[发明专利]集成电路封装盒的保全结构

权利要求书

1、一种集成电路封装盒的保全结构，其特征在于它包括有：至少一组层叠的侦测电路板(40)，每一组侦测电路包括一蚀刻有纵向线路的电路板(42)，及蚀刻有横向线路的电路板(41)，该纵向与横向线路上钻有孔，供电阻(43)连结构成电气回路，并将结合点整合至插座(48)；及一集成电路板(30)，其上设有插座(32)供上述的插座(48)插接，并至少有一接脚连通该插座(48)，以输出信号检测电气回路是否断开。

2、如权利要求1所述的集成电路封装盒的保全结构，其特征在于，其中的集成电路元件(31)的两侧设有封装体覆盖。

3、如权利要求2所述的集成电路封装盒保全结构，其特征在于，该封装体是由覆盖于集成电路两侧的上、下盒体(10、20)所组成。

4、如权利要求1所述的集成电路封装盒的保全结构，其特征在于：其中该组层叠电路板可由一面蚀刻有纵向线路的电路板所组成。

5、如权利要求1所述的集成电路封装盒的保全结构，其特征在于：该层叠电路板由一层蚀刻有奇数条横向线路(44)，一层蚀刻有奇数条纵向线路(45)，一层蚀刻有偶数条横向线路(46)，一层蚀刻有偶数条纵向线路(47)的四层电路板所组成。

6、如权利要求1所述的集成电路封装盒保全结构，其中该集成电路板(30)上设有一电池(33)，以供集成电路元件不工作时的侦测电力。

7、如权利要求1所述的集成电路封装盒的保全结构，其中所述的电阻(43)为零欧姆。