[发明专利]半导体装置和半导体装置用的引线框

摘要

一种半导体装置，由引线框、半导体芯片和金线构成，其中该引线框包括模片底座、多条内引线、外引线、悬吊引线增强部件、第一悬吊引线以及第二悬吊引线。上述半导体芯片的一边的长度比模塑体外径的一边尺寸小2.5mm，悬吊引线增强部件的最外周的一边的长度不大于半导体芯片的一边的长度，在与悬吊引线增强部件连接的附近进行模片底座的下沉，在该第二悬吊引线中设置了台阶差。可降低半导体装置外形的翘曲，可得到高质量和高可靠性的半导体装置。

主权项

1.一种半导体装置，包括引线框，该引线框包括：具有多个角部的模片底座；沿该模片底座的周边以预定的间隔排列并具有内端部的多条内引线；延伸到该内引线的外方的外引线；在上述模片底座与内引线间沿该模片底座的周边以框状配置的悬吊引线增强部件；将上述模片底座的角部连接到悬吊引线增强部件上的第一悬吊引线；以及将上述悬吊引线增强部件连接到上述内引线与外引线间的闭合杆上的第二悬吊引线，在该引线框上用模塑树脂对导电性地连接通过模片接合被粘接的半导体芯片和上述多条内引线的金线进行封装，将上述引线框的外引线的终端部、闭合杆和在连接到闭合杆的模塑体边界附近外部的第二悬吊引线的端部切去，该半导体装置的特征在于：上述半导体芯片的一边的长度比模塑体外径的一边尺寸小2.5mm，以框状形成的悬吊引线增强部件的最外周的一边的长度不大于半导体芯片的一边的长度，模片底座的一边的长度超过3mm并且不大于以框状形成的悬吊引线增强部件的最外周的一边的长度的50％，同时将悬吊引线增强部件连接到闭合杆的第二悬吊引线在与悬吊引线增强部件连接的附近进行模片底座的下沉，在该第二悬吊引线中设置台阶差。