[发明专利]光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法

说明书

本发明涉及一种光敏树脂组合物以及将该组合物用于电路板等的制造中的方法。本发明的光敏树脂组合物具有优良的粘合性、分辨率、光固化性、热固性和耐热性，特别是可用于一种分层式的印刷电路板上形成光连接孔的层间绝缘材料。

近年来，随着电子技术的进步，对于用于各种电子器件的高密度多层式印刷电路板的需求不断增加。作为用于制备多层印刷电路板的方法，一种分层的方法得到不断的研究开发。在该方法中，导电性电路和有机绝缘层交替层合，电路导线经连接孔相互连接。

如果将一种普通光敏树脂组合物的阻焊剂用作在一块分层式的印刷电路板上形成光连接孔的层间绝缘材料，则会由于树脂和金属之间粘合性差而产生在电镀膜上发生膨胀的问题。而且，该焊接的耐热性差。

这使电路板的制造中孔的密度和导线的分辨率受到限制。由于电路的复杂性和小型化的趋势不断增加，树脂的分辨率越来越重要。

为了解决这一问题，提出了一种方法其中将一种用于增加与金属的粘合性的树脂或填料加入光敏树脂组合物中。在欧洲专利申请No.0478313(日本已公开专利申请No.4-148590(1992)的同族专利)中揭示了一种树脂组合物，其中将含有一种光敏环氧树脂的树脂用作光敏树脂。该树脂的分辨率极限为120μm，粘合力小于lkgf/cm。而且，有一个不利因素即显影中需要使用一种易燃的碳酸丙烯酯、环己酮和γ-丁内酯的混合物。

另外，在已公开的日本专利申请No.5-33840(1993)中揭示了一种方法，其中将一种树脂组合物加入至一种热细粉保护膜树脂中，该树脂在氧化剂中具有比被固化的树脂材料更高的溶解度，以及加入至一种热细粉保护膜树脂中，该树脂在氧化剂中具有比被固化的树脂材料更低的溶解度。然而，在该方法中，树脂的打毛需要使用铬酸，这会产生安全性和可加工性的问题。而且，存在一个问题即显影中需要使用chlorocene，它是一种特殊的氟利昂。

在上述的专利公开中揭示的以及现在在市场上销售的保护膜具有安全性和可加工性的问题，因为它们需要使用易燃的有机溶剂或一种特殊的氟利昂chlorocene，这在不远的将来为了保护臭氧层将禁止使用。除此之外，其与金属的粘合力是不够的，还存在一个问题即在打毛加工中必须使用具有安全性和可加工性问题的铬酸。

另一方面，使用一种用碱性溶液替代有机溶液的光敏树脂组合物作为显影液，这在已审查的日本专利申请No.1-54390(1989)中被揭示。该光敏树脂组合物可用一种碱性溶液通过将羧酸引入至一种环氧树脂中进行显影。然而，由于没有将任何增加与金属粘合力的组分加入至该树脂中，其粘合力低，因而，该光敏树脂组合物不能用作在分层式的印刷电路板上形成光连接孔的层间绝缘材料。

本发明的一个目的是提供一种改进的光敏树脂组合物，它可用作在分层式等的印刷电路板上形成光连接孔的层间绝缘材料。根据本发明的较好实例的某些方面，提供了一种光敏树脂组合物，它具有优良的粘合性、分辨率、光固化性、热固性和耐热性的特性，同时能用一种碱性溶液或一种含非卤基的有机溶剂的水溶液进行显影。这些较好的实例使用一种新颖的结合物，包括用于本发明的一种羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶以及一种环氧树脂反应物以大大增加印刷电路板的孔密度以及由此增加接线可能性。该特定反应物组合使孔密度大大增加，这有利于显影处理，避免对环境的不利影响。

本发明的其它目的、优点和新颖特征将通过下面对本发明的详述，并结合考虑附图而成为显而易见的。

图1为说明使用本发明的光敏树脂组合物之前带有连接导线的基材的示意图；

图2为描述使用光敏树脂组合物的图1装置的示意图；

图3为描述通过图2装置的掩膜辐照的示意图；

图4是说明图3装置经光敏树脂选择性固化后的状况的示意图；

图5是说明对图4装置板上电路进行电镀的示意图。

由于对印刷线路板的孔密度的限制和由此产生的接线的可能性的限制，需要改进光敏树脂的特性。用于本发明的一种羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶以及一种环氧树脂反应物(在下面的叙述中为组份(C))大大增加印刷电路板的孔密度以及由此增加接线可能性。

根据本发明的光敏树脂包括(a)一种光敏环氧树脂，(b)一种热固性环氧树脂，(c)一种羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶以及一种环氧树脂反应物，(d)一种光聚反应引发剂，以及(e)一种热固化剂。