[实用新型]一种载具和硅片表面处理系统

权利要求书

1.一种载具，其特征在于，用以承载硅片，所述硅片的一表面包括处理区和非处理区；所述载具包括：

载具本体，所述载具本体开设有镂空区，用以在承载所述硅片时完全显露所述处理区；

承载部，所述承载部安装于所述载具本体，用以承接所述非处理区的至少部分区域；和

吸附件，所述吸附件安装于所述承载部，用以在承载所述硅片时固定所述硅片。

2.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述吸附件为负压吸附件，所述负压吸附件连通负压产生单元。

3.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，所述负压吸附件包括壳体，所述壳体内设有内腔，所述内腔连通所述负压产生单元，所述壳体开设有吸附孔，用以与所述非处理区接触产生吸附作用，所述吸附孔连通所述内腔。

4.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，所述载具本体、所述承载部和所述吸附件为一体成型。

5.根据权利要求1所述的载具，其特征在于，所述载具还包括定位斗，所述定位斗安装于所述载具本体，所述定位斗设有斗状通道，所述斗状通道的最小端与所述承载部相接，所述斗状通道的最小端和所述硅片的大小匹配，用以在承载所述硅片时对所述硅片进行定位以使所述处理区和所述镂空区对应。

6.根据权利要求2所述的载具，其特征在于，所述吸附件的吸附部呈回形框状分布，所述吸附部围合于所述镂空区。

7.一种硅片表面处理系统，其特征在于，所述系统包括：权利要求1至6中任意一项所述的载具。

8.根据权利要求7所述的硅片表面处理系统，其特征在于，所述系统还包括：

移动单元，所述移动单元连接所述载具，用于驱动所述载具发生移动；

硅片表面处理单元，所述硅片表面处理单元设于所述载具的移动路线上，用以对硅片两表面进行处理。

9.根据权利要求7所述的硅片表面处理系统，其特征在于，所述系统还包括：硅片供给单元，用以向所述载具供给所述硅片；所述硅片供给单元包括运送轨道和转运单元，所述转运单元设于所述运送轨道和所述载具之间，用以实现硅片的转运。

10.根据权利要求9所述的硅片表面处理系统，其特征在于，所述系统还包括：夹片纠偏机构，所述夹片纠偏机构设于所述运送轨道两侧，用以纠正所述硅片的位置。