[其他]金电镀浴无效
| 申请号： | 86100895 | 申请日： | 1986-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN86100895A | 公开（公告）日： | 1986-07-16 |
| 发明（设计）人： | 彼得·威尔金森 | 申请（专利权）人： | 恩格尔哈德公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 徐汝巽,刘梦梅 |
| 地址： | 美国新泽西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种酸性金电镀浴，含有可电沉积的金(如金氰化钾)和金属添加剂及有机添加剂。有机添加剂是如下通式的化合物式中X为-N＝或-CR3＝；R1、R2和R3分别为氢或氨基、酰胺基、硫代酰胺基或氰基〔假如R1、R2和R3之一(并且只能是一个)不是氢的话〕。金属添加剂最好是钴、镍或铁的盐。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
1、一种酸性金电镀浴，此电镀浴包括可电沉积的金和有下面通式的有机添加剂：式中X为-N=或-CR3=；R1、R2和R3各代氢或氨基、酰胺基、硫代酰胺基或氰基[假如R1、R2和R3中有一个(并且只有一个)不是氢的话]。
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- 2022-11-23 - 2022-12-27 - C25D3/48
- 本发明公开了一种亚硫酸金钠无氰电镀金液及其电镀工艺，电镀金溶液包括以下质量浓度的组分：亚硫酸金钠4‑10g/L、复合光亮剂20‑90mg/L、复合整平剂30‑150mg/L、分散剂15‑75mg/L、复合稳定剂50‑150mg/L、络合剂0.2‑0.8g/L、晶粒成核剂10‑75mg/L、协同剂10‑75mg/L。该发明溶液不仅稳定性优良、得到镀金层光亮细致，无泛白变色现象，不会对基材有腐蚀攻击，可承受电流密度范围广，且对不规则基材均具有良好效果。
- 一种用于砷化镓芯片背面通孔的镀金方法-202210916605.X
- 黎荣林;郭跃伟;段磊;崔健;于长江;卢啸;刘鹏;王静辉 - 河北博威集成电路有限公司
- 2022-08-01 - 2022-11-08 - C25D3/48
- 本发明公开了一种用于砷化镓芯片背面通孔的镀金方法，涉及芯片加工技术领域。包括以下步骤：步骤一、在砷化镓芯片的背板处及背面通孔的内部蒸发金属；步骤二、向准备好的电镀设备内填充电镀液；步骤三、将砷化镓芯片放置在电镀设备内部的槽内，步骤四、将电镀设备卡接槽内的锁止装置插入，并调整砷化镓芯片放的背板的朝向。本发明通过将砷化镓芯片放置固定在电镀设备内部的槽内，并使用锁止装置插入固定，使得砷化镓芯片在电镀液电镀时，能够时刻让背板处的位置保持恒定，减少了因砷化镓芯片因摆动而导致砷化镓芯片其他部位受到电镀的影响，间接的提高了砷化镓芯片背面通孔在电镀时的均匀性和效率。
- 一种提高电铸黄金硬度的工艺-202211072187.7
- 陈刚 - 陈刚
- 2022-09-02 - 2022-11-04 - C25D3/48
- 本发明涉及黄金加工的技术领域，提供了一种提高电铸黄金硬度的工艺。该工艺采用包括氰化亚金钾、导电盐、草酸钛、pH缓冲剂、水的弱酸性电铸液，在35‑40℃、单向脉冲电流下进行电沉积制备电铸黄金制品。该工艺通过在电铸液中添加草酸钛，不仅可明显降低晶粒尺寸，明显提高黄金电铸层的硬度，而且生产过程更为环保，制品具有更高的安全性和环保性。
- 无氰电解镀金液-202280002516.2
- 佐藤优介;水桥正英;关口俊介 - 松田产业株式会社
- 2022-03-10 - 2022-10-25 - C25D3/48
- 课题在于提供一种能够提高金向通孔底部的析出的无氰电解镀金液。通过含有亚硫酸金碱金属盐、水溶性胺、结晶调节剂、阳离子表面活性剂的无氰电解镀金液解决了该课题。
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