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[发明专利]发光二极管封装结构与其制作方法-CN200910137356.9有效
发明人：钟享吉;卢建均;叶人豪;廖振淳;姜雅惠;胡鸿烈 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2009-04-24 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构与其制作方法通过定义杯状结构的透明体，可借此改变荧光粉转化层涂布厚度，使荧光粉厚度有差异化，让大角度出光减少经过的荧光粉转化层，改善封装体出光不均匀的问题。该发光二极管封装结构包括：一杯状支架；至少一发光二极管芯片，其装设于该杯状支架内；至少一透明体，其装设于该杯状支架的内壁上并且围绕该发光二极管芯片；以及至少一荧光粉转化层，其填充于该杯状支架内，以覆盖该发光二极管芯片与该透明体；其中该透明体的高度大于该发光二极管芯片的高度，并且不大于该杯状结构的深度，而且该透明体并未覆盖该发光二极管芯片。
发光二极管封装结构与其制作方法

[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法以及其基座的制造方法-CN201010160009.0无效
发明人：沈佳辉;洪梓健 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2010-04-29 - 公布日： 2011-11-09 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，其包括基座、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片覆晶在所述基座上，所述封装体包覆所述发光二极管芯片。所述基座包括一基板，所述基板上一体成型有凸起的挡墙，所述挡墙将所述基板表面分成相互间隔的第一粘合区和第二粘合区。所述第一粘合区上依次形成第一导电层和第一焊料，所述第二粘合区上依次形成第二导电层和第二焊料。在进行焊接发光二极管芯片时，所述挡墙能够阻挡所述第一焊料及第二焊料溢流。本发明的发光二极管封装结构的基板一体成型有挡墙，用以阻挡焊料的溢流，因此无需后期再制作挡墙，制作工艺更简单。本发明还提供一种发光二极管封装结构的制造方法以及其基座的制造方法。
发光二极管封装结构及其制造方法基座

[发明专利]二合一发光二极管封装结构-CN200610003060.4无效
发明人：吴易座;魏立中 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2006-02-06 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明公开了一种二合一发光二极管封装结构，具有一基座，基座铺设所需的电路包含一反射腔。一长波长发光二极管芯片固定于该反射腔内，并与基座上铺设的电路连接。一短波长发光二极管芯片，固定于该反射腔内，并与该基座上铺设的电路连接。一长波长荧光粉借封装材料覆盖于短波长发光二极管芯片上，并借短波长发光二极管芯片所发出的光激发长波长的光。上述芯片及荧光粉均利用有机树脂封装于基座上。由上述两发光二极管芯片所发出的光及荧光粉所发出的光在反射腔内混光，成为一发光颜色可任意调整的发光组件结构。
二合一发光二极管封装结构

[发明专利]一种深紫外发光二极管及其制备方法-CN202310489949.1在审
发明人：白生茂;李磅;金利;许璐;王磊;陈景文;王永忠 -专利权人：湖北优炜芯科技有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种深紫外发光二极管及其制备方法，深紫外发光二极管包括封装支架和发光单元，封装支架包括凹槽，发光单元位于凹槽内，其中，发光单元包括齐纳二极管以及深紫外发光二极管芯片，深紫外发光二极管芯片与齐纳二极管并联连接；本发明提供的深紫外发光二极管通过将齐纳二极管与深紫外发光二极管芯片集成为一个发光单元，仅需一次固晶工艺就能将发光单元固定于封装支架的凹槽内，从而降低了深紫外发光二极管的制作成本，进而提高了深紫外发光二极管的生产效率
一种深紫发光二极管及其制备方法

[发明专利]发光二极管封装结构的制造方法-CN201210064643.3无效
发明人：陈隆欣;曾文良 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2012-03-13 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供基板和载板，基板上形成电路层，若干发光二极管芯片设置在基板上并与电路层电连接，该载板包括贯穿的气孔，基板设置在载板上；提供模具和荧光胶，将载板固定于模具之内，再在模具内基板上方注入荧光胶，覆盖发光二极管芯片；对载板的气孔抽真空，使荧光胶均匀贴覆在这些发光二极管芯片上；移除模具并固化荧光胶；在基板上形成一覆盖荧光胶的封装体；去除载板并切割封装体和基板得到多个发光二极管封装结构本发明的制造方法可使荧光胶均匀分布在发光二极管芯片表面，从而达到出光均匀的效果。
发光二极管封装结构制造方法

[发明专利]发光二极管组件及制作方法-CN201910613684.5在审
发明人：刘弘智;郭怡婷;郑子淇 -专利权人：晶元光电股份有限公司;开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2013-07-01 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。
发光二极管芯片发光二极管组件第一表面透明封装体第二表面透明基板电极板电连接电源输入端制作

[发明专利]发光二极管组件及制作方法-CN201910613609.9在审
发明人：刘弘智;郭怡婷;郑子淇 -专利权人：晶元光电股份有限公司;开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2013-07-01 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。
发光二极管芯片发光二极管组件第一表面透明封装体第二表面透明基板电极板电连接电源输入端制作

[发明专利]发光二极管组件及制作方法-CN201310272229.6有效
发明人：刘弘智;郭怡婷;郑子淇 -专利权人：晶元光电股份有限公司;开发晶照明（厦门）有限公司
申请日： 2013-07-01 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管组件及制作方法。发光二极管组件包含有一透明基板、数个发光二极管芯片、一线路、一透明封装体、以及二电极板。该透明基板具有面对相反方向的一第一表面以及一第二表面。该多个发光二极管芯片，固定于该第一表面上。该线路电连接该多个发光二极管芯片。该透明封装体设于该第一表面上，大致包裹该多个发光二极管芯片与该线路。该多个电极板设置于该第一表面或该第二表面，通过该线路电连接至该多个发光二极管芯片，作为该发光二极管组件的二电源输入端。
发光二极管组件制作方法

