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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201810183068.6有效
发明人：蔡崇宣;蔡裕斌;谢爵安;曾国展 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、电性接点、第一包覆体及第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆体于芯片的外侧面直接接触。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201310364137.0在审
发明人：蔡崇宣;蔡裕斌;谢爵安;曾国展 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2013-08-20 - 公布日： 2015-03-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括芯片、电性接点、第一包覆体及第二包覆体。芯片具有一外侧面。电性接点形成于芯片上。第一包覆体包覆芯片的外侧面的第一部分。第二包覆体包覆芯片的外侧面的第二部分及部分电性接点。第一包覆体与第二包覆体于芯片的外侧面直接接触。
半导体封装及其制造方法

[实用新型]喷枪的结构改良-CN200520001876.4无效
发明人：黄祖仁 -专利权人：黄祖仁;曾国展
申请日： 2005-02-02 - 公布日： 2006-04-12 - 主分类号： B05B7/02 文献下载
摘要：本实用新型的喷枪本体形成有一定位座，另有一雷射定位装置利用一连接座固定于该定位座上，其连接座并设有一调整件得以调整雷射定位装置的前后位置，而该雷射定位装置的出光方向是与涂料喷出方向平行，令使用者使用该喷枪时，得以利用该雷射定位装置可依欲上色的区域范围，先行定位喷枪与上色区域的距离，在进行喷枪喷涂作业，不仅喷涂快速节省工时，涂上的涂膜较平均且位置准确不会浪费涂料。
喷枪结构改良

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