[发明专利]用于电子封装的超薄贵金属涂层无效
| 申请号： | 96108768.4 | 申请日： | 1996-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN1146075A | 公开（公告）日： | 1997-03-26 |
| 发明（设计）人： | 绝瑟夫·安浩尼·阿比斯;艾戈·维考·卡德亚;埃德瓦·约翰·库拉克;约瑟夫·约翰·麦萨诺 | 申请（专利权）人： | 美国电报电话IPM公司 |
| 主分类号： | H01L23/532 | 分类号： | H01L23/532;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种位于镍表面上的贵金属超薄组合物层。该组合物的厚度可在2.5-11微英寸之间变化，从镍开始依次包括0.5-3.5微英寸的钯或金的触击电镀层；0.5-5微英寸厚的钯—镍合金层，其中，镍的重量占合金总重量的10-90％；0.5-5微英寸厚的钯层和0-1微英寸厚的金层。金层用于期望达到较钯的焊料浸湿速度更高的焊料浸湿速度的场合。适用的超薄涂层可通过双卷盘金属淀积工艺，作多层的淀积来最有效地获得。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 封装 超薄 贵金属 涂层 | ||
【主权项】：
1.一种IC封装，它包括至少一个IC单元和一些密封于一个保护封装中的引线，其中，所述引线包括一个基底金属，在这层基底金属上的镍层和在此镍层上面的若干金属层的组合物，所述组合物淀积的厚度在2.5-11微英寸的范围内，该组合物从镍层开始依次包括：0.5-3.5微英寸厚的钯或软金触击电镀层；0.5-5微英寸厚的钯-镍合金层，其中含有10-90％重量的镍；0.5-5微英寸厚的钯层以及0-1微英寸厚的金层。
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