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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装-CN202110804724.1在审
发明人：陈骏盛;黄丘宗 -专利权人：力晶积成电子制造股份有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体封装，包括基板、多个中介层、多个芯片与虚拟中介层。多个中介层堆叠在基板上。多个芯片位于多个中介层上。芯片电连接至中介层。虚拟中介层位于中介层与基板之间，且电连接至中介层。芯片不位于虚拟中介层与中介层之间。
半导体封装

[发明专利]芯片封装及其形成方法-CN201810730689.1在审
发明人：郑心圃;蔡柏豪;庄博尧;翁得期 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：此方法包含：设置半导体晶粒于载体基板之上。此方法也包含设置中介层基板于此载体基板之上。此中介层基板具有凹槽，此凹槽穿过该中介层基板的相反面。此中介层基板具有围绕半导体晶粒的内部侧壁，并且此半导体晶粒等高于或高于此中介层基板。此方法还包含在中介层基板的凹槽中形成保护层，以围绕半导体晶粒。另外，此方法包含移除载体基板以及堆叠封装结构于该中介层基板之上。
中介层基板半导体晶粒载体基板芯片封装堆叠封装结构内部侧壁保护层相反面移除穿过

[发明专利]芯片封装及其形成方法-CN202111060983.4在审
发明人：郑心圃;蔡柏豪;庄博尧;翁得期 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2018-07-05 - 公布日： 2021-12-10 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：此方法包含：设置半导体晶粒于载体基板之上。此方法也包含设置中介层基板于此载体基板之上。此中介层基板具有凹槽，此凹槽穿过该中介层基板的相反面。此中介层基板具有围绕半导体晶粒的内部侧壁，并且此半导体晶粒等高于或高于此中介层基板。此方法还包含在中介层基板的凹槽中形成保护层，以围绕半导体晶粒。另外，此方法包含移除载体基板以及堆叠封装结构于该中介层基板之上。
芯片封装及其形成方法

[发明专利]封装结构及其形成方法-CN202010935246.3在审
发明人：郑心圃;许峯诚;陈硕懋 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2020-09-08 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：封装结构包括封装基板、位于封装基板上方的中介层基板以及位于中介层基板上方的多个半导体装置。中介层基板还具有一或多个凹槽，以收容或容纳不被允许安装在中介层基板表面上的附加的半导体装置。一些收容在中介层基板的凹槽中的半导体装置也可以电连接到中介层基板及/或中介层基板上方的半导体装置，以改善整体封装结构的电性能。
封装结构及其形成方法

[实用新型]天线封装结构-CN202222281228.5有效
发明人：张维浩 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本申请的一些实施例提供了一种天线封装结构，包括：基板；天线元件；中介层，设置在所述基板与所述天线元件之间；以及连接层，设置在所述中介层与所述天线元件之间，其中，所述中介层与所述连接层之间的粘合力大于所述中介层与所述基板之间的粘合力通过本申请提供的天线封装结构，减小了中介层与基板以及中介层与连接层之间的分层的风险。
天线封装结构

[实用新型]具中介层的封装基板及其封装结构-CN201220301053.3有效
发明人：胡迪群;詹英志 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2012-06-25 - 公布日： 2013-01-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具中介层的封装基板及其封装结构，该封装基板包括基板本体和中介层，该基板本体的第一表面具有多个第一和第二电性接触垫及设置于各该第二电性接触上的第一导电柱，该中介层包含中介层本体、贯穿该中介层的多个贯孔及设置于各该贯孔中的第二导电柱，且该第二导电柱具有突出于该中介层本体底面的凸部，而该中介层借由该凸部电性连接该第一电性接触垫，该等第二电性接触垫位于该中介层的外围区域。该具中介层的封装结构包括该封装基板、接置该中介层的半导体芯片及包覆该基板本体、中介层及半导体芯片，并外露该第一导电柱的端部的封装胶体。本实用新型能提供符合高线路密度的半导体芯片的封装基板。
中介封装及其结构

[发明专利]中介层、包括该中介层的模块及电子装置-CN201010241077.X有效
发明人：秋叶朗;御手洗俊;池田浩一;盛田伸也 -专利权人：索尼公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了中介层、包括该中介层的模块及电子装置。所述中介层包括：基板，它具有正面和背面；布线，它形成在所述基板的正面侧上并且与半导体芯片电连接；电气元件，它与所述布线连接；以及凹部，它在对应于所述电气元件的位置处从所述基板的背面侧形成。所述模块包括上述中介层和安装在该中介层上的半导体芯片。所述电子装置包括上述中介层、安装在该中介层上的半导体芯片以及用于安装该中介层的安装基板。利用本发明实施例的中介层，能够简化制造步骤，并且该中介层表现出较好的高频特性。对于本发明实施例的包括上述中介层的模块及电子装置，能够提高可靠性和产率。
中介包括模块电子装置

