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[发明专利]植入式医疗器械用的陶瓷基板及其制造方法-CN202110352667.8有效
发明人：韩明松;夏斌;赵瑜 -专利权人：深圳硅基仿生科技有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种植入式医疗器械用的陶瓷基板，包括：陶瓷基底，陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；覆盖衬垫，覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的陶瓷片材的馈通电极；以及布线导体，布线导体由第三导电浆烧制而成；其中，各个陶瓷片材与第一导电浆和第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在共烧中，在陶瓷基底与馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料由此，在共烧过程中，处于熔融状态的陶瓷浆料能够渗入陶瓷基底与馈通电极之间的缝隙、提高陶瓷基底与馈通电极气密性。
植入医疗器械陶瓷及其制造方法

[发明专利]连接电子部件的陶瓷基板及其制造方法-CN202110352676.7有效
发明人：韩明松;夏斌;赵瑜 -专利权人：深圳硅基仿生科技有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2022-06-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种连接电子部件的陶瓷基板，包括：陶瓷基底，陶瓷基底由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，馈通电极由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；以及覆盖衬垫，覆盖衬垫由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的陶瓷片材的馈通电极，其中，各个陶瓷片材与第一导电浆和第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在共烧中，在陶瓷基底与馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料。由此，在共烧过程中，处于熔融状态的陶瓷浆料能够渗入陶瓷基底与馈通电极之间的缝隙、提高陶瓷基底与馈通电极气密性。
连接电子部件陶瓷及其制造方法

[发明专利]陶瓷基板及其制造方法-CN201811652362.3有效
发明人：韩明松;夏斌;赵瑜 -专利权人：深圳硅基仿生科技有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷基板，其特征在于，包括：陶瓷基底，其由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，其由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；以及覆盖衬垫，其由第二导电浆烧制而成，且覆盖最外层的陶瓷片材的馈通电极，其中，各个陶瓷片材与第一导电浆和第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下进行共烧，并且在共烧中，在陶瓷基底与馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料。由此，在共烧过程中，处于熔融状态的陶瓷浆料能够渗入陶瓷基底与馈通电极之间的缝隙、提高陶瓷基底与馈通电极气密性。
陶瓷及其制造方法

[发明专利]陶瓷电路板及其制造方法-CN201811652363.8在审
发明人：韩明松;夏斌;赵瑜 -专利权人：深圳硅基仿生科技有限公司
申请日： 2018-12-31 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种陶瓷电路板，其包括：陶瓷基底，其由多个陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，其由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；布线导体，其由第二导电浆烧制而成，在各个陶瓷片材之间形成布线图案，并且位于相邻的陶瓷片材的馈通电极经由布线导体连接，电子元件，其设置于陶瓷基底上；覆盖层，其由第三导电浆烧制而成，覆盖最外层的陶瓷片材的馈通电极，覆盖层连接电子元件，将各个陶瓷片材与第一导电浆、第二导电浆和第三导电浆进行共烧，且在共烧中，在陶瓷基底与馈通电极之间涂覆有陶瓷浆料。由此，在共烧过程中，处于熔融状态的陶瓷浆料能够渗入陶瓷基底与馈通电极之间的缝隙、提高陶瓷基底与馈通电极气密性。
陶瓷片材导电浆陶瓷基通电烧制共烧陶瓷电路板布线导体陶瓷浆料覆盖层通孔连接电子元件布线图案熔融状态气密性最外层涂覆填充渗入覆盖制造

