专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种新型绝缘硅复合材料及其制备方法-CN201210591308.9有效
  • 黄志强 - 黄志强
  • 2012-12-29 - 2013-04-10 - H01L21/762
  • 本发明公开了一种新型绝缘硅复合材料及其制备方法,所述新型绝缘硅复合材料,包含中间绝缘;所述中间绝缘的上表面和下表面分别设置有单晶硅片;所述中间绝缘,包含基多元无机复合材料;所述基多元无机复合材料的上表面设置有第一二氧;所述基多元无机复合材料的下表面设置有第二二氧;本发明的新型绝缘硅复合材料能够保持有完整的单晶硅晶格结构,不需采用复杂昂贵设备,整体制备工艺简单、易行、低成本;所述新型绝缘硅复合材料及其制备方法能调节所述中间绝缘的各组分的厚度和深度分布
  • 一种新型绝缘复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种挤出型绝缘耐火电缆-CN202210832057.2有效
  • 潘金伟;柯志欣;取立群;孙兆渭;贺超武;孔利权 - 广东南缆电缆有限公司
  • 2022-07-15 - 2023-06-20 - H01B3/02
  • 本发明公开了一种挤出型绝缘耐火电缆,其从内到外依次包括导体芯、绝缘、金属屏蔽和护套,其中,所述导体芯含有一根或多根导线。所述绝缘绝缘组合物制备,所述绝缘组合物以、陶瓷化硅橡胶和硅油为组分,这些组分相互配合,形成的绝缘具有良好机械‑物理‑电气特性,且还能在高温环境中烧结后,可形成陶瓷化残留物的绝缘材料,从而能更可靠地保持电路完整性,进而能够代替氧化镁矿物绝缘电缆中的氧化镁瓷柱或粉料,使本发明耐火电缆产品既适合于低压供电防火电缆线路、也适合于高频信号传输系统。
  • 一种挤出二氧化硅绝缘耐火电缆
  • [实用新型]一种增加集成电路器件可靠性的电容-CN202320048680.9有效
  • 王家斌;黄绪江;章海标 - 上海能埔电子有限公司
  • 2023-01-09 - 2023-06-09 - H01L29/94
  • 本实用新型涉及集成电路技术领域,且公开了一种增加集成电路器件可靠性的电容,包括N型外延,所述N型外延上镶嵌有N型扩散,所述N型外延以及N型扩散的表面上设置有介质,所述介质上设置有电容上极板,电容上极板表面设置有绝缘,绝缘的表面通过高分子胶连接塑封料,该增加集成电路器件可靠性的电容,氮化硅与N型扩散之间的应力较大,但与N型扩散之间、与氮化硅之间的应力均很小,因此在氮化硅下增加一个很薄的可以解决应力过大的问题,由于只需要很薄的,在维持氮化硅与薄等于原氮化硅的厚度的情况下,并不会大幅减少电容容值,不会增加成本。
  • 一种增加集成电路器件可靠性电容
  • [实用新型]基于厚的光学忆阻器件-CN202221449941.X有效
  • 杨成东;夏开鹏;苏琳琳;张见 - 无锡学院
  • 2022-06-10 - 2022-11-01 - H01L51/42
  • 本实用新型公开了一种基于厚的光学忆阻器件,包括硅基板,所述硅基板上表面接合有绝缘,所述绝缘上表面接合有有机半导体,所述有机半导体上表面设有金属电极。本实用新型提供一种基于厚的光学忆阻器件,利用硅‑氧极性键在极性粒子作用下的变形甚至断裂行为来模拟短时和长时行为,并且这种行为特征表现出明显的厚度依赖性,利用这一特性,将横向的肖特基极管器件的厚度增加
  • 基于二氧化硅光学器件
  • [实用新型]一种集成电路封装结构-CN201520436845.5有效
  • 林乐宗 - 林乐宗
  • 2015-06-24 - 2015-09-23 - H01L23/28
  • 本实用新型公开了一种集成电路封装结构,包括P型硅衬底、源极、栅极、绝缘、漏极、驱动电路、包络发生器、衬底引线、音调发生器、振荡电路、节奏发生器和速度控制器,绝缘安装在P型硅衬底的顶部中间,栅极固定在绝缘的底部,源极和漏极安装在绝缘的左右两端的P型硅衬底的顶部,源极和漏极的下端的P型硅衬底上设置有耗尽,驱动电路、包络发生器、音调发生器、振荡电路、节奏发生器和速度控制器依次均匀的安装在本实用新型结构简单、体积小、使用寿命长,耗尽能够防止源极、栅极和漏极的消耗,绝缘能够有效防止短路。
  • 一种集成电路封装结构
  • [发明专利]微芯片结构和用于电化学检测的处理-CN201480055259.4在审
  • G.D.贾克;R.B.海曼 - 艾克泽基因公司
  • 2014-08-07 - 2016-05-18 - C09K3/18
  • 本文公开的是用于制造生物感测装置的过程,所述过程包括下列步骤:提供基底,其具有在其表面上的导电引线;将绝缘施加到所述表面和所述引线,所述绝缘包括或氮化硅中的一个或多个;在所述绝缘中蚀刻孔以暴露所述引线的一部分,纳米结构微电极被电镀到所述引线的一部分上;氧化或氮化硅中的一个或多个以形成氧化或氮化硅;允许氧化或氮化硅中的一个或多个与功能化硅烷起反应,用于在样本上的目标的电化学检测中的使用
  • 芯片结构用于电化学检测处理

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