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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种高压倒装LED芯片及其制作方法-CN201510225065.0在审
发明人：武乐可 -专利权人：江苏汉莱科技有限公司
申请日： 2015-05-06 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01L33/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种高压倒装LED芯片及其制作方法，蓝宝石衬底（1）上的设有芯片互联区域（101）和切割道区域（102）；所述芯片互联区域（101）和切割道区域（102）壁上设有SiO₂薄膜；所述、p型GaN层（4）下表面设有电流扩散层（104）；所述芯片互联区域（101）与电流扩散层（104）的下表面设有金属电极（105）；所述的基板（7）的上表面设有两块负极金属（6）；所述的负极金属本发明将高压芯片和倒装芯片的优点结合起来，形成高压倒装芯片。这种芯片可以采用倒装芯片的封装工艺进行封装应用，同时具有高压芯片光效高，电源结合成本低的优点，具有广阔的应用前景。
一种高压倒装 led 芯片及其制作方法

[发明专利]小尺寸贴片印迹面积的功率半导体器件及制备方法-CN201410146382.9有效
发明人：高洪涛;鲁军;鲁明朕;叶建新;霍炎;潘华 -专利权人：万国半导体（开曼）股份有限公司
申请日： 2014-04-11 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：具有一个基座，及分别粘附于基座的正面和背面的第一、第二芯片；和设于第一芯片正面的一个或多个互联片和设于第二芯片正面的一个或多个互联片；和包括包覆所述第一、第二芯片、及基座和各互联片的塑封体，其包覆方式为至少使每个互联片的一个侧缘面从塑封体的一个侧缘面中予以外露
互联芯片正面侧缘面塑封体包覆贴片印迹制备芯片功率半导体封装功率半导体器件功率半导体外露粘附

[实用新型]一种具有上网功能的点读装置-CN201220406073.7有效
发明人：黄瀚磊 -专利权人：黄瀚磊
申请日： 2012-08-16 - 公布日： 2013-02-06 - 主分类号： G09B5/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有上网功能的点读装置，包括信息采集器、MCU、OID芯片，其中，信息采集器与OID芯片连接，OID芯片与MCU连接，所述信息采集器、MCU、OID芯片嵌入在互联网终端设备中，互联网终端设备通过有线或无线与互联网连接本实用新型能通过互联网实现通读不同品牌点读笔的配套书籍，使消费者降低了购置成本，节约了资源，扩展了阅读范围，使点读笔供应商降低了生产成本，扩大了销售范围。
一种具有上网功能装置

[实用新型]一种语音网关-CN201420484464.X有效
发明人：周鲲;潘建华 -专利权人：浙江邦弘电子科技有限公司
申请日： 2014-08-26 - 公布日： 2015-01-28 - 主分类号： H04M7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种语音网关，该语音网关包括互联网电话系统级芯片、第一网卡芯片、背板，所述互联网电话系统级芯片、背板都与第一网卡芯片连接，互联网电话系统级芯片分别与外部交换局接口和外部交换站接口连接；互联网电话系统级芯片还连接有第一通用异步接收发送装置，语音网关还包括双层电磁屏蔽壳，系统级芯片、第一网卡芯片、背板都安装在双层电磁屏蔽壳内，双层电磁屏蔽壳包括内壳和外壳，内壳为碳纤维层，所述碳纤维层表面呈波浪状，所述外壳为铜质金属层。
一种语音网关

[发明专利]一种基于CHI片内互联总线与QPI片间互联总线互联适配系统和方法-CN201510092833.X有效
发明人：李仙辉;黄晓曦;罗玉明 -专利权人：福州瑞芯微电子股份有限公司
申请日： 2015-03-02 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于CHI片内互联总线与QPI片间互联总线互联适配系统和方法，所述系统包括芯片，CHI片内互联总线和QPI片间互联总线；所述芯片包括链路层控制器，QPI agent模块，MAC控制器和多个CPU CORE；所述QPI agent模块用于在对CHI片内互联总线协议格式的数据进行片间cache一致性维护后，对目标CPU CORE发起访问命令。不仅提供了一种多核芯片在进行交互时的整体架构，且可以对交互过程中的cache一致性数据进行维护，保证了系统整体的运行安全与稳定，因而在电路集成领域具有广阔的市场前景。
一种基于 chi 片内互联总线 qpi 片间互联互联适配系统方法

