[实用新型]一种曲面铝碳化硅基板有效
| 申请号： | 202320258499.0 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN219203141U | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 周友军;陶天宇;刘莹;吴道勋;黄尔书;江树昌;林逢佺;吴道霖 | 申请（专利权）人： | 中民（福建）电子制造有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/13 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区年盛知识产权代理事务所(普通合伙) 35254 | 代理人： | 谢名海 |
| 地址： | 352100 福建省宁德市东侨*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种曲面铝碳化硅基板，包括弧形高硬度硅基板，所述弧形高硬度硅基板的上表面设置有圆孔，所述圆孔矩形阵列分布，所述圆孔的内部填充有热镀型渗铝镀层，所述弧形高硬度硅基板的外表面设置有热镀型渗铝镀层，所述弧形高硬度硅基板的下表面设置有凸起，所述弧形高硬度硅基板的侧表面固定连接有水平式矩形固定片，所述热镀型渗铝镀层位于水平式矩形固定片外表面。上述结构，通过在水平式矩形固定片的上下两侧进行热镀型渗铝镀层加厚处理，增加耐磨性能，另外通过圆孔将两侧的热镀型渗铝镀层相连接，增加镀膜的附着能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 曲面 碳化硅 | ||
【主权项】：
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