[实用新型]一种双工位半导体贴装设备

说明书

本实用新型公开了一种双工位半导体贴装设备，涉及半导体贴装设备技术领域。包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴装芯片位置的中转台以及用于对芯片。该产品可兼容wafer上下料，崔盘，华夫盒，Gel‑Pak等上料方式，可以匹配相同的吸嘴，进行同一款芯片贴装提高效率，也可以使用两种不同规格的吸嘴，同时兼容两种差异大的芯片进行贴装，应用不同规格的芯片，进行同时进行贴装，也可以互相交错贴装，多种贴装方法，大幅度提高贴装效率，结构精简、紧凑，满足制造行业加工需求。

技术领域

本实用新型涉及半导体贴装设备技术领域，具体为一种双工位半导体贴装设备。

背景技术

芯片贴装是半导体封装工艺中的关键工序。几乎各种应用所需的芯片都需要这道工序，对组装成本起到了关键的作用。芯片贴装设备也将从上述趋势带来的组装和封装商机中获益。

由于不同类型的芯片尺寸不同，吸嘴无法通用，现有的芯片贴装设备只能同时进行一种类型的芯片进行贴装，在进行两种不同类型的芯片贴装、叠加贴装时，只能在贴装一次后移动至下一工序再进行另一种类型的芯片进行铁中，贴装效率差且过程中可能会对芯片造成污染，不同次的识别会有微小的误差，同时转运投入的人力支出大，严重影响影响着芯片贴装工业的生产效率和精度，已无法满足使用需求。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种双工位半导体贴装设备，包括至少两组上料对位组件以及共用于两组上料对位组件的贴装平台，所述上料对位组件包括用于产品上下料输送的输送线、用于放置芯片载带并对芯片载带位置进行调整的上料组件、用于调整待贴装芯片位置的中转台以及用于对芯片、产品进行MARK对位、转运以及贴装的模组；

所述上料组件包括用于放置芯片载带的料盘定位治具以及设置于料盘定位治具底部并对料盘定位治具进行X、Y、Z、R轴位置调整的料盘四轴对位组件；

所述中转台包括用于放置从芯片载带上取下的芯片的芯片载台以及对芯片进行X、Y、R轴位置调整的芯片三轴对位组件；

所述贴装平台包括用于对接两个输送线的贴装输送带、用于对产品进行定位的定位气缸以及用于对产品进行X、Y轴位置调整的产品双轴对位组件。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述模组一侧设置有分别与上料组件、中转台对应的吸盘转运台以及用于驱动吸盘转运台的转运台直线驱动模组，所述转运台直线驱动模组安装于模组内部，以实现芯片从所述料盘定位治具至芯片载台、芯片载台至贴装输送带的转运。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述模组上还设置有分别与上料组件、中转台、贴装平台对应的取料识别相机、芯片位置角度调整相机、定位贴装相机。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述料盘四轴对位组件包括wafer晶圆扩膜台、位于wafer晶圆扩膜台下方的料盘升降底板、设置于料盘升降底板一侧的升降电机以及不少于一个转动设置于料盘升降底板上并与升降电机通过传动带传动连接的丝杠，所述丝杠的表面与wafer晶圆扩膜台的内部螺纹套接；

所述料盘定位治具转动设置于wafer晶圆扩膜台上，所述wafer晶圆扩膜台的一侧设置有通过皮带与料盘定位治具传动连接的料盘旋转电机，实现所述料盘定位治具R轴运动；

所述料盘升降底板上设置有一端延伸至料盘定位治具内部的顶针主体以及用于驱动顶针主体进行升降的气缸。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述料盘四轴对位组件还包括位于料盘升降底板下方的调节底板一以及位于调节底板一下方的调节底板二，所述调节底板一上设置有与料盘升降底板底部滑动连接的X轴滑轨，所述调节底板二上设置有与调节底板一底部滑动连接的Y轴滑轨。