[发明专利]金属密封压力传感器-CN202110491202.0在审
发明人：刘聪聪;王伟忠;王小兵;杨拥军 -专利权人：河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种金属密封压力传感器，属于压力传感器技术领域，包括壳体，第一端具有开口朝向其端部的安装腔，第二端具有与安装腔的底部连通的通孔；压力芯片模块，包括电连接的互联密封座和压力芯片，互联密封座的外圈有金属环，焊接密封在安装腔内、并封堵通孔，压力芯片设在互联密封座朝向通孔的一侧，待测介质的压力穿过通孔传递至压力芯片；电路板，固定设置在互联密封座上，并借助互联密封座与压力芯片电气信号互联；连接器，具有与壳体的第一端密封连接的第一端部
金属密封压力传感器

[实用新型]一种金属密封压力传感器-CN202120952560.2有效
发明人：王伟忠;刘聪聪;王小兵;杨拥军 -专利权人：河北美泰电子科技有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： G01L19/14 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种金属密封压力传感器，属于压力传感器技术领域，包括壳体，第一端具有开口朝向其端部的安装腔，第二端具有与安装腔的底部连通的通孔；压力芯片模块，包括电连接的互联密封座和压力芯片，互联密封座的外圈有金属环，焊接密封在安装腔内、并封堵通孔，压力芯片设在互联密封座朝向通孔的一侧，待测介质的压力穿过通孔传递至压力芯片；电路板，固定设置在互联密封座上，并借助互联密封座与压力芯片电气信号互联；连接器，具有与壳体的第一端密封连接的第一端部
一种金属密封压力传感器

[发明专利]一种半导体倒装焊封装散热改良结构-CN201010163353.5无效
发明人：吴晓纯;陶玉娟 -专利权人：南通富士通微电子股份有限公司
申请日： 2010-04-29 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体倒装焊封装散热改良结构，包括芯片、电互联材料、引线框架和塑封料，该封装散热改良结构中还包括弹簧散热器；引线框架上设有传输管脚；芯片的正面植有电互联材料，并倒装于传输管脚上；塑封料塑封弹簧散热器、芯片、电互联材料和引线框架，形成塑封体，弹簧散热器周围被塑封料固定，其一端与芯片相连，另一端裸露于塑封体表面，将芯片的热量散出塑封体外，解决了一些没有大片外露芯片承载底座或倒装芯片封装的散热难题，大大提高了产品的电热性能和可靠性
一种半导体倒装封装散热改良结构

[发明专利]FPGA芯片及FPGA子芯片的互联方法-CN202011621555.X在审
发明人：周建冲 -专利权人：上海安路信息科技股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本发明提供了一种FPGA芯片，包括至少两颗FPGA子芯片和至少一条高速串行通道，通过所述高速串行通道连接位于不同所述FPGA子芯片上的高速串行接口，其中，所述高速串行通道的数量不小于所述FPGA子芯片的数量，或所述高速串行通道的数量比所述FPGA子芯片的数量少1。所述FPGA芯片中，通过所述高速串行通道连接位于不同所述FPGA子芯片上的高速串行接口，相比于采用硅中间层进行互联，在实现相同功能的情况下，减少了FPGA子芯片之间互联线的数量，且无需额外的代工厂进行加工本发明还提供了一种FPGA子芯片的互联方法。
fpga 芯片方法

[发明专利]一种实现多个芯片集成的封装结构及封装方法-CN202010657091.1有效
发明人：王启东;丁才华;万伟康 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-07-09 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L23/535 文献下载
摘要：本发明涉及一种实现多个芯片集成的封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域，解决了现有技术中封装结构集成芯片的数量有限的问题。所述封装结构包括封装本体，所述封装本体包括：衬底，表面设置有多个第一凹槽，多个所述第一凹槽用于设置待集成的多个所述芯片；一体化异形转接板，位于所述衬底的上部，所述转接板用于实现所述多个芯片之间的互联；以及每个所述芯片在所述衬底上的投影与所述转接板在所述衬底上的投影至少部分不重合；其中，每个所述芯片与所述转接板在所述衬底上投影不重合的部分用于实现所述芯片与外部信号的互联。实现了在多个芯片间形成互联，形成完整的多个芯片间高度集成的系统。
一种实现芯片集成封装结构方法

