专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]机及方法-CN201210227712.8有效
  • 杨勇平;何永基 - 杨勇平
  • 2012-07-03 - 2012-10-17 - B23K3/00
  • 本发明提供了一种机及方法,所述机包括进料装置、传送装置、预加热装置、加热装置及收料装置;所述预加热装置及所述加热装置设置于所述进料装置与所述出料装置之间,所述进料装置、预加热装置、加热装置及收料装置通过所述传送装置相连接所述方法包括如下步骤:(1)在基板上点上焊料,再将若干LED芯片置于所述基板的设定位置上;(2)预加热,(3)真空加热焊接。本发明的有益效果在于:解决了过程中焊料层因气泡而引起的空洞问题,有效增进焊料的流淌。从而保证了LED芯片的可靠性,提高了产品质量。
  • 共晶机方法
  • [发明专利]一种深溶剂微乳液提取体系及提取虾青素的方法-CN201910742345.7有效
  • 高静;周晓纯;李婉菁;张莉莉 - 广东海洋大学
  • 2019-08-13 - 2021-04-02 - C07C403/24
  • 本发明提供一种深溶剂微乳液提取体系及提取虾青素的方法。本发明的深溶剂微乳液提取体系包括以下质量比的组分:深溶剂10%~50%、复合表面活性剂45%~80%、环己烷5%~40%。本发明的提取虾青素的方法,包括以下操作:配制深溶剂微乳液提取体系;向所述深溶剂微乳液提取体系中加入虾壳粉,反应萃取;固液分离,得上清液;向所述上清液中加入反萃取剂进行反萃取;固液分离;清洗所得固体本发明的深溶剂微乳液体系对虾青素溶解性强,且不会破坏虾青素的结构,利用本发明的深溶剂微乳液体系从虾壳中提取虾青素操作简便、提取时间短、提取率高。
  • 一种深共晶溶剂乳液提取体系虾青素方法
  • [实用新型]基板-CN201220270738.6有效
  • 杨勇平;何永基 - 杨勇平
  • 2012-06-08 - 2013-04-03 - H01L33/62
  • 本实用新型提供了一种基板。所述基板包括一金属底板及一固定于所述底板上的PCB板,所述PCB板呈环形,所述底板中部设有若干凸起的位。进一步地,所述PCB板内侧底部设有倒角或圆角反光面。进一步地,所述位呈矩形且阵列于所述基板表面。进一步地,所述底板制作材料为铜或铝,所述位上表面可以镀银。本实用新型的有益效果在于:解决了过程中LED芯片被焊料包裹以及LED芯片位置在固定时产生旋转偏移的技术问题,保证了LED芯片的侧面发光效果,提高了产品质量。
  • 共晶基板
  • [实用新型]一种倒装陶瓷支架-CN202223561841.9有效
  • 胡康乐;刘德权 - 湖南普斯赛特光电科技有限公司
  • 2022-12-30 - 2023-07-14 - H01L33/48
  • 本实用新型公开了一种倒装陶瓷支架。该支架包括陶瓷基体(1)和陶瓷基体顶部用于安装透镜的铜柱(2);所述陶瓷基体上设有内凹碗杯(3),碗杯底部侧壁设有相对碗杯中心对称的电极孔(4),通过电极孔在碗杯底部表面设有覆铜电路(5),电路表面覆盖有贵金属层(6);所述贵金属层上预设有加固电路和层的覆孔(7),覆孔个数≥4。该支架采用一体化结构,基于碗杯底部的等宽脉冲波形的覆铜电路和全覆盖式微米级层,从而实现LED芯片的电热分离。利用本发明所提供的陶瓷支架,即可以满足单颗LED发光芯片的精准定位,也可以实现多组LED发光芯片的矩阵化排列,适用于任意倒装芯片。
  • 一种倒装陶瓷支架
  • [发明专利]一种具有双峰晶粒组织的亚Al-Ce合金的制备方法-CN202210697013.3有效
  • 梁霄鹏;王一浩;李慧中 - 中南大学
  • 2022-06-20 - 2023-07-18 - C22C21/00
  • 本发明公开了一种具有双峰晶粒组织的亚Al‑Ce合金的制备方法,属于铝合金材料加工制备技术领域。所述合金组织具有细和粗混合的特征,其中细的尺寸分布为2~15μm,粗的尺寸分布为20~50μm。其制备方法为:将铸态亚Al‑Ce合金坯置于炉中,在200~300℃保温后进行热轧,然后进行冷轧;接着进行半固态保温处理;然后淬火,得到具有双峰晶粒组织的亚Al‑Ce合金。本发明可在亚Al‑Ce合金中获得具有球形粗细混合的双峰晶粒组织,实现了亚Al‑Ce合金综合力学性能的大幅度提升。本发明工艺流程简单,对设备要求低,适合工业化生产。
