[实用新型]偶对称组合半导体结型温度传感器无效
| 申请号： | 91229861.8 | 申请日： | 1991-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN2121686U | 公开（公告）日： | 1992-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张开逊 | 申请（专利权）人： | 机械电子工业部北京机械工业自动化研究所 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 10001*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种结型半导体温度传感器，它由同种材料的半导体单质结型器件偶对称串联组合而成，由测温参数离散的结型半导体器件集合以简便的方式构成可以无限量互换的高灵敏温度传感器。其灵敏度较普通热电偶高100倍，响应速度较铂电阻快20倍，线性度优于半导体热敏电阻30倍，可以在强磁场和高频电磁干扰环境可靠工作，解决工业、农业、医学、气象观测、火灾报警和科学仪器制造中的温度信号检测问题。 | ||
| 搜索关键词： | 对称 组合 半导体 温度传感器 | ||
【主权项】：
1、一种结型半导体温度传感器，其特征是它由同种半导体材料构成的单质结偶对称串联组合而成，用以组成这种结型半导体温度传感器的各单元结型器件在恒流条件下0-100℃温度区段内某个温度点上正向电压之和具相同的数值。
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