[发明专利]一种用于多个同构芯片的系统级互联结构-CN202310540169.5在审
发明人：姜申飞;朱小云;王磊;胡杨;李霞;潘岳;王立华;代旭;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种用于多个同构芯片的系统级互联结构，包括：基板；转接板，其布置在所述基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上，其中多个所述芯片通过混合键合互联。该结构将多个芯片通过转接板实现高速片间互联，可以极大的减少对外连接的输入/输出通路数量，通过垂直供电模块可以减少电源通路的走线长度，并且在不同的位置使用多个散热模组，可以实现近热源高效散热。
一种用于同构芯片系统联结

[发明专利]芯片导电柱及其制备方法-CN202211637412.7在审
发明人：范勤良;陈文军;梅万元;张义帆 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片导电柱及其制备方法，通过分步式电镀，可以实现在不同尺寸的I/O引脚处制备相同高度的导电柱，从而解决了现有技术中同一芯片上不同尺寸I/O引脚在与互联载体连接时，尺寸小的I/O引脚处导电柱与载体互联不良问题，保证了芯片封装的电气可靠性，本发明提供了一种不同I/O引脚上制备相同高度导电柱且与互联载体连接良好的芯片导电柱及其制备方法。
芯片导电及其制备方法

[发明专利]一种LED路灯和大功率LED器件-CN201010186112.2有效
发明人：孙平如;邢其彬 -专利权人：深圳市聚飞光电股份有限公司
申请日： 2010-05-28 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED路灯、大功率LED器件及一种大功率LED，LED路灯包括基板以及至少一个LED芯片，所述基板为硅基板，所述硅基板的上表面镀覆用于引出所述LED芯片电极的金属互联层，所述金属互联层的上表面镀覆纳米银膜；所述LED芯片通过共晶焊的方式固定在所述镀覆纳米银膜的金属互联层上。本发明能够有效降低芯片结温，增强LED路灯的散热效果，延长其工作寿命。
一种 led 路灯大功率器件

[发明专利]一种基于转接板的垂直封装结构及封装方法-CN202011217250.2有效
发明人：丁才华;王启东 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于转接板的垂直封装结构及封装方法，属于半导体封装技术领域，解决了有机基板布线能力不足，多个芯片集成时封装尺寸大的问题。该封装结构，用于对上下芯片进行封装，包括：基底，上下表面分别设置有放置上下芯片的上下凹槽；上下芯片在基底上的投影至少部分重合；上转接板，位于上芯片的上部并且与上下芯片在基底上的投影至少存在第一不重合部分；下转接板，位于下芯片的下部并且与上下芯片在基底上的投影至少存在第二不重合部分；上下转接板用于实现上下芯片之间的互联，上下芯片分别通过其与对应转接板在所述基板上的投影不重合的部分实现各自芯片与外部信号的互联实现了多个芯片在垂直方向上的互联，缩小了封装尺寸。
一种基于转接垂直封装结构方法

[发明专利]集成式LED器件及其制造方法-CN201610887470.3在审
发明人：王磊;陈立人;李庆 -专利权人：聚灿光电科技股份有限公司
申请日： 2016-10-12 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明提供一种集成式LED器件及其制造方法，所述集成式LED器件包括：若干LED芯片，所述LED芯片包括N型半导体层、多量子阱发光层、P型半导体层、以及N电极和P电极，所述N电极与N型半导体层电性连接，P电极与P型半导体层电性连接；图形化基板，用于承载所述LED芯片，所述图形化基板包括若干第一互联区及第二互联区，所述LED芯片上的N电极和P电极分别与图形化基板上的第一互联区和第二互联区电性连接。本发明将LED芯片与图形化基板电性连接，其结构及制造工艺简单，提高了器件的可靠性，可实现大功率高电流。
集成 led 器件及其制造方法

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