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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]耗材芯片及耗材容器、耗材芯片的数据写入方法-CN201210297889.5有效
发明人：秦正南 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2012-08-20 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： G11C13/00 文献下载
摘要：本发明提供一种耗材芯片及耗材容器、耗材芯片的数据写入方法，该耗材芯片的基板上设有电子模块，电子模块内设有控制单元以及可被控制单元访问的存储器，存储器的可读写数据存储区具有至少一个数据存储块，每一数据存储块具有二个以上的存储字节以及与每一存储字节对应的状态标志位本发明能节省数据写入时间，实现芯片与打印机的快速通信。
耗材芯片容器数据写入方法

[发明专利]生物芯片制造方法以及生物芯片制造装置-CN200610121364.0有效
发明人：小枝周史 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2006-08-21 - 公布日： 2007-03-07 - 主分类号： G01N33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种使用液滴喷出装置制造生物芯片的方法，包括：第一过程，将比重与包含源自生物体的物质的试样液体(52)大致相等、且不与试样液体混合而相互分离的保持液体(50)，填充到液体收容体(18)、流路(由此，本发明可以极力避免试样液体的浪费来制造生物芯片。
生物芯片制造方法以及装置

[发明专利]半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置-CN201711164038.2有效
发明人：廖建硕 -专利权人：台湾爱司帝科技股份有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体芯片修补方法以及半导体芯片修补装置。半导体芯片修补方法包括：提供一发光二极管模块，发光二极管模块包括一电路基板以及多个发光单元，多个发光单元之中的至少一个为一损坏的发光单元；接着，利用一激光产生模块所产生的一激光光源投向损坏的发光单元，以降低损坏的发光单元与电路基板之间的结合力；然后，利用一芯片取放模块将损坏的发光单元从电路基板上取下而形成一空缺；接下来，利用芯片取放模块将一良好的发光单元置入空缺内；紧接着，将良好的发光单元电性连接于电路基板。
发光单元半导体芯片电路基板修补发光二极管模块芯片取放模块修补装置空缺电性连接激光产生激光光源结合力取下置入

[发明专利]一种芯片烧录机的抓取芯片结构-CN201711279828.5有效
发明人：周光杰 -专利权人：群沃电子科技（苏州）有限公司
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B65G47/91 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片烧录机的抓取芯片结构，包括Z轴模块，Z轴模块上方安装有四轴机器人手臂，四轴机器人手臂下方设有盘装进料机构放置区域，且盘装进料机构放置区域设置在操作台上，操作台上侧面板连接有烧录区域，烧录区域一侧连接有下CCD相机工作区，Z轴模块包括Z轴安装板，Z轴安装板下方设有Z向气动缸，有益效果是：本发明把Z轴模块和上CCD固定在机器人手臂上，让机器人通过上CCD视觉系统实现主动定位和快速抓取芯片
一种芯片烧录机抓取结构

[发明专利]一种墨盒芯片及使用该芯片的墨盒-CN201410019068.4有效
发明人：张琳琳;洪亮 -专利权人：珠海艾派克微电子有限公司
申请日： 2014-01-15 - 公布日： 2014-06-18 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明公开了一种墨盒芯片，其包括：通信接口单元，其用于与安装墨盒的成像装置进行通信，以接收或者发送第一格式的墨量信息；数据转换单元，用于将接收的第一格式的墨量信息转换为第二格式的墨量信息，其中第二格式中包含的比特数多于第一格式中包含的比特数；存储单元，用于保存所述第二格式的墨量信息；其中当成像装置需要读取墨盒芯片的墨量信息时，所述数据转换单元还用于将存储单元中存储的第二格式的墨量信息还原为第一格式的墨量信息。由于存储单元中保存的墨量信息比从成像装置接收的信息的比特数多，因此，其它非法设备对该存储单元进行读取的时候，不能正确地得到实际的墨量信息，从而有效地保护了墨盒芯片数据的安全性。
一种墨盒芯片使用

[发明专利]自认证芯片和提供芯片的认证服务的方法-CN201310631255.3有效
发明人： S·切恩拉帕;S·S·伊耶;桐畑外志昭;S·罗塞恩布拉特 -专利权人：国际商业机器公司
申请日： 2013-11-29 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： G06F21/44 文献下载
摘要：本发明涉及自认证芯片和提供芯片的认证服务的方法。本发明的实施例提供一种具有固有标识符(ID)的芯片的认证服务。在典型实施例中，提供一种认证装置，包括识别(ID)引擎、自测试引擎和固有部件。该固有部件与芯片关联并且包括固有特征。自测试引擎检索固有特征并把其传送给识别引擎。识别引擎接收固有特征，使用固有特征产生第一认证值，并且把该认证值存储在存储器中。自测试引擎使用认证挑战产生第二认证值。
认证芯片提供服务方法

[发明专利]显示驱动芯片、显示驱动芯片组件、显示装置-CN201310231061.4有效
发明人：张亮;邵喜斌;王丹;许益祯;孙志华;吴行吉;姚树林;刘莎 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
申请日： 2013-06-09 - 公布日： 2013-10-02 - 主分类号： G09G3/36 文献下载
摘要：本发明提供一种显示驱动芯片、显示驱动芯片组件、显示装置，属于显示技术领域，其可解决现有的显示装置因阻抗不匹配导致显示不良的问题。本发明的显示驱动芯片，包括：多个用于输出驱动信号的输出端口；用于产生驱动信号的驱动电路，所述驱动电路连接所述输出端口；至少一个输出端口与所述驱动电路间设有具有一定阻抗值的芯片阻抗匹配单元。
显示驱动芯片组件显示装置

