[发明专利]光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法无效
| 申请号： | 95108477.1 | 申请日： | 1995-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN1124912A | 公开（公告）日： | 1996-06-19 |
| 发明（设计）人： | 川井良宪;川本峰雄;片桐纯一;根本政典;高桥昭雄 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所;日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 吴惠中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种用于制造层间带有连接孔的多层电路板的光敏树脂组合物。该树脂组合物具有优良的与电镀金属的粘合性、分辨率、光固化性、热固性、耐热性以及能用碱性溶液或含有非卤基有机溶剂的水溶液作为显影液进行显影。该树脂组合物包括光敏环氧树脂、热固性环氧树脂、加入羧酸的丙烯腈-丁二烯橡胶与环氧树脂的反应物、光聚反应引发剂和热固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 光敏 树脂 组合 用于 电路板 制造 中的 方法 | ||
【主权项】：
1.一种通过对光敏树脂组合物辐照和显影在用于连接相应的分布在层间的内连接线的电路板二层之间形成连接孔的多层印刷电路板，其特征在于该连接孔的分辨率小于70μm，其中树脂组合物对内连接线的粘合力至少大于2kgf/cm2。
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