专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]绝缘材料以及多层印刷布线板-CN201780032797.5有效
  • 林达史;西村贵至;马场奖 - 积水化学工业株式会社
  • 2017-09-28 - 2022-02-18 - C08L63/00
  • 本发明提供一种绝缘材料,其可以增强绝缘和金属之间的密合性,并且可以减小绝缘表面的表面粗糙度。本发明的绝缘材料,其为用于多层印刷布线板的绝缘材料,所述绝缘材料含有环氧化合物、固化剂、和聚酰亚胺,所述聚酰亚胺是四羧酸酐和聚酸胺的反应产物,所述绝缘材料中除溶剂以外的成分100重量%中,所述的含量为30重量%以上且90重量%以下,所述绝缘材料中除所述和溶剂以外的成分100重量%中,所述环氧化合物和所述固化剂的总含量为65重量%以上。
  • 绝缘材料以及多层印刷布线
  • [实用新型]一种半导体量子点器件-CN202120434495.4有效
  • 孔伟成;张辉;赵勇杰 - 合肥本源量子计算科技有限责任公司
  • 2021-02-26 - 2021-10-08 - H01L29/66
  • 本申请公开了一种半导体量子点器件,包括硅基底;位于所述硅基底上的,所述上形成有离子注入窗口,其中,所述离子注入窗口用于向所述硅基底注入离子;位于所述上的第一绝缘,所述第一绝缘上形成有与所述注入离子欧姆接触的欧姆电极;位于所述上的量子点窗口,所述量子点窗口位于所述欧姆电极之间且裸漏出所述;位于所述量子点窗口内的第一金属电极和磁体,其中,所述第一金属电极层叠布置,所述第一金属电极用于形成量子点,所述磁体用于对所述量子点进行调控
  • 一种半导体量子器件
  • [发明专利]一种栅源侧台保护的晶体管功率器件及其制造方法-CN201110224494.8有效
  • 王新 - 深圳市稳先微电子有限公司
  • 2011-08-06 - 2011-11-23 - H01L29/739
  • 本发明公开了一种栅源侧台保护的晶体管功率器件,包括硅片、栅氧化、多晶硅、栅电极、源电极、漏电极和栅源绝缘,所述栅源绝缘包括、第一氮化硅、第化硅和热氧化侧台;所述沉积在所述多晶硅上,并且,所述第一氮化硅设置在所述上,作为所述多晶硅的上保护;所述第化硅设置在所述多晶硅的下表面,作为所述多晶硅的下保护;所述热氧化侧台设置在所述栅电极和源电极之间,用于侧台隔离所述栅电极和所述源电极本发明对栅源之间具有保护作用,防止短路,增加栅源绝缘性能,结构简单,工艺也较简单,产率较高。
  • 一种栅源侧台保护晶体管功率器件及其制造方法
  • [发明专利]一种隔热绝缘板及其制备方法-CN202310075438.5在审
  • 莫跃红 - 赛维精密科技(广东)有限公司
  • 2023-01-31 - 2023-06-23 - B32B9/00
  • 本发明公开一种隔热绝缘板及其制备方法,隔热绝缘板包括气凝胶气凝胶的上下表面设置有环氧胶粘剂;环氧胶粘剂远离氧化气凝胶的一侧设置有聚酰亚胺膜绝缘;聚酰亚胺膜绝缘远离环氧胶粘剂的一侧设置有无碱玻璃纤维网格布;无碱玻璃纤维网格布远离聚酰亚胺膜绝缘的一侧设置有热熔胶;热熔胶远离无碱玻璃纤维网格布的一侧设置有云母纸。本发明通过云母纸‑热熔胶/无碱玻璃纤维网格布‑聚酰亚胺膜绝缘‑环氧胶粘剂气凝胶‑环氧胶粘剂‑聚酰亚胺膜绝缘‑热熔胶/无碱玻璃纤维网格布‑云母纸的结构设计,提升了隔热板的绝缘性能
  • 一种隔热绝缘及其制备方法
  • [实用新型]一种新型55KV电力电缆-CN201520396633.9有效
  • 傅小娟 - 傅小娟
  • 2015-06-10 - 2015-11-11 - H01B9/00
  • 本实用新型涉及一种新型55KV电力电缆,其包括导线、绝缘、填充以及聚乙烯绝缘;其中,所述导线、绝缘、填充和聚乙烯绝缘自内而外依次设置;于所述填充内设有若干散热通道;所述聚乙烯绝缘内布置有若干帘子线。
  • 一种新型55kv电力电缆
  • [发明专利]0-50pa单片硅基SOI超低微压传感器及其加工方法-CN200810024191.X有效
  • 沈绍群 - 无锡市纳微电子有限公司
  • 2008-05-20 - 2008-10-22 - G01L1/18
  • 其芯片包括硅衬底(1),在硅衬底的两面覆盖有绝缘(2),绝缘(2)表面约0.3微米的单晶硅薄膜生成电阻(3),内引线(4)与电阻(3)连接;芯片背面的开口内制作有背岛(7)或无背岛的平膜;在背岛和边框之间为氮化硅复合弹性膜取单晶硅作衬底(1),然后在衬底背面刻出开口(6);对硅片正面进行氧离子注入、对硅片进行退火处理,形成绝缘和单晶硅薄膜,在正面热生长氧化、P型导电、然后在硅片正面形成电阻区(3)和内引线热压脚区(4),而正面其它区域的单晶硅薄膜被腐蚀掉,暴露出;让硅片正反面淀积的氮化硅薄膜与正面的组成互补的复合膜绝缘
  • 50pa单片soi低微传感器及其加工方法

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