[实用新型]一种半导体芯片分切装置有效
| 申请号： | 202320214687.3 | 申请日： | 2023-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN219726823U | 公开（公告）日： | 2023-09-22 |
| 发明（设计）人： | 李明聪;虞从军;李志江 | 申请（专利权）人： | 成都中航华测科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 四川雍和道知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 51348 | 代理人： | 刘宇辉 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片分切装置，涉及芯片分切防护技术领域，一种半导体芯片分切装置，包括切割底板，所述切割底板的上侧固定安装有切割机架，切割机架的内侧滑动连接有内置调节板，内置调节板的下侧固定安装有辅助夹板，辅助夹板的内侧固定安装有内置滑杆，内置滑杆的表面滑动连接有第一液压伸缩杆，该半导体芯片分切装置，通过第一液压伸缩杆持续的下降，故第一液压伸缩杆推动切割刀持续下降对半导体芯片进行分切，进而通过防护罩对切割刀的防护降低粉末飞溅，滚球则是降低防护罩与半导体芯片直接接触造成磨损的弊端，这样的方式则保障了半导体芯片进行分切时具备良好的防护效果，降低了半导体芯片分切时粉末飞溅不便于清理的弊端。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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