“倒装焊接”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果1258261个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种焊接设备行走系统防倾倒装置-CN201720765484.8有效
发明人：曹雪娇 -专利权人：天津重钢机械装备股份有限公司
申请日： 2017-06-28 - 公布日： 2018-01-19 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：一种焊接设备行走系统防倾倒装置，包括焊接设备主体和工字型轨道，其特征在于焊接设备主体底部安装与工字型轨道内侧相作用的防倾倒装置；所述防倾倒装置包括防倾倒装置座板、防倾倒装置轮轴座板、轴承及防倾倒装置轮轴，所述防倾倒装置座板与焊接设备主体连接；所述防倾倒装置座板上设置防倾倒装置轮轴座板；所述防倾倒装置轮轴安装于防倾倒装置轮轴座板上，轮轴靠近工字型轨道一侧安装与工字型轨道内侧相作用的轴承。本实用新型的优越性在于本实用新型结构简单，安装方便；能够有效防止焊接设备倾倒，保证设备正常运行，保障生产安全。
一种焊接设备行走系统倾倒装置

[实用新型]一种倒装芯片-CN202320588388.6有效
发明人：请求不公布姓名;张辉 -专利权人：本源量子计算科技（合肥）股份有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H10N60/81 文献下载
摘要：本申请公开了一种倒装芯片，属于倒装芯片技术领域。本申请提供的倒装芯片包括：至少三层叠置的基底，相邻基底倒装焊接互连，且相邻基底之间形成有支撑元件，所述支撑元件限定相邻基底相对平行，因此，在支撑元件的限定作用下，每次倒装焊接均可确保相邻基底相对平行，并且在经过多次焊接实现多层叠置时，在后倒装焊接也不会影响在先倒装焊接的相邻基底之间间距的一致性，因而可以确保所有基底保持相对平行。
一种倒装芯片

[实用新型]种植贴装基板的CSPLED-CN202120268113.5有效
发明人：刘轶然;刘克;谷春红 -专利权人：广东浩轩光电有限公司;广东基地灯饰有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种种植贴装基板的CSPLED，包括基板结构、倒装芯片及包覆在倒装芯片除底面以外的荧光胶层，基板结构包括铝基板，粘固在铝基板顶面的绝缘层，粘固在绝缘层顶面的铜箔信号层和设置在铜箔信号层顶面的白油层，铜箔信号层的顶面固定有焊接凸台，焊接凸台的顶面设置有喷锡层，白油层上开设有倒装开窗，焊接凸台处于倒装开窗的底部，倒装芯片的引脚焊接在喷锡层上且荧光胶层种植在白油层的倒装开窗内。本实用新型的结构设置合理，其不但可有效的实现倒装芯片的焊接，可以保证倒装芯片与焊锡层的焊接平稳性，不但可以避免倒装芯片移位，而且可以避免出现虚焊的情况，大大提高了倒装的质量，适用性强且实用性好。
种植贴装基板 cspled

[发明专利]一种LED倒装芯片的激光焊接工艺方法-CN202311100811.4在审
发明人：李旸;张国生 -专利权人：北京印刷学院
申请日： 2023-08-30 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED倒装芯片的激光焊接工艺方法，包括：控制器控制X‑Y运动控制台移动，使已完成LED倒装芯片固晶的电路板进入机器视觉装置的视野中心位置，设定完成固晶后的LED倒装芯片及相关电路的图像模板；设置LED倒装芯片的位置参数；调节激光器Z方向高度、XY位置及俯仰角度，使两个激光源同步指示光斑对称照射在LED倒装芯片正负极焊盘边缘外侧电路上；激光器按照设定时长、功率照射LED倒装芯片正负极焊盘边缘外侧电路，通过电路将热能传递至焊盘位置，完成该LED倒装芯片的焊接；自动识别待焊接LED倒装芯片位置，并逐个完成LED倒装芯片焊接。该方法利用激光束及优化焊接参数精确控制焊接位置和能量，实现高精度、高效率的芯片与基板焊接。
一种 led 倒装芯片激光焊接工艺方法

