板的芯片安装表面上并且延伸到该封装基板的与该芯片安装表面相对的背面，该互连线的位在该封装基板的背面上的部分是用于与外部电路电气连接；用于把该发光二极管芯片的焊垫与对应的互连线电气连接的导线；及一个形成于该封装基板的芯片安装表面上覆盖该发光二极管芯片与该导线的保护层。
发光二极管芯片封装及其方法

[实用新型]一种发光二极管-CN201520367694.2有效
发明人：于雪 -专利权人：天津钜远科技发展有限公司
申请日： 2015-06-01 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管，包括外壳、基座、引脚、发光二极管芯片、磁屏蔽层、反射杯、封装材料、量子点薄膜和保护膜，所述的外壳底部设有基座，基座上设有反射杯，发光二极管芯片设于反射杯底部，发光二极管芯片与基座的电路结构电连接，发光二极管芯片外包覆磁屏蔽层，基座下方设有引脚，反射杯内设有封装材料，且封装材料包覆二极管芯片和磁屏蔽层，封装材料上设有量子点薄膜，量子点薄膜外设有保护膜。本实用新型通过改变的数量配比可以制造出能够呈现大自然各种可见光色彩的发光二极管，并可以降低生产成本，磁屏蔽层减少电磁辐射对人体伤害。保护膜减少外界磨损，提高使用寿命。
一种发光二极管

[发明专利]发光二极管封装结构-CN200910004364.6有效
发明人：周彦甫 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-02-12 - 公布日： 2010-08-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，其包括一承载器、一封装壳体、一发光二极管芯片、一封装胶体以及一表面处理层。封装壳体配置于承载器上，且具有一上表面，其中封装壳体与承载器构成一芯片容置凹穴。发光二极管芯片配置于承载器上，且位于芯片容置凹穴内。封装胶体配置于芯片容置凹穴内，且覆盖发光二极管芯片。表面处理层配置于封装壳体的上表面上，用以防止封装胶体附着于封装壳体的上表面。
发光二极管封装结构

[发明专利]表面粘接二极发光管封装结构的制造方法-CN201810683438.2在审
发明人：刘程秀 -专利权人：刘程秀
申请日： 2018-06-28 - 公布日： 2020-01-07 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：表面粘接二极发光管封装结构的制造方法，该表面粘接发光二极管的封装提供金属基板,金属基板具有多个管脚,该多个接不连通而成隔离状态。多个管脚之一端均具有一凹槽,用以利于焊接密合，将至少一发光二极管芯片电连接至该多个管脚中之一个通过一接合焊线耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个，并覆盖一遮盖物在金属基板的上表面,用以保护该发光二极管芯片与该接合焊线，及对该发光二极管封装结构做切割以完成封装。
管脚发光二极管芯片金属基板表面粘接接合焊线封装发光二极管封装结构发光二极管封装结构隔离状态耦合不连通电连接发光管上表面遮盖物二极密合焊接切割覆盖制造

[发明专利]发光二极管封装结构与发光二极管封装方法-CN200810006238.X无效
发明人：陈国星;林暄智 -专利权人：华信精密股份有限公司
申请日： 2008-02-05 - 公布日： 2009-08-12 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括一软性电路板、一保护片、至少一发光二极管芯片以及一软性填充料。软性电路板具有一线路层。保护片配置于软性电路板上方。发光二极管芯片配置于软性电路板与保护片之间，并与线路层电性连接。软性填充料填充于软性电路板与保护片之间。此发光二极管封装结构具有高可挠性。另外，也提出一种发光二极管封装方法，以形成上述的发光二极管封装结构。
发光二极管封装结构方法

[发明专利]发光二极管封装体-CN201010143364.7有效
发明人：张国庆;郭武政;林孜翰 -专利权人：采钰科技股份有限公司
申请日： 2010-03-19 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装体，该封装体包括基底及设置于基底之上的第一金属层，焊料层设置于第一金属层上，且发光二极管芯片设置于焊料层上，其中发光二极管芯片包括导电基底及形成于导电基底上的多层外延结构，且其中导电基底邻接焊料层本发明的发光二极管封装体的信赖性较传统使用银胶的发光二极管封装体佳。
发光二极管封装

[发明专利]显示屏及其制备方法、显示装置-CN202210785135.8在审
发明人：陈书志 -专利权人：上海闻泰电子科技有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示屏及其制备方法、显示装置，通过在衬底的一侧形成多个发光二极管芯片；在衬底的设有发光二极管芯片的一侧形成封胶层，多个发光二极管芯片嵌设于封胶层，封胶层具有背离衬底的第一表面；在第一表面形成至少一个像素驱动电路，像素驱动电路与至少一个发光二极管芯片电连接；将第一封装板设置于像素驱动电路背离封胶层的一侧；去除衬底；将色转换结构设置于封胶层背离像素驱动电路的一侧，用于转换发光二极管芯片发出的光线的颜色；将第二封装板设置于色转换结构背离发光二极管芯片的一侧该显示屏的制备方法，能够减小显示屏制备过程中发光二极管芯片转移的次数，提高显示屏的像素密度。
显示屏及其制备方法显示装置