专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电路板的制备方法-CN202310237734.0在审
  • 向铖 - 珠海方正科技多层电路板有限公司
  • 2023-03-10 - 2023-05-30 - H05K3/28
  • 该电路板的制备方法包括:提供双面板,双面板包括依次叠置的第一布线层、芯层和第二布线层,芯层位于第一布线层和第二布线层之间;在第一布线层背离芯层的一侧形成保护层;处理第二布线层,形成第一电路;将双面板压合至基板的一侧,且第二布线层位于靠近基板的一侧。本申请的电路板的制备方法,在双面板中的第一布线层上形成保护层,进而可以在第二布线层内层线路的过程中保护第一布线层,以避免第一布线层在第二布线层形成第一线路的过程中被损伤,提高电路板制备过程中的良品率。
  • 电路板制备方法
  • [发明专利]多层布线衬底及其制造方法-CN98124312.6无效
  • 井上泰史;杉本正和 - 日东电工株式会社
  • 1998-09-25 - 1999-03-31 - H05K3/46
  • 一种多层布线衬底,能用简单方法制造,并且具有高连接可靠性。其方法包括下列步骤制备多个双面电路衬底,两个布线导体利用通孔电连接,在相应于双面电路衬底布线导体的限定位置的位置具有孔的粘合剂层;在把粘合剂层的各孔和双面电路衬底布线导体限定部分进行配位的情况下,把粘合剂层暂时地粘合到双面电路衬底上;用焊接膏和加热熔化的焊膏填充各粘合剂层的孔,形成焊料凸点;进行配位,以便以预定方法电连接双面电路衬底的布线导体,叠置双面电路衬底,热压获得的组件合成一个整体。
  • 多层布线衬底及其制造方法
  • [实用新型]一种基于转接芯片的高速互联封装结构-CN202122833260.5有效
  • 王波;明雪飞;高娜燕 - 中国电子科技集团公司第五十八研究所
  • 2021-11-18 - 2022-04-12 - H01L23/538
  • 本实用新型涉及集成电路高密度、高速互联封装技术领域,具体涉及一种基于转接芯片的高速互联封装结构,封装结构包括转接芯片、功能芯片、双面布线层、凸点/焊球;双面布线层通过上表面的焊盘与转接芯片和功能芯片的凸点A连接,转接芯片和功能芯片之间通过转接线路连接,双面布线层的下表面通过焊盘均匀布设有凸点B/焊球。本实用新型利用转接芯片结合双面布线层实现功能芯片间的高速互联,降低了封装方案对于基板内部线路的技术要求。本实用新型无需制作传统的基板,可通过结构灵活、互联密度高的双面布线层实现低成本集成电路封装。可以实现通用化,也可以根据产品的特点,调整转接芯片和再布线层的结构以满足定制化要求。
  • 一种基于转接芯片高速封装结构
  • [发明专利]一种双面扇出型封装方法及其产品-CN202310829861.X在审
  • 肖智轶;马书英;王姣 - 华天科技(江苏)有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-09-12 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种双面扇出型封装方法及其产品,包括以下步骤:先制备正反两面对称设置可剥离结构的承载片,再分次完成多层RDL布线,再双面贴装芯片、双面塑封、拆分承载片,最后分离成单颗芯片。本发明采用两面同时加工的封装工艺,使正反面形成对称结构,可抵消由于多层高分子材料、金属材料之间性能差异造成的弯曲、尺寸不稳定等现象;本发明采用的先重布线层封装扇出工艺可解决高密度布线的精度的扇出型封装问题,加之双面对称结构可以很好的抵消多层布线引起的翘曲,故双面先重布线层扇出型结构更有利于满足布线层数超过4层以上的高密度高集成度的封装需求,提高了加工效率,封装芯片产出多出一倍,还可有效的降低封装成本。
  • 一种双面扇出型封装方法及其产品
  • [发明专利]一种应用在双面电极芯片的重布线方法及一种芯板-CN202110804814.0在审
  • 蔡琨辰 - 江门市世运微电科技有限公司
  • 2021-07-16 - 2021-10-26 - H01L21/48
  • 本发明公开了一种应用在双面电极芯片的重布线方法及一种芯板,对铜支架进行双面蚀刻,形成通孔,将所述双面电极芯片安装在所述通孔处,第一绝缘层压合在所述双面电极芯片的上方,所述铜支架进行单边蚀刻,形成铜柱,第二绝缘层压合在所述双面电极芯片的下方,所述第一绝缘层和所述第二绝缘层相连接以形成第三绝缘层,对所述第三绝缘层进行双面蚀刻,形成设置在所述铜柱处的铜柱盲孔部和设置在所述双面电极芯片的芯片盲孔部,对所述铜支架盲孔部和所述芯片盲孔部进行电镀填孔,形成第一重布线层和第二重布线层,所述第一重布线层通过所述铜柱与所述第二重布线层连通,可以降低通孔的深度,来降低电镀填孔的难度,进而保证产品生产质量。
  • 一种应用双面电极芯片布线方法
