[实用新型]集成电路封装盒防开启结构

说明书

本实用新型涉及一种集成电路(IC)封装盒防开启结构，尤其是指一种避免IC芯片内的程序码被非授权复制的数据保密的结构。

一些电子电路的设计领域中，多以程序设计出欲达到功能的软件后，烧录至IC内构成单芯片控制的个体，其中内含的程序多为不欲所知的程序码，但一般IC本身是直接焊接于电路板上，所有的接脚均裸露于外，并无任何的防卸保护措施，使得有心窍取程序码的非授权人士，可以利用IC接脚信号传输时的微量的射频(RF)频率信号撷取程序码，亦或是直接以导线连接于IC的接脚复制(COPY)，因此为防范IC内存的程序码被盗拷贝，IC芯片外即需要有进一步的保护结构。

本实用新型的目的在于提出一种由上盒体及下盒体所组成的集成电路封装盒防开启结构，它可以屏蔽集成电路芯片在传输时微量射频频率信号散发出。避免他人窍取芯片内的原始程序码，从而解决了现有技术所存在的问题。

本实用新型所采用的技术方案在于它由一上盒体及一下盒体通过组合元件相互组合于电路板的二侧，将集成电路芯片包覆于内，并在至少一盒体与电路板间形成有一电气回路，集成电路芯片将不定时地输出信号检测此电气回路是否存在，当其中一盒体被打开，即破坏此完整的电气回路，集成电路芯片即启动保护程序，以避免集成电路芯片内部的程序码被他人复制；

所说的电路板，它形成有第一传导元件，上及/或下盒体内部形成有第二传导元件，第一及第二传导元件在上盒体与下盒体组合后，将使第一及第二传导元件相互顶抵，而在电路板、上盒体、下盒体间构成电气回路；

所说的第一及第二传导元件，它是相对应的插座或凸出的焊点；

所说的保护程序是删除程序码；

所说的上、下盒体，它为钢质盒体，以屏蔽传输时微量的射频频率信号散发出。

本实用新型的优点是：它可由上、下盒体覆盖在集成电路芯片外，使集成电路芯片接脚陷藏于内，又由于上、下盒体是由传导性金属材料制成，因此它可屏蔽传输时微量的射频频率信号散发出，由此可避免他人撷取传输中的程序码。

图1为本实用新型封装立体示意图；

图2为图1组合后的剖视图。

现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例，如图1所示，该封装盒10包括有上盒体14与下盒体16两部分，它分别组装于电路板12的两侧，而将电路板12上的IC芯片18所封闭，该上盒体14与下盒体16设有相对应的螺孔，借由组合元件20(如螺丝、螺栓)锁合于一体。

该上、下盒体14、16的材料可采用钢材，以防止信号传输的微量射频信号泄出。

再请参阅图2所示，一第一传导元件22是形成在电路板12上，第二传导元件24是形成在上及/或下盒体14、16的内部，第一及第二传导元件22、24可以是对应的插座，或是凸出的焊点等。上盒体14与下盒体16组合后，将使第一及第二传导元件22、24相互顶抵，而在电路板12、上盒体14、下盒体16间构成电气回路。IC芯片18的一接脚将不定时的送出一检测信号，对此电气回路检测是否完整。倘若上及/或下盒体14、16被开启时，第一传导元件22即与第二传导元件24分离，使电气回路的完整性消失，IC芯片18即透过特殊设计的内部程序启动保护程序。举例来说，保护程序可以是一个删除指令(KILL)，当上及/或下盒体14、16被拆除时，IC芯片18随即送出删除指令将内存的程序码及时删除，如此，未授权者即使连线于IC芯片18的各接脚，它也无法获取任何的程序码。

程序码被删除后，使用者只需更换新的IC芯片18即可维持装置的正常运作，虽造成系统的短暂停顿，但却可以使潜心研究所开发出的程序不被盗拷，维持商业的高度机密。

以上已将本实用新型作一详细说明，但以上所述的，仅为本实用新型的较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施的范围。即凡依本权利要求范围所作的变化与修饰等，均仍应属本权利要求保护的范围内。