[实用新型]一种半导体硅片间距调整装置有效
| 申请号： | 202320388486.5 | 申请日： | 2023-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN219513068U | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 姚剑龙;周涛;宋亚峰 | 申请（专利权）人： | 洛阳鸿泰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司： | 洛阳华和知识产权代理事务所(普通合伙) 41203 | 代理人： | 李征 |
| 地址： | 471023 河南省洛阳市涧西区*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型关于一种半导体硅片间距调整装置，包括第一转接盒、第二转接盒和整体呈U型的调整轨道，第一转接盒内设有若干第一片槽，第二转接盒内设有若干第二片槽，且第一转接盒入口端与标准承载盒尺寸规格一致；第二转接盒出口端与酸腐载具的尺寸规格一致；所述调整轨道入口端与第一转接盒出口端竖直连接，出口端与第二转接盒入口端竖直连接，分布在该调整轨道上的调整片槽入口端与第一片槽连接，出口端与第二片槽连接，且由入口端到出口端，相邻调整片槽之间的间距逐渐增大。本实用新型可实现硅片之间的间距调整，从而实现标准承载盒和酸腐载具之间硅片的批量转移。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅片 间距 调整 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于洛阳鸿泰半导体有限公司，未经洛阳鸿泰半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202320388486.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种中-强膨胀岩土边坡防护结构
- 下一篇：一种便于安装的供热管道
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
