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[发明专利]一种基于CAN总线的汽车仪表多芯片升级系统及方法-CN202111090195.X在审
发明人：张龙;刘劲松;胡洪浩;李俊宇 -专利权人：电装光庭汽车电子（武汉）有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-01-11 - 主分类号： G06F8/65 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于CAN总线的汽车仪表多芯片升级系统及方法，该升级系统包括：芯片一和芯片二，各个芯片一未接入CAN总线，芯片二与芯片一和CAN总线均直接相连；通过CAN总线向芯片二传入芯片二和各个芯片一的升级包，Memory模块收到升级包后，根据升级包中数据的地址判断该升级包属于芯片二或者各个芯片一；升级包属于芯片一时，Memory模块将升级包传入外部代码缓存模块；升级包属于芯片二时，Memory模块将升级包传入内部代码缓存模块；外部代码缓存模块根据数据包中数据的地址判断该升级包对应的芯片一后，将该升级包传输到该对应的芯片一；使未接入CAN总线的芯片也能使用OBD接口利用CAN总线升级固件，且符合ECU升级时的安全需求。
一种基于 can 总线汽车仪表芯片升级系统方法

[实用新型]一种圆片级包覆型芯片封装结构-CN201721879858.5有效
发明人：花轩;陈栋;孙超;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种圆片级包覆型芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和包封体焊球，所述芯片单体上表面设置缓冲层，所述缓冲层于芯片电极上方开设缓冲层开口露出芯片电极的正面，并在缓冲层开口上设置芯片焊球，所述芯片单体的四周侧壁设置粗糙面，所述粗糙面呈沟槽状条纹，所述缓冲层的边缘延展至芯片单体的侧壁，在所述芯片单体的四周和正面设置包封层，所述包封层将芯片焊球完全包覆，露出焊球剖面开口，在所述焊球剖面开口设置包封体焊球；在所述芯片单体的下表面和包封层的下表面设置保护层本实用新型包覆型芯片封装结构能增加包封时芯片与包封料的结合，同时保护芯片边缘防止开裂，缓冲包封料固化时的收缩应力。
芯片单体焊球缓冲层芯片封装结构包封层包覆型本实用新型开口芯片电极芯片包封料包封体下表面圆片级半导体封装技术保护芯片边缘防止开口设置收缩应力四周侧壁完全包覆正面设置保护层粗糙面沟槽状上表面条纹包封侧壁缓冲延展固化粗糙

[实用新型]可追踪电子脚扣-CN202121717122.4有效
发明人：许进龙;梁志明;方木金 -专利权人：安杰特（深圳）智能安全技术有限公司
申请日： 2021-07-27 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： E05B75/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可追踪电子脚扣，包括上壳、中框、下壳、扣带、主控芯片、高压包、电池包以及定位芯片，所述上壳、中框以及下壳围设形成容纳所述主控芯片、高压包、电池包以及定位芯片的空腔，所述扣带沿所述中框两端延伸并围设形成套设于腿部外周的环形闭合圈，所述高压包以及所述电池包并列固定于所述下壳内，所述主控芯片固定于所述中框内，所述定位芯片固定于所述主控芯片上，所述高压包、电池包以及定位芯片均与所述主控芯片电连接。
追踪电子脚扣

[发明专利]包封件上芯片型封装件-CN201310593662.X有效
发明人：杜茂华 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-11-21 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：发明提供一种包封件上芯片型封装件。该包封件上芯片型封装件包括基板、设置在基板上的具有第一半导体芯片的半导体芯片包封件、堆叠在半导体芯片包封件上的第二半导体芯片、以及在基板上包封半导体芯片包封件和第二半导体芯片的包封材料层。第一半导体芯片通过在半导体芯片包封件上延伸的再布线层而被电连接到半导体芯片包封件上的至少一个焊盘。第二半导体芯片电连接到与第一半导体芯片电连接的至少一个焊盘。因此，可以是第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的信号路径的电学距离最小化，可以提高传输速度，可以实现稳定的信号传输，进而可以提高器件性能。
包封件上芯片封装

