专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高精度键合设备-CN201922433688.3有效
  • 朱树存 - 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-07-17 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及光通讯领域基板上芯片键合技术领域,一种高精度键合设备,包括设备基座,所述设备基座上端设有物料区和键合区;所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元,所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂和后芯片键合臂,所述键合区还包括设置于所述上料台右侧且可在X轴方向移动的前加热台和后加热台,所述前加热台和后加热台之间设有可在X轴方向移动的芯片中继台本实用新型采用双键合头的新型高精度光通讯键合机的布局方案,以满足正装及倒装键合的高精度要求,并通过并行双头方案实现设备产率的极大提高。
  • 一种高精度共晶键合设备
  • [发明专利]COC焊接设备-CN202111062654.3在审
  • 代克明;卢胜泉;王友辉;陈小玉 - 深圳九州光电子技术有限公司
  • 2021-09-10 - 2021-11-16 - H01L21/67
  • 本发明公开了COC焊接设备,包括机座,所述机座上固定有焊台,所述焊台的一侧固定有COC鱼骨下料机构,所述焊台的外侧及COC鱼骨下料机构的外侧分别固定有COC蓝膜脱膜装置,一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC芯片搬送吸嘴,另一所述COC蓝膜脱膜装置的上方设置有COC料吸嘴,所述焊台上方设置有COC芯片焊接吸嘴,所述焊台、COC鱼骨下料机构和COC蓝膜脱膜装置上方分别固定有图像识别装置,所述机座上还设置有控制焊台
  • coc焊接设备
  • [发明专利]阿克他利药物及其制备方法-CN202210098263.5在审
  • 王明亮;从扬;邢可 - 东南大学
  • 2022-01-26 - 2022-04-29 - C07C233/54
  • 本发明公开了一种阿克他利药物,所述阿克他利药物以阿克他利为药物活性成分,以吡啶甲酰胺类小分子为晶形成物,通过分子间氢键形成。并考察了阿克他利药物及其两种在水和模拟十二指肠溶液中的溶解度,发现两种药物均明显改善了阿克他利药物的溶解性,提高了其生物利用度。本发明还公开了阿克他利药物的制备方法,本发明通过药物技术,分别选取烟酰胺和异烟酰胺与阿克他利药物活性成分形成两种阿克他利药物新,显著提高了其溶解性和生物利用度,有利于提高阿克他利的口服吸收效率
  • 药物及其制备方法
  • [发明专利]一种组合式焊接装置及其使用方法-CN201910963589.8有效
  • 李寿胜;杨宝平;夏俊生;肖雷 - 华东光电集成器件研究所
  • 2019-10-11 - 2021-06-25 - B23K1/00
  • 本发明提供一种组合式焊接装置及其使用方法,它包括外壳底座(1),在外壳底座(1)上设有非功率基板(2)和功率基板(3),设置与非功率基板(2)和功率基板(3)对应配合的焊接压块组件(5),设置一对与共焊接压块组件通过焊预处理、预焊、焊片放置、焊等步骤对非功率基板、功率基板和外壳底座进行焊接。本发明结构简单、使用方便、可以一次性实现功率基板、非功率基板和外壳的焊接,功率芯片和功率基板的焊接,简化工艺过程,提高了焊接效率,保证了焊接质量,也为后期组装提供了温度梯度方面的保证。
  • 一种组合式焊接装置及其使用方法
  • [发明专利]一种-CN202210343844.0在审
  • 李金龙 - 佑光智能半导体科技(深圳)有限公司
  • 2022-04-02 - 2023-04-25 - H01L21/67
  • 本申请涉及一种机,其包括工作台板、加热台、衬底上料装置、芯片上料装置以及管座上料装置。工作台板的上表面设置有龙门架,衬底上料装置包括衬底供料机构、衬底取料焊头机构、衬底校准机构以及衬底上料焊头机构,衬底取料焊头机构在衬底供料机构与衬底校准机构之间往复摆动,衬底上料焊头机构在衬底校准机构与共加热台之间往复移动在送料过程中采用高速、较低精度的转运机构,再通过衬底校准机构进行校准,再通过高精度的衬底上料焊头机构将热沉衬底转运至加热台上,从而降低机的成本,提高机的生产效率的同时,提高机的精度。
  • 一种共晶机
  • [发明专利]一种LED工艺方法-CN201310220853.1有效
  • 任荣斌;焦祺;王跃飞 - 广州市鸿利光电股份有限公司
  • 2013-06-05 - 2013-09-04 - H01L33/62
  • 一种LED工艺方法,包括以下步骤:(1)物料准备,主要有:①助焊剂准备,②点胶头准备,③基板处理;(2)自动固机台上固的重要参数设置;(3)自动固;(4)材料检测;(5)将材料放入炉的第一温区内,在推杆的自动推送作用下,材料依次进入第二温区、第三温区、第四温区、第五温区、第六温区和第七温区进行;(6)材料在第七温区取出,即完成工序。通过限定各物料的参数标准、调整与优化各工艺参数、优化工序流程和建立相关合格标准,进行LED批量时的合格率可达到较高水平。
  • 一种led工艺方法
  • [发明专利]一种具有光电响应性能的有机合成方法及应用-CN202210630502.7在审
  • 梁汝萍;李雅捷;邱建丁 - 南昌大学
  • 2022-06-06 - 2022-09-30 - C30B23/00
  • 本发明公开了一种具有光电响应性能的有机合成方法及应用,属于材料科学技术领域。本发明将缺电子分子7,7,8,8‑四氰基对苯二醌二甲烷分别与给电子分子咔唑、二苯并噻吩、二苯并呋喃结晶合成三种新型有机,在黑暗条件下无需外界光激发即具有丰富的阳离子自由基。将有机涂覆于铟锡氧化物玻璃电极表面制成有机修饰导电玻璃电极,在电场作用下,有机中的电子给体和电子受体发生有效分离及转移,产生的分子内电子转移态在水相介质中激活光电流响应。将有机涂覆于玻碳电极表面制成有机修饰玻碳电极,在无需外加反应剂的条件下即具有高效率的阴极电化学发光性能,有望用于半导体材料、光电器件、环境检测、生物分析等领域。
  • 一种具有光电响应性能有机合成方法应用

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