  • [发明专利]添纱包在双层纬编针织物的上下表层的制织方法-CN201110412764.8无效
  • 周罗庆;周頔;周超美 - 江南大学
  • 2011-12-13 - 2013-06-19 - D04B1/00
  • 本发明公开了添纱包在上下表层的双面纬编针织物的制织方法,是纱线(11)、(12)、(13)、(14)形成双面纬编针织物的上表面层(1)的底布线圈(L1),纱线(21)、(22)、(23)、(24)形成双面纬编针织物的下表面层(2)的底布线圈(L2);纱线(31)形成对上表面层(1)中的纱线(12)形成的底布线圈和下表面层(2)中的纱线(22)的纱线形成的底布线圈的同根纱线的添包;纱线(32)形成对上表面层(1)中的纱线(14)形成的底布线圈和下表面层(2)中的纱线(24)的纱线形成的底布线圈的同根纱线的添包。形成的织物可拉毛起绒成具有较长毛绒的双层底布结构的双面毛绒针织物。
  • 添纱包双层针织物上下表层方法
  • [发明专利]自粘式塑料光纤及其布线方法-CN201511010976.8在审
  • 胡国祥;胡南凯 - 南京宇能新能源科技有限公司
  • 2015-12-30 - 2017-07-07 - G02B6/44
  • 本发明涉及一种自粘式塑料光纤及其布线方法,其特点是,塑料光纤祼线或(和)金属导线用塑料包裹,包裹材料纵向截面为矩形,并在其底面粘贴有带覆盖膜的双面胶层,并将自粘式塑料光纤成品环绕成圆盘状,用托架将呈圆盘状塑料光纤框定布线方法一,用细钉将固定条固定于墙壁或附着物上,然后边揭去双面胶层覆盖膜,边将自粘式塑料光纤的双面胶面压入固定条的开口槽中;布线方法二,在墙壁或附着物上沿塑料光纤排布线路涂抹水性胶粘剂,边揭去双面胶层覆盖膜,边将自粘式塑料光纤的双面胶面压向墙面。本发明自粘式塑料光纤组网布线快捷、方便,含金属导线的塑料光纤能为网络中有源器件提供电源。塑料光纤和固定条标记长度,方便下料、节约用材。
  • 塑料光纤及其布线方法
  • [发明专利]扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法-CN202210358746.4在审
  • 白胜清;王森民 - 甬矽半导体(宁波)有限公司
  • 2022-04-06 - 2022-07-08 - H01L23/31
  • 本发明的实施例提供了一种扇出型双面封装结构和扇出型双面封装结构的制备方法,涉及半导体封装技术领域,该扇出型双面封装结构包括第一载板、第一芯片、第一塑封体、第二载板、第二芯片、第二塑封体、布线组合层以及封装器件,将第一载板和第二载板相互贴合,并在第一载板上贴装第一芯片,在第二载板上贴装第二芯片和封装器件,从而实现了双面扇出型封装结构,同时,第一载板内设置有第一布线层,第二载板内设置有第二布线层,通过两个载板实现双面封装,从而大幅提升了布线密集度,实现了更高密集度的布线要求,有助于提升芯片堆叠数量。
  • 扇出型双面封装结构制备方法
  • [实用新型]一种双面布线脑机接口模块-CN202122350537.9有效
  • 王新军 - 湖南越摩先进半导体有限公司
  • 2021-09-27 - 2022-03-08 - H01L25/16
  • 本实用新型属于脑机接口技术领域,公开了一种双面布线脑机接口模块。该双面布线脑机接口模块包括第一芯片、塑封层、重布线层、连接件、第二芯片和若干根刚性电极,塑封层包裹于第一芯片的外侧,塑封层包括相对设置的第一表面和第二表面;重布线层包括第一重布线层和第二重布线层,第一重布线层铺设于第一表面上并与第一芯片电性连接,第二重布线层铺设于第二表面上;连接件设于第一芯片的周侧并被塑封层包裹,第一重布线层和第二重布线层通过连接件电性连接;第二芯片电性连接于第二重布线层背离塑封层的一侧。本实用新型提供的双面布线脑机接口模块减小了脑机接口模块的体积,提高了数据传输效率。
  • 一种双面布线接口模块
  • [实用新型]双绞组件及双面FPC排线-CN202121747018.X有效
  • 不公告发明人 - 声源科技(深圳)有限公司
  • 2021-07-27 - 2022-12-09 - H01B7/08
  • 本实用新型提供了一种双绞组件及双面FPC排线,涉及电路板技术领域,双绞组件包括两个布线构件;布线构件包括多个顶层布线和多个底层布线,多个顶层布线和多个底层布线依次交替排列,并首尾相接;其中一个布线构件中的多个顶层布线与另一个布线构件中的多个底层布线一一对应地交叉设置;两个布线构件的顶层布线和底层布线一一对应交错布置;布线构件还包括绝缘层,绝缘层位于顶层布线所在平面和顶层布线所在平面之间。本实用新型提供的双绞组件及双面FPC排线,削弱了FPC排线电信号传输信号时相互干扰的风险,有效缓解异常噪声升高的技术问题。
  • 组件双面fpc排线

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