[发明专利]树脂密封式半导体器件及其制造方法

权利要求书

1.一种树脂密封式半导体器件，它包括：

具有电极部分和安装于其他构件上的安装面的半导体元件；

具有设置上述半导体元件的设置面、并冷却上述半导体元件的散热体；

存在于上述半导体元件与上述散热体之间并以可容纳于上述半导体元件安装面的范围之内的形状设置于上述设置面上的接合层；

用于粘结上述半导体元件与上述接合层的粘结层；

引线；

连接上述引线和上述半导体元件的电极部分的金属丝；

把上述半导体元件、上述散热体、上述引线的一部分及上述金属丝密封起来的树脂封装体。

2.如权利要求1所述的树脂密封式半导体器件，其中，

上述散热体具有导电性；

上述半导体元件的上述安装面与上述散热体的上述设置面电学导通；

上述接合层的导电性比上述散热体表面的导电性高。

3.如权利要求2所述的树脂密封式半导体器件，其中，

在上述设置面的上述接合层以外的区域上设有其导电性比上述散热体表面的导电性高的导电层。

4.如权利要求3所述的树脂密封式半导体器件，其中，

上述导电层制成把上述接合层的外周连续围起来的形状。

5.如权利要求3所述的树脂密封式半导体器件，其中，

上述导电层制成其直径与上述金属丝相等的点状。

6.如权利要求1所述的树脂密封式半导体器件，其中，

上述接合层的传热性比上述散热体表面的传热性高。

7.如权利要求2所述的树脂密封式半导体器件，其中，

上述接合层的传热性比上述散热体表面的传热性高。

8.如权利要求3所述的树脂密封式半导体器件，其中，

上述接合层的传热性比上述散热体表面的传热性高。

9.如权利要求4所述的树脂密封式半导体器件，其中，

上述接合层的传热性比上述散热体表面的传热性高。

10.如权利要求5所述的树脂密封式半导体器件，其中，

上述接合层的传热性比上述散热体表面的传热性高。

11.如权利要求1-10中任一项所述的树脂密封式半导体器件，其中，进行密封时，上述树脂封装体使上述散热体的一部分露在外面。

12.一种树脂密封式半导体器件的制造方法，包括下述工序：

在散热体的设置面上设置其形状为可容纳于半导体器件安装面的范围之内的接合层；

介以粘结剂把上述接合层和上述半导体元件的安装面粘结起来；

用金属丝把上述半导体元件的电极部分和引线连接起来；

把上述半导体元件、上述散热体、上述引线的一部分以及上述金属丝用树脂密封以形成树脂封装体。

13.一种如权利要求12所述的树脂密封式半导体器件的制造方法，还包括下述工序：

应用具有把在一侧表面上形成的大口径孔和在另一侧表面上形成的小口径孔连通而构在的连通孔的掩模，将上述小口径孔贴到上述散热体的设置面上，用电镀的方法形成直径与金属丝相等的点状的导电层；

用金属丝把上述半导体元件的电极部分和上述导电层连接起来，并用金属丝把上述引线与上述导电层连起来。