[实用新型]一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置有效
申请号: | 202320218418.4 | 申请日: | 2023-02-15 |
公开(公告)号: | CN219811483U | 公开(公告)日: | 2023-10-10 |
发明(设计)人: | 宣文超 | 申请(专利权)人: | 东莞市国正精密电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市鑫创意知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44894 | 代理人: | 刘剑平 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 暂无信息 | 说明书: | 暂无信息 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置,其包括行程调节组件、升降活动板、旋转驱动组件、芯片抓取组件,旋转驱动组件装设于升降活动板,芯片抓取组件装设于旋转驱动组件的驱动端;行程调节组件包括固定安装板以及分别竖向动作的第一气缸、第二气缸,固定安装板位于升降活动板的上端侧;第一气缸、第二气缸分别紧固安装于固定安装板,且第一气缸、第二气缸水平间隔布置,第一气缸、第二气缸的活塞杆外延端部分别延伸至固定安装板的下端侧;该用于半导体芯片抓取的可选行程旋转抓取装置还包括有促使升降活动板上移复位至初始位置的弹性件。通过上述结构设计,本实用新型具有设计新颖、结构紧凑、安装方便快捷的优点。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 半导体 芯片 抓取 可选 行程 旋转 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造