[发明专利]一种圆片级包覆型芯片封装结构及其封装方法-CN201711459216.4在审
发明人：花轩;陈栋;孙超;张黎;陈锦辉;赖志明 -专利权人：江阴长电先进封装有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种圆片级包覆型芯片封装结构及其封装方法，属于半导体封装技术领域。其包括芯片单体和包封体焊球，所述芯片单体上表面设置缓冲层，所述缓冲层于芯片电极上方开设缓冲层开口露出芯片电极的正面，并在缓冲层开口上设置芯片焊球，所述芯片单体的四周侧壁设置粗糙面，所述粗糙面呈沟槽状条纹，所述缓冲层的边缘延展至芯片单体的侧壁，在所述芯片单体的四周和正面设置包封层，所述包封层将芯片焊球完全包覆，露出焊球剖面开口，在所述焊球剖面开口设置包封体焊球；在所述芯片单体的下表面和包封层的下表面设置保护层本发明能增加包封时芯片与包封料的结合，同时保护芯片边缘防止开裂，缓冲包封料固化时的收缩应力。
一种圆片级包覆型芯片封装结构及其方法

[发明专利]分组光传送网单板的测试方法和装置-CN201510375703.7有效
发明人：殷少戈;董建全;李荆晶;赵丽娜;宗辉 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： H04L12/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种分组光传送网单板的测试方法，在接收到网络处理芯片发送的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给光模块，以供所述光模块反馈环回的数据包；在接收到光模块反馈的数据包时，成帧芯片将接收到的所述数据包发送给交换芯片，以供所述交换芯片将所述数据包发送至背板侧并将所述背板侧环回反馈的所述数据包发送至所述成帧芯片；在接收到所述交换芯片反馈的数据包时，所述成帧芯片将所述数据包发送给网络处理芯片，以供所述网络处理芯片将所述数据包经交换芯片发送至背板侧，并经所述交换芯片接收所述背板侧环回反馈的数据包。
分组传送单板测试方法装置

[发明专利]一种芯片包覆二色包胶的包胶工艺-CN202210391967.1在审
发明人：傅智荣 -专利权人：昆山若益特模塑科技有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： B29C45/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片包覆二色包胶的包胶工艺，准备好一次包胶模具、二次包胶模具和芯片，芯片表层进行清洁；将芯片放入一次包胶模具的型腔内，对芯片进行一次包胶；将一次包胶后的芯片放入二次包胶模具的型腔内，对一次包胶后的芯片进行二次包胶；其中，二次包胶模具括上模、下模和包覆有芯片的一色包胶，上模包括型腔、出气管和透气钢片；型腔的形状与所述一色包胶和二色包胶的形状相匹配；一色包胶处于型腔内，该一色包胶和型腔配合形成二色包胶的注塑腔。本发明通过两次包胶，在成型一色包胶时注塑模具的成型工艺决定了芯片的成功率，并通过改造二次包胶模具的结构，改善模具的透气性和散热性，提高产品的二次包胶良率达到90％以上。
一种芯片包覆二色包胶工艺

[发明专利]提高并行发送数据安全性的方法和异构系统-CN202011274238.5有效
发明人：黄惠保;徐松舟;陈卓标;周和文 -专利权人：珠海一微半导体股份有限公司
申请日： 2020-11-15 - 公布日： 2022-08-05 - 主分类号： H04L1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高并行发送数据安全性的方法和异构系统，所述异构系统包括芯片A与芯片B，所述芯片A与芯片B各自具有一套相同的信息收发系统，用于芯片A和芯片B判断是否发生丢包，所述信息收发系统包括数据包、心跳包和本地包。所述数据包至少包括待处理数据、数据包ID和确认ID中的任一种，所述心跳包至少包括数据包ID和确认ID中的任一种，所述本地包至少包括临时结构和记录ID中的任一种。所述数据包ID、临时结构、记录ID和确认ID随着数据在芯片A和芯片B之间的收发进行更新。本发明所述的方法可以让芯片通过临时结构及其相应的规则更新确认ID，然后判断是否发生丢包，从而提高并行发送数据的安全性。
提高并行发送数据安全性方法系统

[发明专利]场景包处理方法、协处理芯片、主处理芯片及电子设备-CN202110110631.9在审
发明人：李嘉源 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H04N5/232 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种场景包处理方法、协处理芯片、主处理芯片及电子设备，涉及芯片技术领域。所述方法应用于电子设备，电子设备包括协处理芯片，以及与协处理芯片连接的主处理芯片，所述方法包括：主处理芯片确定电子设备的相机的使用场景；基于使用场景，从存储的至少一个场景包中确定与使用场景匹配的目标场景包，目标场景包用于指示相机在使用场景中使用的图像品质参数；将目标场景包发送给协处理芯片；协处理芯片解析目标场景包，得到解析后的目标场景包；将解析后的目标场景包发送给ISP。本申请实施例不需要获取主芯片中的所有场景包，而只需要基于使用场景获取与使用场景匹配的场景包，可降低对协处理芯片的存储空间的要求。
场景处理方法芯片电子设备

