[发明专利]集成电路封装盒的保全结构无效

专利信息
申请号: 99119065.3 申请日: 1999-09-13
公开(公告)号: CN1246730A 公开(公告)日: 2000-03-08
发明(设计)人: 后健慈 申请(专利权)人: 后健慈
主分类号: H01L23/02 分类号: H01L23/02;G01R31/00;G01R31/28
代理公司: 北京金之桥专利事务所 代理人: 林建军
地址: 中国*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明提供了一种集成电路封装盒的保全结构,其主要是在封装盒内设有多个侦测电路板,这些电路板成对设置,上层的电路板上蚀刻出横向线路,下层为纵向线路,该纵向与横向线路间并以零欧姆的电阻连结,以构成横纵穿叉的保全网,并藉由插座连结于集成电路板的插槽中,该集成电路利用软件以乱数方式选择一侦测接脚输出一信号,藉此信号是否在前述电路板的线路中完成一电气回路来判定集成电路封装盒是否遭到不正当手段侵入。
搜索关键词: 集成电路 封装 保全 结构
【主权项】:
1、一种集成电路封装盒的保全结构,其特征在于它包括有:至少一组层叠的侦测电路板(40),每一组侦测电路包括一蚀刻有纵向线路的电路板(42),及蚀刻有横向线路的电路板(41),该纵向与横向线路上钻有孔,供电阻(43)连结构成电气回路,并将结合点整合至插座(48);及一集成电路板(30),其上设有插座(32)供上述的插座(48)插接,并至少有一接脚连通该插座(48),以输出信号检测电气回路是否断开。
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