[发明专利]低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线-CN200710058346.7无效
发明人：张为;曾燕 -专利权人：天津大学
申请日： 2007-07-20 - 公布日： 2008-02-06 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：一种低温共烧陶瓷天线及由其构成的甚高频射频识别标签天线。天线是由低温共烧陶瓷作为基板，金属线印刷在低温共烧陶瓷基板上构成所需形状的天线。由低温共烧陶瓷天线构成的甚高频射频识别标签天线，有印刷在低温共烧陶瓷基板上的L形接地金属线、与L形接地金属线连接的螺旋形微带辐射单元和连接在L形接地金属线与螺旋形微带辐射单元的连接点处的曲折线形馈入金属线，所述的曲折线形馈入金属线的另一端为馈线输入端；在L形接地金属线、螺旋形微带辐射单元、曲折线形馈入金属线基板的下层还设置有由低温共烧陶瓷为基板的下层接地金属板，在L形接地金属线的另一端通过两层之间的通孔与下层接地金属板相连接
低温陶瓷天线构成甚高频射频识别标签

[发明专利]用于医疗植入设备的离散共烧馈通滤波器-CN202110598446.9在审
发明人： A.P.里特 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： H03H7/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于医疗植入设备的离散共烧馈通滤波器。多个离散垂直馈通滤波器元件分别与多个信号线或引脚相关联，并由绝缘馈通部和套圈支撑。所得到的离散设备包括能更便宜制造的单一元件设备，该单一元件设备能够降低相邻的信号线/引脚之间的串扰，同时能够适应馈通部间距的变化而无需重新设计滤波器。
用于医疗植入设备离散共烧馈通滤波器

[发明专利]用于医疗植入设备的离散共烧馈通滤波器-CN201610620542.8有效
发明人： A·P·里特 -专利权人：阿维科斯公司
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： A61N1/372 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于医疗植入设备的离散共烧馈通滤波器。多个离散垂直馈通滤波器元件分别与多个信号线或引脚相关联，并由绝缘馈通部和套圈支撑。所得到的离散设备包括能更便宜制造的单一元件设备，该单一元件设备能够降低相邻的信号线/引脚之间的串扰，同时能够适应馈通部间距的变化而无需重新设计滤波器。
用于医疗植入设备离散共烧馈通滤波器

[发明专利]形成穿过封闭封装件的密封电馈通件的方法及设置有至少一个所述电馈通件的封闭封装件-CN201310014933.1在审
发明人：弗朗索瓦·科尔博 -专利权人：法国红外探测器公司
申请日： 2013-01-15 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及形成穿过封闭封装件的密封电馈通件的方法及设置有至少一个所述电馈通件的封闭封装件。所述用于形成穿过封闭封装件、特别是通过用于电子部件、光学部件或光电部件的封闭封装件的密封电馈通件的方法包括：在封装件壁的一个壁以及有利地在所述封装件的底部中形成贯通开口；以及在该开口上焊接由共烧陶瓷制成的
形成穿过封闭封装密封电馈通件方法设置至少一个述电馈通件

[发明专利]可植入的共烧电馈通件-CN201080037306.4有效
发明人： G·O·穆恩斯;G·J·浩布里奇;D·B·恩格马克;J·山本;S·戈德曼;W·M·布罗斯南;B·C·蒂申多夫;A·J·汤姆 -专利权人：麦德托尼克公司
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：一种用于可植入医疗装置的多层馈通件包括第一边缘、第二边缘和衬底长度的衬底。多条迹线形成于衬底上并沿衬底长度延伸。多条迹线延伸到衬底的第一边缘和第二边缘。绝缘层形成于衬底和多条迹线上。
植入共烧电馈通件

[发明专利]用在植入性医疗设备中的铜焊馈通件的陶瓷组件-CN201080038268.4无效
发明人： M·W·赖特雷尔;A·J·汤姆;L·A·尼格伦;W·D·沃尔夫 -专利权人：麦德托尼克公司
申请日： 2010-10-25 - 公布日： 2012-05-30 - 主分类号： H01G4/35 文献下载
摘要：馈通组件，以及形成馈通组件的方法，所述馈通组件包括金属箍、以及生物相容的、非导电的、高温、共烧的绝缘体，其在所述金属箍和所述绝缘体之间的界面处与所述金属箍相接合。
植入医疗设备中的铜焊馈通件陶瓷组件

