专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种CSP封装LED的贴片及其加工工艺-CN201610253336.8有效
  • 李杏贤 - 中山市泓昌光电科技有限公司
  • 2016-04-22 - 2018-11-23 - H01L33/00
  • 本发明公开一种CSP封装LED的贴片及其加工工艺,可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上,贴片包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜的吸台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固工作台、可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构;贴片还包括带有可把位于吸台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸机构、可把LED芯片顶起以有利于吸机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构;贴片还包括图像识别控制装置,图像识别控制装置由吸光学装置、固光学装置组成;贴片还包括可控制贴片每个部件工作的智能控制装置;贴片还包括上料机构、下料机构。
  • 一种csp封装led贴片机及其加工工艺
  • [实用新型]一种CSP封装LED的贴片-CN201620343183.1有效
  • 李杏贤 - 中山市泓昌光电科技有限公司
  • 2016-04-22 - 2016-09-07 - H01L33/00
  • 本实用新型公开一种CSP封装LED的贴片,可把阵列方式排列附设于蓝膜上的LED芯片直接焊接固定到基板上,贴片包括机架、设于机架上并可安装有蓝膜的吸台、设于机架上的用于承放基板的可进行移动的固工作台、可在基板的对应的焊盘上进行点胶操作的点胶机构;贴片还包括带有可把位于吸台上的蓝膜上的LED芯片真空吸附起来并把LED芯片直接焊接固定到已点胶的焊盘上的摆臂的吸机构、可把LED芯片顶起以有利于吸机构对LED芯片进行吸附操作的推顶器机构;贴片还包括图像识别控制装置,图像识别控制装置由吸光学装置、固光学装置组成;贴片还包括可控制贴片每个部件工作的智能控制装置;贴片还包括上料机构、下料机构。
  • 一种csp封装led贴片机
  • [发明专利]一种设置转塔式邦头的贴片-CN202310473731.7在审
  • 艾兵;渠敬国 - 上海赢朔电子科技股份有限公司
  • 2023-04-28 - 2023-08-04 - H01L21/677
  • 本发明公开了贴片技术领域的种设置转塔式邦头的贴片,包括加工台,所述加工台上方设置有转塔式邦头,所述加工台上方设置有支撑板,所述支撑板顶部固定连接有固定壳,所述固定壳内部设置有送料板,当所有的圆都贴片完成的时候,只需要再次将新的圆放置到固定块上即可,在放置的时候两个连接壳是展开状态的,更加方便圆的放置,并且在上料的时候只需要放置即可,不需要讲圆塞入狭小的送料的轨道之中,进而防止圆与轨道发生触碰造成圆损坏的情况
  • 一种设置塔式共晶贴片机
  • [实用新型]一种快速切换的贴片治具-CN201920988981.3有效
  • 丁德强;王世禄 - 大连藏龙光电子科技有限公司
  • 2019-06-28 - 2020-04-21 - H05K13/02
  • 本实用新型涉及电子线路板制造领域,特别涉及一种贴片治具。一种快速切换的贴片治具,包括设备圆环固定盘、固定主体、边框挡板、压紧弹片,所述设备圆环固定盘上安装有固定主体,固定主体上安装有边框挡板,边框挡板的内侧安装有压紧弹片。本实用新型能够在不改变设备圆环结构的前提下最简单快速的实现托盘来料在同一自动化设备的贴装需求,可根据设备情况设计多个托盘位使用,采用6寸圆环固定盘时,贴片治具上设置有1个托盘位;采用8寸圆环固定盘时,贴片治具上设置有2个托盘位;采用12寸圆环固定盘时,贴片治具上设置有4个托盘位,满足不同器件的贴装,结构简单,安装方便,成本低,通用性强,提高了设备生产效率。
  • 一种快速切换贴片机治具
  • [发明专利]一种自动贴片-CN202011599932.4有效
  • 雷伟庄 - 微见智能封装技术(深圳)有限公司
  • 2020-12-29 - 2022-04-19 - H01L21/67
  • 本发明涉及贴片技术领域,特别涉及一种自动贴片,包括依次连接的驱动组件、固组件及感应组件,固组件用于吸取晶片,驱动组件驱动固组件将晶片放置到基板上进行贴合,感应组件检测固组件对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小,本设计通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测,能够避免自动贴片进行固时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象,同时能够避免晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片的损坏,通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测,进一步提高了自动贴片时晶片与基板之间的安装精度。
  • 一种自动贴片机
  • [实用新型]一种自动贴片-CN202023258803.7有效
  • 雷伟庄 - 微见智能封装技术(深圳)有限公司
  • 2020-12-29 - 2021-07-20 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及贴片技术领域,特别涉及一种自动贴片,包括依次连接的安装平台、导向组件、驱动组件、固组件及感应组件,固组件用于吸取晶片,导向组件带动驱动组件在安装平台上移动,驱动组件驱动固组件将晶片放置到基板上进行贴合,感应组件检测固组件对晶片进行贴合时晶片与基板之间的压力大小,本设计通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测,能够避免自动贴片进行固时晶片与基板之间由于贴合压力过小而发生贴合不牢固或贴合错位的现象,同时能够避免晶片与基板之间由于贴合压力过大而造成晶片的损坏,通过对晶片与基板贴合时的压力大小进行检测,进一步提高了自动贴片时晶片与基板之间的安装精度。
  • 一种自动贴片机
  • [实用新型]贴片-CN201220269074.1有效
  • 廖明俊;赵亮;孙俊杰;蒋秦苏 - 矽品科技(苏州)有限公司
  • 2012-06-08 - 2013-01-09 - H01L21/67
  • 本实用新型提供了一种贴片,包括圆存放机构、圆转移机构、贴片构和圆传送机构,所述圆存放机构包括一圆盒,所述圆转移机构包括一金属提篮,所述贴片构包括机台、设置在所述机台上的铁圈传送装置本实用新型的有益效果主要是避免圆离开圆盒上升瞬间和揭开圆正面的保护膜瞬间产生的静电击穿圆芯片电路造成圆报废的风险发生。
  • 晶圆贴片机

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