[实用新型]集成电路封装盒防开启结构无效
| 申请号： | 99244098.X | 申请日： | 1999-09-06 |
| 公开（公告）号： | CN2397605Y | 公开（公告）日： | 2000-09-20 |
| 发明（设计）人： | 后健慈 | 申请（专利权）人： | 英属维京群岛盖内蒂克瓦耳有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 隆天国际专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 英属维*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成电路 封装 开启 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路封装盒防开启结构，其特征在于它由一上盒体及下盒通过组合元件相互组合于电路板的两侧，将集成电路芯片包覆于内，并于至少一壳体与电路板间形成有一电气回路。
2.按权利要求1所述的集成电路封装盒防开启结构，其特征在于所说的电路板，它形成有第一传导元件，上及/或下盒体内部形成有第二传导元件，第一及第二传导元件于上盒体与下盒体组合后，将使第一及第二传导元件相互顶抵，而在电路板、上盒体、下盒体间构成电气回路。
3.按权利要求2所述的集成电路，封装盒防开启结构，其特征在于所说的第一及第二传导元件，它为相对应的插座或凸出的焊点。
4.按权利要求1所说的集成电路封装盒防开启结构，其特征在于所说的上、下盒体，它为钢质盒体。
5.按权利要求1所说的集成电路封装盒防开启结构，其特征在于所说的组合元件，它为螺丝。
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