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[发明专利]一种LED芯片的制备方法以及LED芯片-CN202310457123.7在审
发明人：林志伟;葛炬锋;郑文彬;陈宣良;王恩泽 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED芯片的制备方法以及LED芯片，该方法包括：提供一衬底，在衬底上形成外延结构，在外延结构上形成P电极和N电极，形成P电极包括：以第一蒸镀速率形成第一金层，以第二蒸镀速率形成第二金层，以第三蒸镀速率形成第三金层，形成N电极包括：以第一蒸镀速率形成第四金层，以第二蒸镀速率形成第五金层，以第三蒸镀速率形成第六金层，第二蒸镀速率大于或小于第一蒸镀速率和第三蒸镀速率，使得P电极和N电极中的相邻金层的孔隙错开，尽可能的抑制P电极和N电极的金层中存在贯通整个金层的孔隙，降低盐雾环境中的氯离子进入到电极内部的可能性，提高LED芯片在盐雾环境中的可靠性。
一种 led 芯片制备方法以及

[发明专利]一种LED芯片及其制备方法-CN202310352619.8在审
发明人： 陈宣良;火东明;段方方;王恩泽;张阿茵;刘文辉;崔恒平 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED芯片及其制备方法，该LED芯片包括：衬底、外延结构、P电极、N电极以及钝化层，其中，P电极包括第一P电极和第二P电极，N电极包括第一N电极和第二N电极，钝化层与P电极对应的部分同P电极形成了金属‑钝化层‑金属的层叠结构，与N电极对应的部分同N电极形成了金属‑钝化层‑金属的层叠结构，即钝化层与电极结构相对应的部分被电极结构中的顶层金属电极所包覆，使得环境中的水汽不会直接接触到钝化层与第一P电极以及第一N电极的接触面所存在的孔隙，有效避免LED芯片水汽渗透的发生，从而避免LED芯片在逆压环境中发生微短路，提高了LED芯片在实际应用中的可靠性。
一种 led 芯片及其制备方法

[发明专利]蒸镀装置及蒸镀方法-CN202211685513.1在审
发明人：刘伟;邬新根;刘英策;陈宣良;王锐;蔡海防;金张育 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C23C14/30 文献下载
摘要：本申请公开了一种蒸镀装置及蒸镀方法，在对LED芯片的电极中的各材料进行蒸镀的过程中，对于任一材料膜层，通过旋转监控系统中的晶振片转盘使晶振片转盘上的多个晶振片中的一个晶振片位于蒸发系统的蒸汽开口内的预设位置上，监控该材料膜层的镀膜过程，不同材料膜层对应的晶振片不同，以避免不同材料膜层因材料密度、应力等差异造成的晶振片对膜层监控的差异，提高晶振片监控精度，提升蒸镀形成LED芯片电极中的各材料膜层的均匀性和稳定性，同时降低由于晶振片监控不同材料镀膜应力失配造成的晶振片跳频概率，提升晶振片的可靠性，并且，相同材料膜层采用相同晶振片监控，提升晶振控制精度，使相同材料膜层的蒸镀均匀性、稳定性较好。
装置方法

[发明专利]一种微型发光器件及其制备方法-CN202210997930.3在审
发明人：刘伟;刘英策;邬新根;王锐;陈宣良 -专利权人：厦门乾照光电股份有限公司
申请日： 2022-08-19 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L33/38 文献下载
摘要：本发明提供了本发明提供了一种微型发光器件及其制备方法，通过将第一金属反射层层叠于具有岛状结构的透明导电层的表面，使得经第一金属反射层向下反射的光在岛状结构处形成漫反射效果，再经第二、第三反射层反射进一步扩大发光角度；所述第一金属反射层和所述透明导电层通过合金工艺与所述第二型半导体层形成欧姆接触的同时，由于第一金属反射层具有导电性能，且其电阻值低于透明导电层，更有利于电流的横向传导，从而降低电压，进一步提升微型发光器件的光电转换效率。
一种微型发光器件及其制备方法

[发明专利]一种碳载钯基合金燃料电池膜电极及其制备方法-CN202010069555.7有效
发明人：李恒毅;陈宣良;何孝定;周文;萨百晟 -专利权人：福建卓翼能源科技发展有限公司
申请日： 2020-01-21 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01M4/88 文献下载
摘要：本发明涉及燃料电池技术领域，尤其是涉及一种碳载钯基合金燃料电池膜电极及其制备方法。采用负载钯基合金的多壁碳纳米管或单壁碳纳米管载体作为第一催化层，负载铂催化剂的多壁碳纳米管或单壁碳纳米管载体作为作为第二催化层，分别将其喷涂于质子交换膜的两个表面制备质子交换膜燃料电池膜电极，制备过程简单，得到的膜电极性能稳定，良率高。本发明得到的质子交换膜燃料电池膜电极既可以作为阴极也可以作为阳极，大大降低了后续膜电极组的电(池)堆组合生产过程中的辨识工作量，提高了生产效率。并且，钯基合金催化剂作为催化层大大降低了质子交换膜燃料电池膜电极的成本，在甲醇燃料电池及小型便携式氢燃料电池中有着广泛的应用前景。
一种碳载钯基合金燃料电池电极及其制备方法

