[发明专利]半导体器件、其制造方法以及组合型半导体器件无效
| 申请号： | 97110202.3 | 申请日： | 1997-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN1151554C | 公开（公告）日： | 2004-05-26 |
| 发明（设计）人： | 大内伸仁;白石靖;河野博;山田悦夫 | 申请（专利权）人： | 冲电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/28;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 吴增勇;傅康 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种树脂密封型半导体器件、其制造方法和封装结构能够减小半导体器件的尺寸并获得高密度封装。为此，具有暴露在外表面的引线的树脂密封型半导体器件备有点引线，所述点引线借助于夹在其间的绝缘胶粘带而粘附到半导体元件的电路形成面、各自独立地规则排列并且暴露到外面，而所述半导体元件被设置在里面。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 以及 组合 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件，其特征在于包括：形成半导体电路的半导体元件；包括设置在与所述半导体电路一起形成的表面上的绝缘胶粘带的绝缘层；固定在上述绝缘胶粘带上的多个点引线，它们各自在电气上是独立的并且被规则地排列在所述绝缘层上，它们的表面曝露在外部；至少在所述绝缘层和所述半导体元件的侧面上形成的模制树脂部分；金属隆起物，它设置在所述点引线和与所述半导体电路一起形成的表面之间的、不具备所述绝缘层的部分上，用于实现半导体芯片和点引线的电连接。
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