[实用新型]一种双工位半导体贴装设备有效
| 申请号： | 202320525137.3 | 申请日： | 2023-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN219393348U | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 王文;林佛迎;谢楷鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种双工位半导体贴装设备，涉及半导体贴装设备技术领域。包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴装芯片位置的中转台以及用于对芯片。该产品可兼容wafer上下料，崔盘，华夫盒，Gel‑Pak等上料方式，可以匹配相同的吸嘴，进行同一款芯片贴装提高效率，也可以使用两种不同规格的吸嘴，同时兼容两种差异大的芯片进行贴装，应用不同规格的芯片，进行同时进行贴装，也可以互相交错贴装，多种贴装方法，大幅度提高贴装效率，结构精简、紧凑，满足制造行业加工需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双工 半导体 装设 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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