[实用新型]一种IGBT芯片的防护机构有效
| 申请号： | 202320400149.3 | 申请日： | 2023-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN219534507U | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 李向坤;孙岩;刘星义;徐金金;刘传利 | 申请（专利权）人： | 科达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/32;H01L23/48;H01L23/00 |
| 代理公司： | 山东济南齐鲁科技专利事务所有限公司 37108 | 代理人： | 郑向群 |
| 地址： | 257091 山东省东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种IGBT芯片的防护机构，属于芯片防护技术领域，其包括IGBT芯片体，所述IGBT芯片体的两侧均通过铰轴与安装板的两端铰接，所述安装板上设有滑动防护结构。该IGBT芯片的防护机构，通过设置安装板和滑动防护结构，在对IGBT芯片体引脚防护时，首先拖动滑动防护结构与框架产生分离，此时即可依靠铰轴旋转安装板，使得安装板带动滑动防护结构向右翻转运动，当凹口位置与IGBT芯片体引脚对应时，此时弹性带收紧凹口IGBT芯片体的引脚卡合，使得安装板和滑动防护结构覆盖在IGBT芯片体的上方，则可以对IGBT芯片体的引脚起到很好的保护作用，进而可有效避免IGBT芯片体的引脚损坏，而且采用此方式具备收纳存放方便的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 igbt 芯片 防护 机构 | ||
【主权项】：
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