[发明专利]一种提高发送数据安全性的方法和异构系统-CN202011274234.7有效
发明人：黄惠保;徐松舟;陈卓标;周和文 -专利权人：珠海一微半导体股份有限公司
申请日： 2020-11-15 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H04L1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种提高发送数据安全性的方法和异构系统，所述异构系统包括芯片A与芯片B，所述芯片A与芯片B各自具有一套相同的信息收发系统，用于芯片A和芯片B判断是否发生丢包，所述信息收发系统包括数据包和心跳包所述数据包至少包括待处理数据、数据包ID和确认ID中的任一种，所述心跳包至少包括数据包ID和确认ID中的任一种，所述数据包ID和确认ID随着数据在芯片A和芯片B之间的收发进行更新。本发明所述的方法可以让芯片通过确认ID判断是否发生丢包，从而提高发送数据的安全性。
一种提高发送数据安全性方法系统

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310364137.0在审
发明人：蔡崇宣;蔡裕斌;谢爵安;曾国展 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装件包括芯片、电性接点、第一包覆体及第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆体于芯片的外侧面直接接触。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201810183068.6有效
发明人：蔡崇宣;蔡裕斌;谢爵安;曾国展 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：半导体封装件包括芯片、电性接点、第一包覆体及第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆体于芯片的外侧面直接接触。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]芯片寄存器防读取方法、装置、计算机设备及存储介质-CN202211650868.7在审
发明人：李树辉 -专利权人：深圳市巨烽显示科技有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G06F21/77 文献下载
摘要：本发明公开了芯片寄存器防读取方法、装置、计算机设备及存储介质，该方法包括：初始化主芯片，并控制所述主芯片进入正常模式；通过控制芯片向所述主芯片发送第一心跳包数据；利用所述主芯片对接收到的所述第一心跳包数据进行加密，得到第二心跳包数据；将所述第二心跳包数据返回给所述控制芯片，通过所述控制芯片对所述第二心跳包数据进行验证，得到验证结果；根据所述验证结果选择是否对所述主芯片中的寄存器数值进行重写。本发明利用所述控制芯片与所述主芯片进行心跳包数据通信，当检测到心跳包数据异常时，所述控制芯片对所述主芯片的寄存器数值进行重写，如此，防止所述主芯片的寄存器被非法读取。
芯片寄存器读取方法装置计算机设备存储介质

[发明专利]丢包统计方法、装置、网络设备和计算机可读存储介质-CN202310939650.1在审
发明人：薛海峰;王佑刚 -专利权人：迈普通信技术股份有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H04L43/0829 文献下载
摘要：本发明实施例提出一种丢包统计方法、装置、网络设备和计算机可读存储介质，涉及数据通信领域。该方法根据芯片流表中的每个芯片流表项中的五元组，在软件流表中查找与芯片流表项匹配的目标软件流表项。根据芯片流表项中的丢包总数、丢包原因、丢包数量以及丢包数量的翻转次数更新目标软件流表项，根据目标软件流表项中的丢包数量以及芯片流表项中的丢包数量的翻转次数，对芯片流表项中的丢包总数、丢包原因和丢包数量执行清除操作通过将芯片流表中的丢包统计信息同步更新至软件流表，有效规避丢包数量翻转问题，能够更加准确地统计丢包数量，及时释放芯片流表存储空间，以便统计更多的丢包原因，协助快速排查网络故障，保障业务正常运行。
统计方法装置网络设备计算机可读存储介质

[发明专利]蓝牙固件升级方法、装置、机载终端及存储介质-CN201911398222.2在审
发明人：周继发;杨志伟;唐春风 -专利权人：北京骑胜科技有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： H04W4/80 文献下载
摘要：本申请提供了一种蓝牙固件升级方法、装置、机载终端及存储介质，其中，该方法包括：主控芯片从移动通信芯片获取待更新的蓝牙固件包的信息，并将蓝牙固件包的信息传输至蓝牙芯片；主控芯片接收蓝牙芯片传输的请求信息，请求信息为蓝牙芯片根据蓝牙固件包的信息确定的请求信息；主控芯片根据请求信息，从移动通信芯片获取蓝牙固件包，并将蓝牙固件包传输至蓝牙芯片，用以使得蓝牙芯片根据蓝牙固件包进行固件升级。
蓝牙升级方法装置机载终端存储介质

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