[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 94113397.4 | 申请日： | 1994-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1099135C | 公开（公告）日： | 2003-01-15 |
| 发明（设计）人： | 池部公弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王以平 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了引线与凸起有充分结合强度的、引线间不发生短路的带形载体外壳。本发明的半导体装置中的半导体芯片16为四角形。凸起17A、17B以锯齿状配置在半导体芯片16的至少一边的附近。把凸起17A、17B中配置在芯片外侧的凸起在平行于半导体芯片的至少一边的方向上的最大宽度设为Bw1，把凸起17A、17B中配置在芯片内侧的凸起在平行于半导体芯片的至少一边的方向上的最大宽度设为Bw2，则满足Bw2＞Bw1。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征是：具有四角形的半导体芯片和配置在上述半导体芯片的至少一边附近的多个凸起，这些凸起沿上述的至少一边以锯齿状配置；在把上述多个凸起中配置在上述半导体芯片外侧的凸起在与上述半导体芯片的至少一边平行的方向上的最大宽度设为Bw1，并把上述多个凸起中配置在上述半导体芯片内侧的凸起在与上述半导体芯片的上述至少一边平行的方向上的最大宽度设为Bw2时，满足Bw2＞Bw1。
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