[实用新型]倒装芯片焊接精度在线检测装置及其焊接生产线-CN202123058805.6有效
发明人：李健城;卢亮 -专利权人：东莞高伟光学电子有限公司
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装芯片焊接精度在线检测装置及其焊接生产线，其中倒装芯片焊接精度在线检测装置包括：工作台、摄像头模组和控制系统，当倒装芯片与基板在焊接生产设备上完成焊接工序后，焊接生产线的导轨继续运动将所述基板输送到在线检测装置的工作台上通过设置于工作台上方的摄像头模组拍摄基板及其上所焊接倒装芯片的图像、控制系统识别图像并计算倒装芯片焊接位置的偏移量，在焊接生产线上直接进行焊接精度检测，无需停机抽取样品，提高了生产效率。当所述偏移量大于预设值时，控制系统控制焊接生产设备停止工作并报警，实现了倒装芯片焊接精度的实时监控，避免批量不良品的生产，降低生产成本。
倒装芯片焊接精度在线检测装置及其生产线

[发明专利]LED面光源及其制备方法-CN201610248626.3在审
发明人：郭伟杰;陈琰表;郑秋玲 -专利权人：漳州立达信光电子科技有限公司
申请日： 2016-04-20 - 公布日： 2016-06-29 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明提供一种LED面光源及其制备方法，该LED面光源包括线路板、荧光粉胶层和两个以上的LED倒装芯片，两个以上的所述LED倒装芯片分别焊接于所述线路板上，所述线路板焊接有所述LED倒装芯片的位置形成第一区域，所述荧光粉胶层设置于第一区域内并包覆LED倒装芯片。柔性透明聚合物对线路板和LED倒装芯片整体进行封装保护，线路板焊接所述LED倒装芯片的区域设荧光粉胶层而未焊接所述LED倒装芯片的区域不设荧光粉胶层，方便弯折，且可以对LED倒装芯片进行白光封装和密封保护，还可以防止线路板弯折时LED倒装芯片发生损坏。
led 光源及其制备方法

[实用新型]一种倒装玻璃板生产结构-CN201720502142.7有效
发明人：梁锡坚 -专利权人：梁锡坚
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种倒装玻璃板生产结构，包括玻璃板，所述玻璃板的中部设有灯珠供电连接点，玻璃板的内侧设有芯片焊接区，玻璃板的边缘设有对称的顶层与底层连通焊接区，所述玻璃板为双面倒装焊接结构。该倒装玻璃板生产结构图，采用双面倒装焊接结构，可以360度全面发光，发光效果佳。
一种倒装玻璃板生产结构

[实用新型]Mini LED背光源、背光模组-CN202122074152.4有效
发明人：姚述光;曾照明;万垂铭;肖国伟;谢超英;区伟能;侯宇 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本实用新型提供一种Mini LED背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面设有若干个焊接区，所述焊接区以外的部分设有反光层；至少一倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LED芯片设于所述基板的焊接区上；若干个用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接层，设于所述基板与所述倒装LED芯片之间；封装层，覆盖LED倒装芯片、基板的焊接区、金属连接层，以及位于所述倒装
mini led 背光源背光模组

[发明专利]倒装LED芯片焊接保护结构-CN201310149904.6无效
发明人：王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 -专利权人：东莞市福地电子材料有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2013-08-14 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明涉及倒装LED芯片，具体涉及其焊接保护结构。本发明的目的是防止倒装LED芯片倒装固晶焊接时P、N之间直接短路或漏电，为此给出倒装LED芯片焊接保护结构，芯片的第一侧壁既有P型层又有N型层，其特征是，第一侧壁被绝缘的钝化层从芯片底面覆盖至衬底底面。芯片倒装固晶焊接时，即使焊料外溢上爬，也由于有钝化层在芯片的侧壁进行绝缘保护，该侧的P型层和N型层就不会短路或漏电了。
倒装 led 芯片焊接保护结构

[实用新型]倒装LED芯片焊接保护结构-CN201320219366.9有效
发明人：王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 -专利权人：东莞市福地电子材料有限公司
申请日： 2013-04-26 - 公布日： 2013-11-06 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本实用新型涉及倒装LED芯片，具体涉及其焊接保护结构。本实用新型创造的目的是防止倒装LED芯片倒装固晶焊接时P、N之间直接短路或漏电，为此给出倒装LED芯片焊接保护结构，芯片的第一侧壁既有P型层又有N型层，其特征是，第一侧壁被绝缘的钝化层从芯片底面覆盖至衬底底面芯片倒装固晶焊接时，即使焊料外溢上爬，也由于有钝化层在芯片的侧壁进行绝缘保护，该侧的P型层和N型层就不会短路或漏电了。
倒装 led 芯片焊接保护结构

