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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种芯片封装装置、方法及封装芯片-CN202211070828.5在审
发明人：赖振楠;吴奕盛 -专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片封装装置、方法及封装芯片，其芯片封装装置包括多个导电片、凹台转移组件以及加热组件，凹台转移组件的凹台的下表面凹设形成有至少一与芯片相适配的凹槽，以粘附或卡设起多个导电片，且每一导电片的一端设置在一凹槽的开口沿边本申请的技术方案，其可通过多个导电片快速实现芯片与基板间的电气互连。
一种芯片封装装置方法

[发明专利]一种LED芯片的制备方法以及LED芯片-CN202310457123.7在审
发明人：林志伟;葛炬锋;郑文彬;陈宣良;王恩泽 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED芯片的制备方法以及LED芯片，该方法包括：提供一衬底，在衬底上形成外延结构，在外延结构上形成P电极和N电极，形成P电极包括：以第一蒸镀速率形成第一金层，以第二蒸镀速率形成第二金层，第二蒸镀速率大于或小于第一蒸镀速率和第三蒸镀速率，使得P电极和N电极中的相邻金层的孔隙错开，尽可能的抑制P电极和N电极的金层中存在贯通整个金层的孔隙，降低盐雾环境中的氯离子进入到电极内部的可能性，提高LED芯片在盐雾环境中的可靠性
一种 led 芯片制备方法以及

[发明专利]芯片冷却结构及其制造方法及光子集成芯片-CN202310749514.6在审
发明人：王启超;刘玲玲;余辉;张强;尹坤 -专利权人：之江实验室
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片冷却结构及其制造方法及光子集成芯片。芯片冷却结构包括基底；光子集成回路，设置于基底的一侧，光子集成回路包括若干光电器件；冷却层，设置于基底远离光子集成回路的一侧，冷却层包括微流道、微流道入口以及微流道出口；密封层，设置于冷却层远离基底的一侧
芯片冷却结构及其制造方法光子集成

[发明专利]一种计时校准方法、芯片计时系统及芯片-CN202310437079.3在审
发明人：赖钦伟 -专利权人：珠海一微半导体股份有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G04G5/00 文献下载
摘要：本申请提供一种计时校准方法、芯片计时系统及芯片，所述计时校准方法包括：同步启动第一计数器和第二计数器进行计数；其中，第一计数器以外部晶振提供的第一时钟信号作为第一计数时钟源进行计数，第二计数器以计时芯片内部的RC振荡器提供的第二时钟信号作为第二计数时钟源进行计数；在第一计数器的第一计数值等于预设校准时间对应的计数周期时，同步停止第一计数器和第二计数器的计数，采用第二计数器的第二计数值对计时芯片内部的RC振荡器的计时进行校准本申请实现对计时芯片内部的RC振荡器的计时的校准，保障采用RC振荡器进行计时的准确性，同时通过仅在需要计时校准时唤醒外部晶振的方式，降低采用外部晶振所需功耗，实现低功耗校准计时。
一种计时校准方法芯片系统

[发明专利]紧急呼叫控制方法、系统、芯片、芯片模组、设备及介质-CN202310615952.3在审
发明人：仲玮 -专利权人：展讯通信（上海）有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H04W4/90 文献下载
摘要：本公开提供了一种紧急呼叫控制方法、系统、芯片、芯片模组、设备及介质，该紧急呼叫控制方法包括：接收紧急呼叫请求；获取移动终端中若干张用户识别卡的小区驻留状态；响应于用户识别卡处于不同的小区驻留状态，根据预设的呼叫优先级确定目标识别卡
紧急呼叫控制方法系统芯片模组设备介质

[发明专利]实现码字同步的方法、通信设备、芯片和芯片系统-CN202210520888.6在审
发明人：任浩;何向;王心远 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H04L1/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种实现码字同步的方法、通信设备、芯片和芯片系统，属于通信技术领域。
实现码字同步方法通信设备芯片系统

[发明专利]MRAM芯片及MRAM芯片阵列短路位置的测试方法-CN202111681318.7在审
发明人：侯嘉;熊保玉;方伟;王明 -专利权人：浙江驰拓科技有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： G11C29/50 文献下载
摘要：本发明提供一种MRAM芯片，包括一个或多个阵列，每个阵列包括行列分布的存储单元以及与存储单元相连接的多条字线、多条位线和多条源线，每个阵列还包括缺陷检测电路，缺陷检测电路用于控制被测试位线的连接方式，将被测试位线间的漏电流与基准电流作比较
mram 芯片阵列短路位置测试方法

[发明专利]芯片内部信号的串/并转换电路、方法及芯片-CN202310552653.X在审
发明人：游佳静;苏振 -专利权人：新华三半导体技术有限公司
申请日： 2023-05-16 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H03M9/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供了芯片内部信号的串/并转换电路、方法及芯片，电路包括：并串转换器和串并转换器；并串转换器用于接收多路并行信号，基于配置信息，依次向串并转换器串行传输每路并行信号的数据比特和序号标识比特；可通过灵活配置信息，提升信号串/并转换电路的通用性，多路并行信号可以复用串并转换器、并串转换器，从而节约硬件资源，有助于控制芯片面积。
芯片内部信号转换电路方法