[发明专利]发光二极管的封装结构与封装工艺-CN201010293390.8无效
发明人：郑铉洙;李善九;朴隆植;李贤一 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2010-09-26 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构以及发光二极管封装工艺。发光二极管封装结构包括载具、间隔物、至少一发光二极管芯片、接面涂层、多个荧光颗粒以及封胶。间隔物配置于载具上，其中间隔物的顶面具有反射层。发光二极管芯片配置于反射层上并且电性连接至载具。接面涂层配置于间隔物上并且覆盖发光二极管芯片。荧光颗粒分布于接面涂层内。通过将荧光颗粒均匀分布在接面涂层内，可以得到均匀的光输出与高发光效率。另外，接面涂层是通过封装层级工艺形成在间隔物上，因此具有较低的制作成本。
发光二极管封装结构工艺

[发明专利]发光二极管芯片级封装及其制造方法-CN202080026701.6在审
发明人：闵在植;李在晔;朴宰奭;赵炳求 -专利权人：莱太柘晶电株式会社
申请日： 2020-03-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明涉及发光二极管芯片级封装及其制造方法，所述发光二极管芯片级封装由一面形成有与外部对象电连接的焊盘的发光二极管芯片、包覆发光二极管芯片但向外部露出焊盘的结合面的荧光硅胶膜、以及与结合面连接且扩张焊盘的表面积的金属层构成
发光二极管芯片级封装及其制造方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201310149618.X有效
发明人：黄哲瑄;林新强;叶辅湘 -专利权人：展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：一种发光二极管封装结构，包括基板、形成在基板上的引脚结构和反射杯、设置在引脚结构上的发光二极管芯片及收容于所述反射杯内并混合有荧光粉的第一封装层，所述发光二极管芯片包括一顶面、自该顶面朝基板方向延伸的侧面及与所述顶面相对的底面，所述第一封装层的下端高于所述发光二极管芯片底面所在的平面。与先前技术相比，本发明的发光二极管封装结构包括均匀混合荧光粉的第一封装层，所述第一封装层的下端高于该发光二极管芯片的底面所在的平面，尽量使得自发光二极管芯片顶部出射的发光强度较大的光线在第一封装层与荧光粉充分接触并有效激发荧光粉以混合形成白光
发光二极管封装结构

[发明专利]发光二极管装置及其封装方法-CN200910004212.6无效
发明人：刘宇桓 -专利权人：亿光电子工业股份有限公司
申请日： 2009-02-11 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管装置，包含透明基板、复数个固接于透明基板上之发光二极管芯片、形成于透明基板上并电连接至发光二极管芯片之线路，以及封装发光二极管芯片之透明胶体。发光二极管芯片用以产生至少一种波长的光线，而发光二极管芯片产生的光分别向透明基板的两个相对表面发出。本发明可把蓝光芯片焊于透明基板之线路上，并搭配荧光材料涂布，利用透明基板的优点，以制作芯片级封装之双面白光发光装置。
发光二极管装置及其封装方法

[发明专利]发光二极管封装结构-CN201210204833.0无效
发明人：黄星童;康文旗 -专利权人：鑫成科技(成都)有限公司;深鑫成光电（深圳）有限公司
申请日： 2012-06-20 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明提供一种发光二极管封装结构，其包括反射杯、发光二极管芯片及封装体。所述反射杯内开设有容置槽。所述发光二极管芯片设置在容置槽的底部。所述封装体包括完全覆盖发光二极管芯片的主导光层及依次层叠在所述主导光层上的至少一个次导光层。所述主导光层的折射率最低。所述次导光层的折射率沿远离底发光二极管的方向依次增高。
发光二极管封装结构

[发明专利]三原色叠置成型的全彩发光二极管-CN200410080215.5无效
发明人：汪培值;张盼梓;黄文傑 -专利权人：华上光电股份有限公司
申请日： 2004-09-28 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种三原色叠置成型的全彩发光二极管，包括一基底，由红光发光二极管芯片构成；一蓝光发光二极管芯片及一绿光发光二极管芯片，为独立的发光元件，两者并列叠置结合在所述红光发光二极管的表面，且部分遮盖红光发光二极管芯片，而预留有红光射出面，以形成一全彩发光二极管元件。本发明使红、蓝、绿芯片结合成一颗全彩发光二极管元件，解决封装厂对于三原色芯片对位的困扰，能够将全彩发光元件直接与电源连接后，即可进行封装作业，提高制程经济效益，使三原色芯片的结合更紧密，精确混波为彩色光源
三原色成型全彩发光二极管

[实用新型]具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构-CN200820130553.9无效
发明人：汪秉龙;巫世裕;吴文逵 -专利权人：宏齐科技股份有限公司
申请日： 2008-07-16 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种具有不同排列间距的发光二极管芯片封装结构，其包括：基板单元、发光单元、及封装胶体单元。基板单元具有基板本体、及分别形成于该基板本体上的正极导电轨迹与负极导电轨迹。再者，该发光单元具有多个电性地设置于该基板单元上的发光二极管芯片，每个发光二极管芯片具有分别连接到正极导电轨迹与负极导电轨迹的正极端与与负极端。并且所述多个发光二极管芯片彼此之间具有完全不同或部分不同的间距。该封装胶体单元覆盖于所述多个发光二极管芯片上。例如：所述多个发光二极管芯片彼此之间的间距由疏到密、由密到疏、由中间疏到外围密、由中间密到外围疏、为疏密相间、或密疏相间。本实用新型能够有效缩短工艺时间。
具有不同排列间距发光二极管芯片封装结构