[实用新型]一种载具和硅片表面处理系统有效
| 申请号： | 202320172167.0 | 申请日： | 2023-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN219418996U | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 戢瑞凯;章伟冠;谈仕祥;李雪锋 | 申请（专利权）人： | 通威太阳能(成都)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕露 |
| 地址： | 610000 四川省成都市双流*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种载具和硅片表面处理系统，属于非晶硅电池生产技术领域，用以承载非晶硅电池的硅片，硅片的一表面包括处理区和非处理区；载具包括：载具本体，载具本体开设有镂空区，用以在承载硅片时完全显露处理区；承载部，承载部安装于载具本体，用以承接非处理区的至少部分区域；通过在载具上设置镂空区，能够完全显露硅片的处理区，在进行曝光时，无需经过硅片的翻面步骤，即可实现硅片的双面曝光，优化了生产流程，有效的提升了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 表面 处理 系统 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
