[实用新型]偶对称组合半导体结型温度传感器无效
| 申请号： | 91229861.8 | 申请日： | 1991-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN2121686U | 公开（公告）日： | 1992-11-11 |
| 发明（设计）人： | 张开逊 | 申请（专利权）人： | 机械电子工业部北京机械工业自动化研究所 |
| 主分类号： | G01K7/02 | 分类号： | G01K7/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 10001*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 对称 组合 半导体 温度传感器 | ||
【权利要求书】：
1、一种结型半导体温度传感器，其特征是它由同种半导体材料构成的单质结偶对称串联组合而成，用以组成这种结型半导体温度传感器的各单元结型器件在恒流条件下0-100℃温度区段内某个温度点上正向电压之和具相同的数值。
2、如权利要求1所述的温度传感器，其特征是，由单质串联组成的结型半导体温度传感器，由N个同种材料的单质构成，N是从2到无限大的任意正整数。
3、如权利要求1所述的温度传感器，其特征是，用以构成串联组合结型温度传感器的单质结包括锗、硅、砷化镓、磷砷化镓、锑化铟和碳化硅PN结和金属半导体势垒肖特基二极管。
4、如权利要求1所述的温度传感器，其特征是，单质结，不掺金和其它深能级杂质。
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