[发明专利]电子封装结构及其制造方法-CN202210880439.2在审
发明人：王金胜;谭瑞敏;林文禹;王择威;陈君合;马光华 -专利权人：欣兴电子股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：电子封装结构包括中介层、电路基板、芯片以及线路结构。中介层包括中介层基板以及同轴导电件。中介层基板包括空腔。同轴导电件位于中介层基板中。同轴导电件包括第一导电结构、第二导电结构以及第一绝缘结构。电路基板设置于中介层基板的下表面上，并与同轴导电件电性连接。芯片设置于空腔中且位于电路基板上，以与电路基板电性连接。线路结构设置于中介层基板的上表面上，并与同轴导电件电性连接。
电子封装结构及其制造方法

[发明专利]光学中介层光电装置-CN201780072372.7在审
发明人：道格拉斯·库尔博;杰里迈亚·赫布丁;丹尼尔·帕斯夸尔;道格拉斯·拉图利佩;迈克尔·利普森;克伦·伯格曼;迈克尔·沃茨;托马斯·科克 -专利权人：纽约州立大学研究基金会;纽约市哥伦比亚大学理事会;模拟光子学有限责任公司;代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： G02B6/43 文献下载
摘要：在一种实施方式中，光电系统可以包括光学中介层，该光学中介层具有基板和在基板上形成的功能中介层结构、延伸穿过基板和功能中介层结构的传输电气信号的多个贯穿过孔、以及传输信号到功能中介层结构的不同区域的多个线该系统还可以包括在功能中介层结构中一体形成的一个或多个光子装置、以及附接至功能中介层结构的一个或多个预制部件。
中介层基板传输信号电气信号光电系统光电装置光子装置延伸穿过一体形成预制部件附接传输贯穿

[发明专利]半导体装置-CN202210962122.3在审
发明人：吕孟昇;陈硕懋;赖柏颖;蔡尚纶;郑心圃 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-08-11 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种半导体装置，可包括封装基板与混合中介物。混合中介物可包括有机中介物材料层与非有机中介物材料层位于有机中介物材料层与封装基板之间。半导体装置可进一步包括集成装置位于混合中介物中。集成装置可位于有机中介材料层中。集成装置可位于非有机中介物材料层中。集成装置可位于有机中介物材料层与非有机中介物材料层中。
半导体装置

[发明专利]在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件-CN201310350222.1有效
发明人：林文强;王家忠 -专利权人：钰桥半导体股份有限公司
申请日： 2013-08-12 - 公布日： 2014-02-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是有关于一种在中介层及无芯基板之间具有双重连接通道的半导体组件。该半导体组件包括一半导体元件、一具有穿孔的中介层、一无芯基板、以及一加强层。该半导体元件倒装于该中介层上，且该中介层经由黏着剂固定于该无芯基板上，且延伸进入一加强层的一通孔，该加强层提供该无芯基板机械性的支撑。该中介层以及该无芯基板之间的电性连接包括打线以及导电微孔，该无芯基板可提供由该中介层的扇出路由。
中介无芯基板之间具有双重连接通道半导体组件

[实用新型]封装结构-CN202222036007.1有效
发明人：张竣凯 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2022-08-04 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请提供了封装结构，包括：基板；以及多个中介层，并排设置在所述基板上；保护层，封装所述多个中介层，所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出，其中，所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。上述技术方案可以使多个中介层齐平，从而确保多个中介层的顶面通过保护层露出。
封装结构

[发明专利]中介结构和包括其的半导体封装-CN202211389731.0在审
发明人：卢宝仁;安正勋 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-11-08 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种中介结构包括：中介基板；中介贯通电极，在垂直方向上穿透中介基板；再分布结构，在中介基板上并包括连接到中介贯通电极的再分布图案以及在中介基板上在再分布图案的侧表面上的再分布绝缘层；导电柱，在再分布结构上并连接到再分布图案；以及中介绝缘层，在再分布结构上在导电柱的侧表面上。
中介结构包括半导体封装

[发明专利]中介层的制造方法-CN201711225182.2有效
发明人：铃木克彦 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-11-29 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：提供中介层的制造方法，能够提高使用了玻璃基板的中介层的耐热性。一种中介层的制造方法，从材料基板制造出多个中介层，该材料基板具有玻璃基板和层叠体，其中，该玻璃基板被呈格子状设定的多条分割预定线划分成多个区域，该层叠体层叠在该玻璃基板的第1面或与该第1面相反的一侧的第2面上，并且该层叠体包含绝缘层和配线层，该中介层的制造方法的特征在于，包含如下的工序：切削槽形成工序，使第1切削刀具沿着分割预定线切入层叠体的露出面，在层叠体中形成未到达玻璃基板的深度的切削槽；以及分割工序，使宽度比切削槽窄的第2切削刀具沿着切削槽切入玻璃基板，对玻璃基板进行分割而制造出多个中介层。
中介制造方法

[发明专利]可挠式光感测面板及其制造方法-CN202110142146.X在审
发明人：吴皇君 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2021-02-02 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明公开了一种可挠式光感测面板，包括可挠性基板、波长转换层、光电转换层、中介层以及黏着层。波长转换层设置于可挠性基板上。光电转换层重叠设置于波长转换层，且位于可挠性基板与波长转换层之间。中介层设置于光电转换层与可挠性基板之间。黏着层设置于中介层与可挠性基板之间。可挠性基板与中介层的其中至少一者的玻璃转移温度大于150℃。一种可挠式光感测面板的制造方法亦被提出。
可挠式光感测面板及其制造方法

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