[实用新型]集成电路封装盒防开启结构无效
| 申请号： | 99244098.X | 申请日： | 1999-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN2397605Y | 公开（公告）日： | 2000-09-20 |
| 发明（设计）人： | 后健慈 | 申请（专利权）人： | 英属维京群岛盖内蒂克瓦耳有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 英属维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 集成电路(IC)封装盒防开启结构,它由一上盒体及下盒体相互组合于电路板的两侧,将IC芯片包覆于内,并于至少一壳体与电路板间形成有一电气回路,IC芯片将不定时的输出信号检测此电气回路是否存在,当其中一壳体被打开,即破坏此完整的电气回路,IC芯片即启动保护程序,以避免IC芯片内部的程序码被非授权复制。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 开启 结构 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路封装盒防开启结构，其特征在于它由一上盒体及下盒通过组合元件相互组合于电路板的两侧，将集成电路芯片包覆于内，并于至少一壳体与电路板间形成有一电气回路。
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