[发明专利]Mini LED背光源、背光模组及其制作方法-CN202111005857.9在审
发明人：姚述光;曾照明;万垂铭;肖国伟;谢超英;区伟能;侯宇 -专利权人：广东晶科电子股份有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明提供一种Mini LED背光源，包括：至少一基板，所述基板的表面设有若干个焊接区，所述焊接区以外的部分设有反光层；至少一倒装LED芯片，所述倒装LED芯片的底部设有第一电极与第二电极；所述倒装LED芯片设于所述基板的焊接区上；若干个用于连接倒装LED芯片的电极与基板焊接区的金属连接层，设于所述基板与所述倒装LED芯片之间；封装层，覆盖LED倒装芯片、基板的焊接区、金属连接层，以及位于所述倒装LED
mini led 背光源背光模组及其制作方法

[发明专利]改善倒装结构焊接质量的方法-CN202211129079.9在审
发明人：徐晨;丁科;周莎莎;刘硕;陈雪晴;林耀剑 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-09-16 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： H01L21/603 文献下载
摘要：本发明揭示了一种改善倒装结构焊接质量的方法，包括步骤：提供一倒装结构，包括承载部和焊接于承载部上方的倒装部，承载部与倒装部之间还填充有第一助焊剂；将倒装结构进行第一次回流焊；在经过第一次回流焊之后的承载部和倒装部之间填充第二助焊剂，第二助焊剂呈流动性；提供一压力装置，用于对所述倒装部施加压力；将具有压力装置的倒装结构进行第二次回流焊。经过两次回流焊工艺，且在第二次回流焊之前在封装结构焊接区域内部填充具有流动性的助焊剂，同时在二次回流时提供压力装置对封装结构进行施压，既能够有效减小封装结构在回流之后的翘曲，又能提高封装结构的焊接质量。
改善倒装结构焊接质量方法

[发明专利]一种LED倒装芯片及其制备方法-CN201710318359.7在审
发明人：吴懿平;夏卫生;陈亮;区燕杰 -专利权人：珠海市一芯半导体科技有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED倒装芯片，包括LED倒装芯片主体，于LED倒装芯片主体焊接面的P型导电区域和N型导电区域和倒装芯片主体非焊接面区域均覆盖有ODR结构，ODR结构采用全角度反射萃取出光；ODR结构包括发光层和于发光层上依次堆叠的该LED倒装芯片采用ODR结构进行全角度反射萃取出光，与现有技术的倒装芯片结构相比，本发明的LED倒装芯片对芯片的非焊接面和传统非出光的焊接面的P型导电区域和N型导电区域均产生光反射，能全面和全角度产生反射出光
一种 led 倒装芯片及其制备方法

[实用新型]一种LED倒装芯片-CN201720502276.9有效
发明人：吴懿平;夏卫生;陈亮;区燕杰 -专利权人：珠海市一芯半导体科技有限公司
申请日： 2017-05-08 - 公布日： 2018-02-02 - 主分类号： H01L33/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED倒装芯片，包括LED倒装芯片主体，于LED倒装芯片主体焊接面的P型导电区域和N型导电区域和倒装芯片主体非焊接面区域均覆盖有ODR结构，ODR结构采用全角度反射萃取出光；ODR结构包括发光层和于发光层上依次堆叠的该LED倒装芯片采用ODR结构进行全角度反射萃取出光，与现有技术的倒装芯片结构相比，本实用新型的LED倒装芯片对芯片的非焊接面和传统非出光的焊接面的P型导电区域和N型导电区域均产生光反射，能全面和全角度产生反射出光
一种 led 倒装芯片

[实用新型]模拟构件及倒装芯片的推力测试装置-CN202221146331.2有效
发明人：杨浩 -专利权人：重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G01N19/04 文献下载
摘要：本实用新型提供本申请提供一种模拟构件及倒装芯片的推力测试装置，模拟构件包括模拟基板和模拟焊盘，该模拟焊盘设置于模拟基板上。推力测试装置包括测试载台、模拟构件供给机组、焊接机和推力测试机，测试载台用于装载晶圆，该模拟焊盘连接在倒装芯片的焊盘和所述模拟基板之间，模拟构件供给机组用于提供模拟构件，并将所述模拟构件放置于所述倒装芯片上，使所述模拟焊盘与所述倒装芯片的焊盘对接，焊接机用于将模拟构件焊接在倒装芯片上；推力测试机用于向焊接在所述倒装芯片上的所述模拟构件进行推力测试。这种倒装芯片的推力测试装置，能够及时获取测试结果；且整个测试结构更接近实际封装结构，有利于提高测试精准度。
模拟构件倒装芯片推力测试装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条