[发明专利]一种花瓣状微球二硫化钼复合碳材料负载Pd金属催化剂及其制备方法-CN202010064987.9有效
发明人：温翠莲;余新江;萨百晟;李瑞峰;陈宣良 -专利权人：福州大学
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01M4/88 文献下载
摘要：本发明公开了一种花瓣状微球二硫化钼复合碳材料负载Pd金属催化剂及其制备方法，其是先采用微波辅助法制备了花瓣状微球二硫化钼和碳黑的复合材料；再采用NaBH4液相还原法将Pd离子还原成Pd颗粒，负载在花瓣状微球二硫化钼和碳黑的复合物载体上，从而制备出Pd基催化剂，该催化剂作为燃料电池阳极催化剂，用于对乙二醇进行电催化氧化。该方法制备工艺简单，能够制备出花瓣状微球MoS2复合碳材料，并将Pd金属负载于MoS2复合碳材料上制备出对乙二醇催化活性高，抗中毒能力强的Pd基复合催化剂。
一种花瓣状微球二硫化钼复合材料负载 pd 金属催化剂及其制备方法

[发明专利]一种钴镍氧化物共掺杂的Pd基燃料电池催化剂及其制备方法-CN202010067047.5有效
发明人：温翠莲;余新江;李瑞峰;萨百晟;陈宣良 -专利权人：福州大学
申请日： 2020-01-20 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01M4/90 文献下载
摘要：本发明公开了一种钴镍氧化物共掺杂的Pd基燃料电池催化剂及其制备方法，其是先采用微波辅助法制备了钴镍氧化物共掺杂复合物碳材料；再采用NaBH4液相还原法负载Pd金属而制备出Pd基催化剂。本发明将Pd金属均匀的分散在复合载体上，利用金属氧化物对Pd的协同效应，能够有效的提高催化剂对醇的催化活性及稳定性，并且本发明工序操作简单，成本低，在燃料电池阳极催化剂领域有很好的发展前景。
一种氧化物掺杂 pd 燃料电池催化剂及其制备方法

[发明专利]一种用作热电材料的钙的硅化物的制备方法-CN201810396426.1在审
发明人：萨百晟;陈宣良;熊锐;陈建辉 -专利权人：福州大学
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-09-21 - 主分类号： H01L35/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种用作热电材料的钙的硅化物的制备方法，其是在氮气气氛中，在不锈钢高压釜中放入氟硅酸钠和氯化钙，将其混合均匀后投入金属钾颗粒，经600~900℃加热10~12小时后分别用盐酸、稀碱溶液、蒸馏水以及无水乙醇洗涤以去除杂质，再经真空干燥得到所述钙的硅化物。本发明得到的钙的硅化物是一种纳米材料，其制备方法简单，适合大规模生产，且其可用于作为热电材料。
硅化物热电材料制备蒸馏水不锈钢高压釜无水乙醇洗涤氟硅酸钠纳米材料稀碱溶液金属钾氯化钙可用去除加热盐酸

[实用新型]天线结构-CN201120029909.1无效
发明人： 陈宣良;梁文昌;林俊杰 -专利权人：惠贸电子股份有限公司
申请日： 2011-01-28 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： H01Q1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线结构，其包含一第一绝缘层、一天线辐射线路、一馈入端以及一接地端，该天线辐射线路、馈入端以及接地端皆形成于第一绝缘层的上表面，且馈入端及接地端皆与天线辐射线路连接，其中该天线辐射线路包含一高频区域以及一低频区域，该高频区域以及该低频区域个别具有高频回路及低频回路，所述回路可使天线辐射线路在传送讯号时，能更有效率的来回共振，以提升高频及低频的效能，并有助于增加及改善高频与低频频宽。
天线结构

[实用新型]过温保护控制集成电路-CN200820044603.1无效
发明人： 陈宣良 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请日： 2008-03-07 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： H02H5/04 文献下载
摘要：本实用新型揭示一种过温保护控制集成电路，该过温保护控制集成电路包括：一供电电压；一热敏电阻，其输入端电性连接上述供电电压的输出端；一第一电阻，其输入端电性连接上述热敏电阻的输出端，该第一电阻的输出端接地；一第二电阻，其输入端和热敏电阻的输入端一起连接上述供电电压的输出端；一第三电阻，其输入端电性连接上述第二电阻的输出端，该第三电阻的输出端接地；一放大器，其正相输入端电性连接上述第二电阻的输出端，反相输入端电性连接上述热敏电阻的输出端，该放大器的输出端输出的为控制信号；一外接装置，其与放大器的输出端相连接。
保护控制集成电路

[发明专利]具保护电路的电路板及其保护电路-CN200710027762.0无效
发明人： 陈宣良 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
申请日： 2007-04-28 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H02H3/08 文献下载
摘要：本发明为一种具保护电路的电路板及其保护电路，分别以至少一导接回路与一电源供应器及至少一电子组件相连接，该电源供应器及各该电子组件间的导接回路上设有一保护电路，侦测该电源供应器于该导接回路所提供的供应电源，当该保护电路侦测到该电源供应器所发出的供应电流超过该保护电路本身所预设的一设定值，该保护电路便使该电源供应器及该电子组件间形成一断路，而切断由该电源供应器流向该电子组件的供应电源，而当该保护电路侦测到该供应电源低于该设定值，则回复由该电源供应器流向该电子组件的供应电源，以保护该电路板上的各该电子组件不致被烧毁，而于恢复正常后，又可持续使用电路板。
保护电路电路板及其

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