[其他]金电镀浴无效
| 申请号： | 86100895 | 申请日： | 1986-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN86100895A | 公开（公告）日： | 1986-07-16 |
| 发明（设计）人： | 彼得·威尔金森 | 申请（专利权）人： | 恩格尔哈德公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 徐汝巽,刘梦梅 |
| 地址： | 美国新泽西*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【权利要求书】：
1、一种酸性金电镀浴，此电镀浴包括可电沉积的金和有下面通式的有机添加剂：
式中X为-N=或-CR3=；R1、R2和R3各代氢或氨基、酰胺基、硫代酰胺基或氰基[假如R1、R2和R3中有一个(并且只有一个)不是氢的话]。
2、根据权利要求1所述的酸性金电镀浴，其特征是其中还含有金属添加剂。
3、根据权利要求1或2所述的酸性金电镀浴，其特征是有机添加剂中的R1是氨基。
4、根据权利要求1所述的酸性金电镀浴，其特征是其中的有机添加剂是3-氨基吡啶、硫代尼古丁酰胺、氨基吡嗪或硫代酰胺基吡嗪。
5、根据上述任一项权利要求所述的酸性金电镀浴，其特征是其中的有机添加剂的浓度是0.1至1.0克/升。
6、根据上述任一项权利要求所述的酸性金电镀浴，其特征是其中的金属添加剂为钴、镍或铁的盐。
7、根据上述任一项权利要求所述的酸性金电镀浴，其特征是其中所说的金是水溶性配合物，其浓度为1至20克/升。
8、将金沉积在金属件上的方法，包括按上述任一项权利要求的方法在镀浴中电镀所说的金属件。
9、实质上根据已述各实例的酸性金电镀浴。
10、实质上根据已述各实例的将金沉积在金属件上的方法。
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