[发明专利]光敏树脂组合物及将其用于电路板的制造中的方法无效
| 申请号: | 95108477.1 | 申请日: | 1995-07-27 |
| 公开(公告)号: | CN1124912A | 公开(公告)日: | 1996-06-19 |
| 发明(设计)人: | 川井良宪;川本峰雄;片桐纯一;根本政典;高桥昭雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所;日立化成工业株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 吴惠中 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光敏 树脂 组合 用于 电路板 制造 中的 方法 | ||
1.一种通过对光敏树脂组合物辐照和显影在用于连接相应的分布在层间的内连接线的电路板二层之间形成连接孔的多层印刷电路板,其特征在于该连接孔的分辨率小于70μm,其中树脂组合物对内连接线的粘合力至少大于2kgf/cm2。
2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于所述光敏树脂组合物包括一种羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶与一种环氧树脂的反应物。
3.一种光敏树脂组合物,包括
(a)一种光敏环氧树脂;
(b)一种热固性环氧树脂;
(c)一种羧基改性的丙烯腈-丁二烯和一种环氧树脂的反应物;
(d)一种光聚反应引发剂;以及
(e)一种热固化剂。
4.一种如权利要求3所述的光敏树脂组合物,其特征在于:组份(a)为选自双酚A类环氧树脂、苯酚酚醛类环氧树脂、甲酚酚醛类环氧树脂和其卤化的环氧树脂和不饱和羧酸反应物的一种光敏环氧树脂。
5.一种如权利要求3所述的光敏树脂组合物,其特征在于:组份(a)为选自双酚A类环氧树脂、苯酚酚醛类环氧树脂、甲酚酚醛类环氧树脂、以及由其卤化的环氧树脂和不饱和羧酸的反应物与一种饱和或不饱和多元酸酐反应得到的反应物的一种光敏环氧树脂。
6.一种如权利要求3所述的光敏树脂组合物,其特征在于组份(a)为选自双酚A类环氧树脂、苯酚酚醛类环氧树脂、甲酚酚醛类环氧树脂、以及由其卤化的环氧树脂和不饱和羧酸以酸当量/环氧当量为0.1至1.0进行反应的反应物与由得到的羟基反应物与饱和或不饱和多元酸酐以酸当量/羟基当量为0.1至1.0反应的反应物进行反应得到的反应物的一种光敏环氧树脂。
7.一种如权利要求3所述的光敏树脂组合物,其特征在于组份(b)是一种环氧当量为150至5,000或分子量为300至5,500的热固性环氧树脂,选自双酚类环氧树脂、苯酚酚醛类环氧树脂、甲酚酚醛类环氧树脂、以及其卤化的环氧树脂与不饱和羧酸的反应物。
8.一种如权利要求3所述的光敏树脂组合物,其特征在于组份(c)是由一种羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶和一种环氧树脂以羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶对环氧树脂的重量比为1∶9至9∶1进行反应得到的反应物。
9.一种如权利要求3所述的光敏树脂组合物,包括如下的比例:
(a)10至80%(重量)的光敏环氧树脂;
(b)10至80%(重量)的热固性环氧树脂;
(c)10至80%(重量)的羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶和环氧树脂的反应物;
(d)0.1至10%(重量)的光聚合引发剂;以及
(e)0.1至20%(重量)的热固化剂。
10.一种如权利要求3所述的光敏树脂组合物,包括如下的比例:
(a)10至50%(重量)的光敏环氧树脂;
(b)10至50%(重量)的热固性环氧树脂;
(c)10至50%(重量)的羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶和环氧树脂的反应物;
(d)0.1至10%(重量)的光聚合引发剂;以及
(e)0.1至20%(重量)的热固化剂。
11.一种如权利要求3所述的光敏树脂组合物,其特征在于任何一种碱性溶液和含非卤基有机溶剂的水溶液均可用作显影液。
12.一种如权利要求9所述的光敏树脂组合物,其特征在于任何一种碱性溶液和含非卤基有机溶剂的水溶液均可用作显影液。
13.一种如权利要求10所述的光敏树脂组合物,其特征在于任何一种碱性溶液和含非卤基有机溶剂的水溶液均可用作显影液。
14.一种如权利要求11所述的光敏树脂组合物,其特征在于所述用于光敏树脂组合物的显影液为碳酸钠溶液或含甘二醇-单丁基醚溶解氢氧化钠、氢氧化钾和硼酸钠中至少一种的水溶液。
15.一种制造通过对光敏树脂组合物辐照和显影在用于连接相应的分布在层间的内连接线的电路板二层之间形成连接孔的多层印刷电路板的方法,其特征在于该连接孔的分辨率小于70μm,其中树脂组合物对内连接线的粘合力至少大于2kgf/cm2。
16.如权利要求15所述的方法,其特征在于所述光敏树脂组合物包括一种羧基改性的丙烯腈-丁二烯橡胶与一种环氧树脂的反应物。
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