专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]硅酮相容性光引发剂-CN201280077483.4在审
  • 李志明;张勇;J·李;Z·陆;陆征 - 汉高股份有限及两合公司;汉高知识产权控股有限责任公司
  • 2012-12-05 - 2016-05-11 - C07F7/18
  • 本发明提供由下式(I)表示的化合物:CCOSi*O R 2R 3R(I),其中-R和R2各自独立地表示具有1-12个碳原子的烷基或者具有5或6个碳原子的环烷基,或者R和R2连同它们所连接的碳原子一起形成具有5或6个碳原子的脂环族环,-Si*表示有机聚硅烷基团,所述有机聚硅烷基团通过该基团的硅原子结合到式(I)中所示的,或者表示硅烷基SiR4RR6,其中R4、R和R6各自独立地表示具有1-12个碳原子的烷基、具有5或6个碳原子的环烷基或具有6-10个碳原子的芳基,并且-R3表示氢原子或由下式(II)表示的基团:CCOSi**O CH 2R 8R 7(II),其中-R7和R8各自独立地表示具有1-12个碳原子的烷基或者具有5或6个碳原子的环烷基,或者R7和R8连同它们所连接的碳原子一起形成具有5或6个碳原子的脂环族环,并且-Si**表示有机聚硅烷基团,所述机聚硅烷基团通过该基团的硅原子结合到式(II)中所示的,或者表示硅烷基SiR9R10R11,其中R9、R10和R11各自独立地表示具有1-12个碳原子的烷基、具有5或6个碳原子的环烷基或具有6-10个碳原子的芳基,本发明还提供所述化合物的制备方法以及其作为光引发剂和/或光敏剂的用途
  • 硅酮相容性引发
  • [发明专利]有机聚硅烷水分散体的制备-CN200710185093.X无效
  • O·施奈德;U·谢姆 - 瓦克化学股份公司
  • 2007-11-08 - 2008-06-18 - C08G77/04
  • 一种制备有机聚硅烷的方法,通过:(a)使包含可缩合基团且具有通式(I)的有机聚硅烷(1)与通式(II)的硅烷(2)或其水解产物在水(3)和乳化剂(4)的存在下反应,其中R是具有1-18个碳原子的一价烃基,R1是氢原子或具有1-8个碳原子的烷基,优选氢原子,x是10-1100的整数,优选20-700,更优选30-500,其中R2是氢原子或具有1-4个碳原子的一价烷基的基,其中R4是任选含有氮原子和/或原子的具有1-18个碳原子的一价烃基,R5是任选含有氮原子和/或原子的具有3-12个碳原子的二价烃基,(b)在反应(a优选在反应(a)之后任选加入粘合促进剂(6),以及(d)在反应(a)的过程中或在反应(a)之后,优选在反应(a)之后任选加入不参与反应(a)的其它材料(7),条件是使用不含金属的催化剂,并且所述有机聚硅烷(1)与硅烷(2)的用量使得在除去水(3)之后所述有机聚硅烷形成不溶于甲苯中的弹性体薄膜。
  • 有机聚硅氧烷水分散体制备
  • [实用新型]通量组合材料芯片前驱体沉积设备-CN201520821634.3有效
  • 徐子明;闫宗楷;向勇;胡洁赫 - 宁波英飞迈材料科技有限公司
  • 2015-10-22 - 2016-03-09 - C23C14/35
  • 本实用新型涉及一种高通量组合材料芯片前驱体沉积设备,包括靶材架、安装在靶材架正面上的靶材、安装在靶材背面上的永磁体、与靶材相对设置的基片、能覆盖在基片上的掩模、用于放置基片的放置台、用于驱动放置台转动和移动的驱动装置该高通量组合材料芯片前驱体沉积设备利用多个靶材通过磁控溅射镀膜技术实现不同组分材料的梯度沉积或顺序沉积,简化了设备结构、功耗小,耗材小,工艺的可重复性提高且维修方便。同时该高通量组合材料芯片前驱体沉积设备能够控制单层材料沉积厚度在原子尺度下,方便实现多种材料原子尺度下均匀混合拓宽了设备的应用范围。
  • 通量组合材料芯片前驱沉积设备

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