[发明专利]气密馈通-CN201410345106.5有效
发明人：森冈健吾;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;A·汤姆;牧野浩;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本;平田贵人 -专利权人：美敦力公司;京瓷株式会社
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2014-10-08 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
气密

[发明专利]气密馈通-CN201610533853.0有效
发明人：森冈健吾;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;A·汤姆;牧野浩;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本;平田贵人 -专利权人：美敦力公司;京瓷株式会社
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
气密

[发明专利]气密馈通-CN201280048466.8有效
发明人：森冈健吾;A·克努森;佐藤慎吾;乙丸秀和;A·汤姆;牧野浩;M·赖特雷尔;G·穆恩斯;T·米尔蒂奇;J·山本;平田贵人 -专利权人：美敦力公司;京瓷株式会社
申请日： 2012-08-01 - 公布日： 2014-09-03 - 主分类号： B22F5/10 文献下载
摘要：根据一个实施方案，一种馈通包括具有孔的片材，其中所述片材包括第一材料，所述第一材料是包括氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充所述孔的第二材料。所述第二材料不同于第一材料且包括铂和包括氧化铝的添加剂。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。根据另一个实施方案，一种可植入医疗设备的气密馈通包括具有孔的片材，其中片材包括包含氧化铝的陶瓷。馈通还包括大体填充孔的第二材料，其中第二材料包括铂粉混合物和氧化铝添加剂。铂粉混合物包括具有在约3与10微米之间的平均粒径的第一铂粉和比第一铂粉粗且具有在约5与20微米之间的平均粒径的第二铂粉。所述第一材料和所述第二材料彼此之间具有气密密封孔的共烧粘结。
气密

[发明专利]用于可植入医疗设备的具有屏蔽的RF导电路径和阻抗匹配的共烧的电馈通件-CN201080034706.X有效
发明人： J·K·山本;G·J·浩布里奇 -专利权人：麦德托尼克公司
申请日： 2010-07-22 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： A61N1/375 文献下载
摘要：提供了可植入医疗设备(IMD)的共烧的电馈通件，该馈通件具有屏蔽的射频(RF)导电路径。该馈通件包括由一个或多个介电材料层得到的整体结构、以及延伸穿过该整体结构的，用于通信RF信号进入和出来IMD的导电路径。在一些实施例中，含有内嵌的阻抗匹配元件的整体结构被电连接至所述馈通件中的至少一个导电路径，以执行该导电路径与其他电路的阻抗匹配和/或过滤。
用于植入医疗设备具有屏蔽 rf 导电路径阻抗匹配电馈通件

[发明专利]气密馈通的陶瓷基板及其制造方法-CN201811001832.X有效
发明人：韩明松;夏斌;赵瑜 -专利权人：深圳硅基仿生科技有限公司
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2019-07-16 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本发明涉及一种气密馈通的陶瓷基板及其制造方法，其中，该陶瓷基板包括：陶瓷基底，其由多片陶瓷片材层叠烧制而成，各个陶瓷片材具有多个通孔；馈通电极，其由第一导电浆烧制而成，填充各个通孔；以及布线导体，其由第二导电浆烧制而成，在各个陶瓷片材之间形成布线图案，并且位于相邻的陶瓷片材的馈通电极经由布线导体连接，各个陶瓷片材与第一导电浆和第二导电浆在1450℃至1600℃的温度下共烧而成。在这种情况下，由于利用多片陶瓷片材进行层叠烧结，陶瓷片材更容易被烧成，馈通电极、布线导体与陶瓷基底之间的结合力也能够得到提高，由此，既能够降低烧结温度，也能够提高陶瓷基板的气密性能。
陶瓷片材陶瓷基板导电浆布线导体烧制通电烧结陶瓷基多片馈通通孔布线图案气密性能结合力共烧气密烧成填充制造

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