[发明专利]半导体芯片和用于制造半导体芯片的方法-CN201210270367.6有效
发明人：卡尔·恩格尔;卢茨·赫佩尔;克里斯托夫·艾克勒;马蒂亚斯·扎巴蒂尔;安德烈亚斯·魏玛 -专利权人：欧司朗光电半导体有限公司
申请日： 2008-04-24 - 公布日： 2012-11-14 - 主分类号： H01L33/40 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体芯片（1），其具有半导体本体（2），该半导体本体包括带有设计用于产生辐射的有源区（25）的半导体层序列。此外，提出了一种用于制造半导体芯片的方法。
半导体芯片用于制造方法

[发明专利]存储芯片和制造存储芯片的布局设计-CN201410474469.9有效
发明人：廖忠志 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： G11C11/413 文献下载
摘要：本发明涉及存储芯片和制造存储芯片的布局设计。静态随机存取存储器(SRAM)芯片包括多个SRAM单元和多个单元电流跟踪单元。
存储芯片半单元导体布局设计单元电流跟踪单元静态随机存取存储器交叉耦合反相器传输栅极电源电压接地参考制造芯片参考

[发明专利]LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法-CN201410320016.0有效
发明人：梁秉文 -专利权人：中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
申请日： 2014-07-07 - 公布日： 2018-04-24 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：本申请公开了一种LED芯片及提高LED芯片出光效率的方法，该方法包括s1、在透明衬底上依次制作第一半导体层、发光层和第二半导体层；s2、通过透明衬底一侧，通过激光聚焦的方法在透明衬底内部、和/或第一半导体层上形成光反射结构本发明在已经制作好的LED芯片上，通过激光手段在半导体层或衬底的内部形成光反射结构，减少了光路的距离，提高了LED的出光效率。
led 芯片提高效率方法

[发明专利]修复存储芯片的方法和装置、存储芯片-CN201110023187.3有效
发明人：苏志强;舒清明 -专利权人：北京兆易创新科技有限公司
申请日： 2011-01-20 - 公布日： 2012-07-25 - 主分类号： G11C29/44 文献下载
摘要：本发明提供了一种修复存储芯片的方法、装置和一种存储芯片，其中的方法具体包括：地址匹配步骤：通过第一接口，对正常存储单元进行地址匹配操作，所述地址匹配操作还包括针对正常存储单元所在的目标块进行擦除操作；过擦除检验步骤
修复存储芯片方法装置

[发明专利]芯片接合薄膜、切割/芯片接合薄膜及半导体装置-CN201110051582.2有效
发明人：大西谦司;林美希;井上刚一;宍户雄一郎 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2011-03-01 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： C09J7/02 文献下载
摘要：本发明提供用于在通过焊线与被粘物电连接的半导体元件上胶粘另一个半导体元件的芯片接合薄膜，其可以防止所述焊线的变形或断裂，可以搭载另一个半导体元件，由此可以提高半导体装置的制造成品率，本发明还提供切割/芯片接合薄膜本发明芯片接合薄膜，用于在通过焊线与被粘物电连接的半导体元件上胶粘另一个半导体元件，其中，至少由第一胶粘剂层和第二胶粘剂层层叠而形成，所述第一胶粘剂层在压接时可以将所述焊线的一部分埋没而使其通过所述第一胶粘剂层的内部
芯片接合薄膜切割半导体装置

[发明专利]耗材芯片、耗材容器及耗材芯片的数据写入方法-CN201110217539.9有效
发明人：许兰;秦正南 -专利权人：珠海天威技术开发有限公司
申请日： 2011-08-01 - 公布日： 2012-03-21 - 主分类号： B41J2/175 文献下载
摘要：本发明提供一种耗材芯片、耗材容器及耗材芯片的数据写入方法，该芯片具有基板，基板上设有通讯单元以及与通讯单元电连接的电子模块，电子模块设有接口单元、接收接口单元所传送信号的控制单元、与控制单元连接的非易失性存储器
耗材芯片容器数据写入方法

[发明专利]芯片内部寄存器的校验电路及芯片-CN201610646958.7有效
发明人：沈力为;陈光胜 -专利权人：上海东软载波微电子有限公司
申请日： 2016-08-09 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G06F11/22 文献下载
摘要：一种芯片内部寄存器的校验电路及芯片，所述校验电路设置在芯片内部，所述校验电路包括：第一校验单元、第二校验单元、比较电路以及反馈信号生成电路，其中：第一校验单元，适于对接收到的理论校验值进行第一校验运算，上述方案能够提高对芯片内部寄存器的校验效率，提高校验结果的可靠性。
芯片内部寄存器校验电路

[发明专利]芯片封装基板的制作方法及芯片封装基板-CN201510657115.2有效
发明人：黄昱程 -专利权人：碁鼎科技秦皇岛有限公司;臻鼎科技股份有限公司
申请日： 2015-10-12 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种芯片封装基板制作方法，其包括：提供双面覆铜基板，该双面覆铜基板包括绝缘层、分别位于该绝缘层相背两个表面的第一原铜层、第二原铜层、以及位于第一原铜层表面及第二原铜层表面的电镀铜层；将该第一原铜层制作形成第一导电线路层将该第一导电线路层或者该第二导电线路层表面的电镀铜层制作形成焊球垫；在该第一导电线路层表面、该第二导电线路层表面以及该焊球垫表面形成防焊层；对该防焊层进行研磨，使该防焊层暴露出该焊球垫，暴露该焊球垫的防焊层为防焊层开口，该防焊层开口的尺寸等于该焊球垫的尺寸，得到芯片封装基板
芯片封装制作方法

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