[发明专利]半导体管芯上互连凸块的制作方法有效
| 申请号： | 99101606.8 | 申请日： | 1999-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN1154167C | 公开（公告）日： | 2004-06-16 |
| 发明（设计）人： | 罗伯特·A·芒罗;斯图尔特·E·格里尔 | 申请（专利权）人： | 摩托罗拉公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L21/768 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王永刚 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种制作互连凸块结构(32，33)的方法。公开了含有铬层(16)、铜层(36)和锡层(40)的内凸块合金化11(UBM)。在一个实施例中，在UBM(11)上制作共晶焊料(45)并回流以形成互连凸块结构。在另一个实施例中，在制作共晶焊料(48)之前，在UBM(11)上制作铅支座(46)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 管芯 互连 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种制作半导体器件上的导电凸块的方法，其特征是下列步骤：提供具有多个凸块焊点的半导体管芯；在多个凸块焊点的每一个上制作引晶层；在引晶层上制作锡层；在多个凸块焊点的每一个上淀积共晶层，使共晶层直接覆盖锡层；以及 淀积共晶层后回流共晶层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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