  • 一种具有双峰晶粒组织亚共晶alce合金制备方法
  • [发明专利]一种高精度键合设备-CN201911392998.3在审
  • 朱树存 - 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-04-10 - H01L21/67
  • 本发明涉及光通讯领域基板上芯片键合技术领域,一种高精度键合设备,包括设备基座,所述设备基座上端设有物料区和键合区;所述物料区包括一可在XYZ轴方向进行移动的拾取头单元,所述键合区包括共用导轨、光栅尺且相互独立控制的前芯片键合臂和后芯片键合臂,所述键合区还包括设置于所述上料台右侧且可在X轴方向移动的前加热台和后加热台,所述前加热台和后加热台之间设有可在X轴方向移动的芯片中继台,所述芯片中继台的前侧还设有芯片倒装翻面头。本发明采用双键合头的新型高精度光通讯键合机的布局方案,以满足正装及倒装键合的高精度要求,并通过并行双头方案实现设备产率的极大提高。
  • 一种高精度共晶键合设备
  • [发明专利]无焊料焊接方法及电子产品-CN202110168926.1在审
  • 欧阳平 - 上海先进半导体制造有限公司
  • 2021-02-07 - 2021-08-31 - H01L21/60
  • 本发明公开了一种无焊料焊接方法及电子产品,无焊料焊接方法包括:将硅底芯片置于设有第一金属焊盘的过渡基板上进行第一次以使得硅底芯片上与第一金属焊盘接触的底面产生合金层;将带有合金层的硅底芯片取下并置于设有第二金属焊盘的产品基板上进行第二次,通过合金层与第二金属焊盘进行第二次以实现硅底芯片与产品基板的焊接。本发明利用过渡基板将硅底芯片与第一金属焊盘进行第一次以使得硅底芯片的背面产生一层合金层,然后将带有合金层的硅底芯片与产品基板进行第二次,通过两次,降低了整体的焊接空洞率,提高了焊接质量的可靠性
  • 焊料焊接方法电子产品
  • [发明专利]盐酸小檗碱药物及其制备方法和用途-CN202111224743.3有效
  • 刘书妤;高紫尧 - 上海工程技术大学
  • 2021-10-21 - 2023-07-14 - C07D455/03
  • 本发明公开了盐酸小檗碱药物及其制备方法和用途,属于有机药物技术领域。该盐酸小檗碱药物是以盐酸小檗碱为活性药物分子、以芳香酸为晶形成物构成基本结构单元的盐酸小檗碱‑芳香酸,通过盐酸小檗碱和芳香酸溶解在溶剂中后降温静置析得到;其中芳香酸为4‑氨基苯甲酸或4‑羟基苯甲酸,形成的盐酸小檗碱‑4‑氨基苯甲酸为单斜晶系,P‑21/C空间群;盐酸小檗碱‑4‑羟基苯甲酸为三斜晶系,P‑1空间群。本发明通过形成药物的方式改善盐酸小檗碱的粉末溶出度和固有溶出速率,降低其吸湿性的同时提高稳定性,改善盐酸小檗碱的生物利用度使其充分发挥疗效,制备条件温和且重现性好,易于实现大规模生产。
  • 盐酸小檗碱药物及其制备方法用途
  • [发明专利]一种利用锶合金化和熔体净化制备伪铝硅合金的制备方法-CN202111595454.4有效
  • 王建华;陈文瑶;彭浩平;刘亚;苏旭平 - 常州大学
  • 2021-12-24 - 2023-10-03 - C22C1/03
  • 本发明涉及一种利用锶合金化和熔体净化制备伪铝硅合金的方法。采用添加卤盐溶剂和合金元素锶协同处理的方式对Al‑20Si过铝硅合金熔体进行净化处理和合金化处理,可以去除合金中的气体及杂质元素、抑制初生硅的形成,促进伪组织的生长。两者协同作用时,熔体净化可以进行除气除杂,使合金处于隔绝空气状态,提高加入锶元素后锶对过铝硅合金的作用效果,合金在熔融状态与锶更充分的反应使合金凝固组织为完全伪组织。与传统的细化过铝硅合金中初生硅的方法不同,本发明不需要采用其他复杂的处理工艺,是一种操作简单、成本低廉、环保无污染的很有应用前景的消除过铝硅合金凝固组织中初生硅,获得完全伪组织的工艺方法。
  • 一种利用合金净化制备伪共晶铝硅方法

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