[发明专利]一种ESD保护电路、芯片电源及芯片系统-CN202211563653.1在审
发明人：罗志宏;陈琪;刘文超 -专利权人：广州概伦电子技术有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H02H9/04 文献下载
摘要：管二者的栅极连接后与第一电阻的输出端连接，所述第一PMOS管和所述第一NMOS管二者的漏极连接后连接所述第二NMOS管的栅极，所述第二NMOS管的的源极和漏极分别连接第一电阻的输入端和第一电容的输出端，所述同步单元的输入端与芯片电源电路连接显著降低ESD脉冲来临的时候芯片电源端口的峰值电压，从而保护芯片免受ESD损伤。
一种 esd 保护电路芯片电源系统

[发明专利]微流控芯片及微流控芯片检测系统-CN202111362356.6在审
发明人：张东旭;高润鑫;曾俊添;黄绍磊;黄程锡;刘国镪;钟鑫泉;葛胜祥;张军;夏宁邵 -专利权人：厦门大学;厦门万泰凯瑞生物技术有限公司
申请日： 2021-11-17 - 公布日： 2023-05-19 - 主分类号： B01L3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微流控芯片及微流控芯片检测系统。其中，微流控芯片包括：储存件，其上设有凹槽，围绕所述凹槽设有至少两个储存仓；底座，设于所述储存件背离所述凹槽的一端，所述底座上设有反应仓；以及阀，设于所述凹槽内，所述阀被配置为可操作地将至少两个储存仓中的任一个与所述反应仓连通
微流控芯片检测系统

[发明专利]全彩Micro LED芯片制备方法及全彩Micro LED芯片-CN202310524826.7在审
发明人：崔泽林;张羽;岳大川;林立;李小磊;伍德民 -专利权人：季华实验室;深圳市奥视微科技有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本公开涉及LED技术领域，尤其涉及一种全彩Micro LED芯片制备方法及全彩Micro LED芯片，首先提供CMOS晶圆，然后提供红光晶圆与CMOS晶圆键合，去除红光晶圆的第二衬底，以使红光发光单元转移到通过上述过程，本公开中的全彩Micro LED芯片制备方法可以通过三次转移分别将红光、绿光和蓝光发光单元分别键合到CMOS晶圆上，得到全彩化的Micro LED晶圆，从而能够克服巨量转移技术和量子点色转换技术的种种缺陷
全彩 micro led 芯片制备方法

[发明专利]量子比特芯片及用于制造量子比特芯片的方法-CN202211455868.1在审
发明人： J·德拉克山得;I·拉杜;E·贝内;B·戈沃雷努 -专利权人： IMEC 非营利协会
申请日： 2022-11-21 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G06N10/20 文献下载
摘要：本公开涉及一种量子比特(qubit)芯片。量子比特芯片包括沿公共轴线布置的两个或更多个量子比特晶片；以及一个或多个间隔元件。间隔元件和量子比特晶片被交替地布置在公共轴线上。量子比特芯片还包括导电布置，其被配置成电连接两个或更多个量子比特晶片，其中导电布置包括按所述两个或更多个量子比特晶片中的每一相应量子比特晶片和一个或多个间隔元件中的每一相应间隔元件至少一个超导(SC)通孔
量子比特芯片用于制造方法

[发明专利]一种新型芯片封装方法及芯片封装结构-CN202111510800.4在审
发明人：刘涛;朱学高 -专利权人：江苏柒捌玖电子科技有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，尤其是一种新型芯片封装方法及芯片封装结构，现提出如下方案，包括主体框架、主动滑板、夹紧框架和轨迹滑轨，所述主体框架的内壁固定连接有推送电机，所述推送电机的输出端安装有用于带动所述主动滑板水平滑动的螺纹杆在主体框架中，主动滑板滑动通过支撑主杆和支撑副杆带动夹紧框架外壁的导向导柱沿轨迹滑轨滑动，与此同时，夹紧框架滑动带动伸缩滑柱沿导向滑槽滑动，伸缩滑柱滑动带动夹紧夹块沿夹紧滑槽的内壁滑动，实现对待封装的芯片的推送定位操作，便于实现对芯片封装时的防护操作。
一种新型芯片封装方法结构

[发明专利]芯片及芯片控制方法、电子设备及存储介质-CN202111402463.7在审
发明人：许俊;夏杰;王东;郑晓阳 -专利权人：苏州盛科通信股份有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： G06F15/78 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片，包括：N个核心模组、N个第一通路选择器、第一通路控制模块、以及N个介质访问控制器MAC模块；N为大于2的正整数；一个第一通路选择器的输出端连接一个核心模组；第1个第一通路选择器的两个输入端
芯片控制方法电子设备存储介质

[发明专利]安全芯片的车辆钥匙共享方法及安全芯片装置-CN202211498097.4在审
发明人：刘曼;张奇惠;王帅 -专利权人：广州万协通信息技术有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： G07C9/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种安全芯片的车辆钥匙共享方法、安全芯片装置、设备及介质，其属于通信技术领域。处理单元通过第一终端交互单元接收第二终端发出的车辆钥匙共享请求；处理单元验证此请求，通过后第一终端交互单元发出权限认证信息到第二终端；第二终端显示用户信息输入框，输入用户人体特征信息；处理单元通过第一终端交互单元接收此信息，识别单元识别，与第一安全芯片存储单元预存的用户特征信息一致
安全芯片车辆钥匙共享方法装置

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