[发明专利]树脂密封式半导体器件及其制造方法无效
| 申请号： | 96102532.8 | 申请日： | 1996-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN1093984C | 公开（公告）日： | 2002-11-06 |
| 发明（设计）人： | 大槻哲也 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H01L23/42;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种树脂密封式半导体器件，包括具电极部分和安装面的半导体器件；具有设置半导体元件的设置面并使半导体元件冷却的散热体；在半导体元件和散热体之间、以可容纳于半导体元件安装面的范围之内的形状设于设置面上的接合层；把半导体元件与接合层粘结起来的粘结层；引线；把引线与半导体元件的电极部连接起来的金属丝；以及把半导体元件、散热体、引线的一部分和金属丝密封起来的树脂封装体。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种树脂密封式半导体器件，它包括：具有电极部分和安装于其他构件上的安装面的半导体元件；具有设置上述半导体元件的设置面、并冷却上述半导体元件的散热体；存在于上述半导体元件与上述散热体之间并以可容纳于上述半导体元件安装面的范围之内的形状设置于上述设置面上的接合层；用于粘结上述半导体元件与上述接合层的粘结层；引线；连接上述引线和上述半导体元件的电极部分的金属丝；把上述半导体元件、上述散热体、上述引线的一部分及上述金属丝密封起来的树脂封装体。
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