[实用新型]功率模块和设备有效
| 申请号： | 202320783627.3 | 申请日： | 2023-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN219371020U | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 杜雅倩;吴彦 | 申请（专利权）人： | 比亚迪半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/32;H01L25/07;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 常鹏 |
| 地址： | 518119 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率模块和设备，功率模块包括上桥基板、下桥基板、上桥功率芯片和下桥功率芯片，上桥基板包括上桥顶部基板和上桥底部基板，上桥顶部基板和上桥底部基板相对设置；下桥基板包括下桥顶部基板和下桥底部基板，下桥顶部基板和下桥底部基板相对设置；上桥功率芯片包括设置在上桥顶部基板朝向上桥底部基板的一面的第一芯片和设置在上桥底部基板朝向上桥顶部基板的一面的第二芯片；下桥功率芯片包括设置在下桥顶部基板朝向下桥底部基板的一面的第三芯片和设置在下桥底部基板朝向下桥顶部基板的一面的第四芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 设备 | ||
【主权项】：
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